本說明書涉及電路板封裝，尤其涉及一種pcba板的封裝方法及其封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、pcba(printed?circuit?board+?assembly)板的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優(yōu)缺點：直接噴涂三防漆，雖然操作簡單、方便、易實現(xiàn)，但不能對電路板進行真正的防護，不能實現(xiàn)防水、防震，時間久了，封裝可能失效；灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差；低壓注塑，利用低壓注塑設(shè)備，通過專用的模具、調(diào)整相應(yīng)的注膠壓力和時間完成對電路板封裝，該方法模具設(shè)計和制作成本較高，膠本身的特性對封裝影響較大。

2、在申請?zhí)枮閏n2021/131465、名稱為“pcba板的封裝方法及其封裝設(shè)備”的專利中，采用的方案適用于低高度的pcba板的可靠封裝，但是其噴膠組件僅能沿一水平方向直線往返地移動，導(dǎo)致噴頭噴射范圍有限；雖然可以通過移動工作臺實現(xiàn)pcba板和噴膠組件的相對移動，但用于放置pcba板的工作臺所連接的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于產(chǎn)品簡化。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本說明書的一個目的是提供一種pcba板的封裝方法及其封裝設(shè)備，噴膠組件在一水平面上至少能沿兩個方向移動，實現(xiàn)大面積pcba板的噴膠防護。

2、為達到上述目的，本說明書實施方式提供一種pcba板的封裝方法，所述pcba板包括印刷電路板以及設(shè)置于印刷電路板上的電子元件；所述電子元件相對于所述印刷電路板的表面的最大高度小于1cm，所述封裝方法包括：控制噴膠組件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移動地向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液；所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于水平面。

3、作為一種優(yōu)選的實施方式，在噴膠過程中，所述噴膠組件與所述pcba板的相對高度不變。

4、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述第一方向和所述第二方向相垂直。

5、作為一種優(yōu)選的實施方式，在所述封裝方法中，控制所述噴膠組件依次沿第一方向正向、第二方向正向、第一方向逆向、第二方向逆向循環(huán)移動。

6、作為一種優(yōu)選的實施方式，在所述封裝方法中，控制所述噴膠組件依次沿第一方向正向、第二方向正向、第一方向逆向、第二方向正向循環(huán)移動。

7、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述噴膠組件沿第一方向正向和逆向移動的距離相等，所述噴膠組件沿第二方向正向和逆向移動的距離相等。

8、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述噴膠組件沿第一方向移動的距離等于所述pcba板在所述第一方向上的長度。

9、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述噴膠組件沿第二方向移動的距離小于或等于所述噴膠組件在所述第二方向上的長度。

10、作為一種優(yōu)選的實施方式，所述噴膠組件沿第一方向正向和逆向移動時，向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液；所述噴膠組件沿第二方向正向或逆向移動時，停止噴射。

11、本說明書實施方式還提供一種pcba板封裝設(shè)備，包括：

12、具有多個獨立控制噴射的噴孔的噴膠組件；

13、連接所述噴膠組件的移動組件；所述移動組件用于驅(qū)動所述噴膠組件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移動；所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于水平面；

14、位于所述噴孔下方的工作臺，所述工作臺具有用于放置pcba板的放置表面；

15、與所述噴膠組件、移動組件相連接的控制裝置，所述控制裝置能夠控制噴膠組件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移動地向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液。

16、有益效果

17、本實施方式所提供的pcba板的封裝方法能夠控制噴膠組件在一水平面上至少沿兩個方向移動地向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液，能實現(xiàn)大面積pcba板的噴膠防護。并且，無需移動用于放置pcba板的工作臺，可以簡化工作臺的相關(guān)結(jié)構(gòu)。

18、參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本發(fā)明的特定實施方式，指明了本發(fā)明的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明的實施方式在范圍上并不因而受到限制。

19、針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

20、應(yīng)該強調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

技術(shù)特征：

1.一種pcba板的封裝方法，所述pcba板包括印刷電路板以及設(shè)置于印刷電路板上的電子元件；所述電子元件相對于所述印刷電路板的表面的最大高度小于1cm，其特征在于，所述封裝方法包括：控制噴膠組件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移動地向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液；所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于水平面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，在噴膠過程中，所述噴膠組件與所述pcba板的相對高度不變。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向相垂直。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，在所述封裝方法中，控制所述噴膠組件依次沿第一方向正向、第二方向正向、第一方向逆向、第二方向逆向循環(huán)移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，在所述封裝方法中，控制所述噴膠組件依次沿第一方向正向、第二方向正向、第一方向逆向、第二方向正向循環(huán)移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，所述噴膠組件沿第一方向正向和逆向移動的距離相等，所述噴膠組件沿第二方向正向和逆向移動的距離相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，所述噴膠組件沿第一方向移動的距離等于所述pcba板在所述第一方向上的長度。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，所述噴膠組件沿第二方向移動的距離小于或等于所述噴膠組件在所述第二方向上的長度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的pcba板的封裝方法，其特征在于，所述噴膠組件沿第一方向正向和逆向移動時，向pcba板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射uv膠液；所述噴膠組件沿第二方向正向或逆向移動時，停止噴射。

10.一種pcba板封裝設(shè)備，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種PCBA板的封裝方法，所述PCBA板包括印刷電路板以及設(shè)置于印刷電路板上的電子元件；所述電子元件相對于所述印刷電路板的表面的最大高度小于1cm，所述封裝方法包括：控制噴膠組件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移動地向PCBA板的目標(biāo)噴膠區(qū)域噴射UV膠液；所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于水平面。本說明書所提供的PCBA板的封裝方法通過噴膠組件在一水平面上至少能沿兩個方向移動，實現(xiàn)大面積PCBA板的噴膠防護。

技術(shù)研發(fā)人員：朱建曉,程偉
受保護的技術(shù)使用者：琥珀電子封裝（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30