本發(fā)明涉及pcb制作，特別涉及低成本耐高溫pcb基材及其制作工藝。

背景技術(shù)：

1、led燈條中最關(guān)鍵的部材除了燈珠，便是pcb板。pcb(printed?circuit?board)，即為印制電路板或印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。pcb包括線路層、絕緣層及基材，常見的基材包括mcpcb基材、fr-4基材、cem3基材。

2、如圖1，mcpcb基材是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，目前顯示領(lǐng)域模組中95％以上的燈條都是使用該類基材，具有良好的導(dǎo)熱性，電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。但是成本高，當(dāng)直下式燈珠功率高于3.0w，側(cè)入式燈珠高于0.7w時(shí)，燈條和模組溫升過高，長時(shí)間點(diǎn)亮狀態(tài)下會(huì)影響到燈珠壽命。

3、如圖2，fr-4基材屬于阻燃型覆銅箔改性環(huán)氧玻璃纖維布層壓板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。但是，導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱系數(shù)為0.3?-0.6w/mk，且不能承載大功率的燈珠，直下式燈珠功率要求1.4w以下，側(cè)入式燈珠功率要求不高于0.2w。

4、如圖3，cem3基材由于不能沖模，生產(chǎn)效率太低，大批量生產(chǎn)阻力大，且含有鹵素，目前已幾乎被市場淘汰。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、現(xiàn)有常用的pcb基材，有的存在成本過高且壽命短的問題，有的在高溫環(huán)境下機(jī)械強(qiáng)度低，并且電氣性能降低。

2、針對上述問題，提出低成本耐高溫pcb基材及其制作工藝，通過添加高導(dǎo)熱性陶瓷微粒，有效提高基材的導(dǎo)熱性能，能夠更好地散熱，通過采用高強(qiáng)度的增強(qiáng)材料，提高基材的抗拉伸和抗彎曲性能，通過實(shí)驗(yàn)表明，在高溫環(huán)境下，基材的電氣絕緣性能和介電常數(shù)能夠保持穩(wěn)定。

3、第一方面，低成本耐高溫pcb基材，包括：

4、銅箔層；

5、基材層；

6、所述基材層由：

7、聚酰亞胺樹脂與高導(dǎo)熱陶瓷微粒按照規(guī)定的質(zhì)量比例充分混合并攪拌均勻、加入增強(qiáng)材料并充分混合后，壓制成型和熱處理

8、制成；

9、所述銅箔層印刷在所述基材層的表面。

10、結(jié)合本發(fā)明第一方面所述的低成本耐高溫pcb基材，第一種可能的實(shí)施方式中，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化鋁陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為芳綸纖維。

11、結(jié)合本發(fā)明第一方面第一種可能的實(shí)施方式，第二種可能的實(shí)施方式中，所述質(zhì)量比例為：

12、聚酰亞胺樹脂：氮化鋁陶瓷微粒＝80:20。

13、結(jié)合本發(fā)明第一方面第二種可能的實(shí)施方式，第三種可能的實(shí)施方式中，所述銅箔層印刷在所述基材層的第一面或第二面。

14、結(jié)合本發(fā)明第一方面第二種可能的實(shí)施方式，第四種可能的實(shí)施方式中，所述銅箔層的層數(shù)為兩層，所述銅箔層分別印刷在所述基材層的第一面及第二面。

15、結(jié)合本發(fā)明第一方面所述的低成本耐高溫pcb基材，第五種可能的實(shí)施方式中，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化硅陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為碳纖維。

16、結(jié)合本發(fā)明第一方面第五種可能的實(shí)施方式，第六種可能的實(shí)施方式中，所述質(zhì)量比例為：

17、聚酰亞胺樹脂：氮化硅陶瓷微粒＝75:25。

18、第二方面，低成本耐高溫pcb基材制作工藝，包括：

19、步驟100、制作基材層：將聚酰亞胺樹脂與高導(dǎo)熱陶瓷微粒按照規(guī)定的質(zhì)量比例充分混合并攪拌均勻，然后，加入增強(qiáng)材料并充分混合后，進(jìn)行壓制成型和熱處理；

20、步驟200、印刷銅箔層：將所述銅箔層印刷在所述基材層的第一面或/和第二面。

21、結(jié)合本發(fā)明第二方面所述的低成本耐高溫pcb基材制作工藝，第一種可能的實(shí)施方式中，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化鋁陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為芳綸纖維，所述質(zhì)量比例為：聚酰亞胺樹脂：氮化鋁陶瓷微粒＝80:20。

22、結(jié)合本發(fā)明第二方面所述的低成本耐高溫pcb基材制作工藝，第二種可能的實(shí)施方式中，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化硅陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為碳纖維，所述質(zhì)量比例為：聚酰亞胺樹脂：氮化硅陶瓷微粒＝75:25。

23、實(shí)施本發(fā)明所述的低成本耐高溫pcb基材及其制作工藝，通過添加高導(dǎo)熱性陶瓷微粒，有效提高基材的導(dǎo)熱性能，能夠更好地散熱，通過采用高強(qiáng)度的增強(qiáng)材料，提高基材的抗拉伸和抗彎曲性能，通過實(shí)驗(yàn)表明，在高溫環(huán)境下，基材的電氣絕緣性能和介電常數(shù)能夠保持穩(wěn)定。

技術(shù)特征：

1.低成本耐高溫pcb基材，特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化鋁陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為芳綸纖維。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述質(zhì)量比例為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述銅箔層印刷在所述基材層的第一面或第二面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述銅箔層的層數(shù)為兩層，所述銅箔層分別印刷在所述基材層的第一面及第二面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化硅陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為碳纖維。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，所述質(zhì)量比例為：

8.低成本耐高溫pcb基材制作工藝，用于制作權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的低成本耐高溫pcb基材，其特征在于，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低成本耐高溫pcb基材制作工藝，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化鋁陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為芳綸纖維，所述質(zhì)量比例為：聚酰亞胺樹脂：氮化鋁陶瓷微粒＝80:20。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低成本耐高溫pcb基材制作工藝，其特征在于，所述高導(dǎo)熱陶瓷微粒為氮化硅陶瓷微粒，所述增強(qiáng)材料為碳纖維，所述質(zhì)量比例為：聚酰亞胺樹脂：氮化硅陶瓷微粒＝75:25。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了低成本耐高溫PCB基材及其制作工藝，基材包括銅箔層、基材層；基材層由聚酰亞胺樹脂與高導(dǎo)熱陶瓷微粒按照規(guī)定的質(zhì)量比例充分混合并攪拌均勻、加入增強(qiáng)材料并充分混合后，壓制成型和熱處理制成；銅箔層印刷在基材層的表面。通過添加高導(dǎo)熱性陶瓷微粒，有效提高基材的導(dǎo)熱性能，能夠更好地散熱，通過采用高強(qiáng)度的增強(qiáng)材料，提高基材的抗拉伸和抗彎曲性能，通過實(shí)驗(yàn)表明，在高溫環(huán)境下，基材的電氣絕緣性能和介電常數(shù)能夠保持穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：雷婭茜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江門創(chuàng)維顯示科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6