本發(fā)明涉及傳熱，尤其涉及一種傳熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器中的散熱結(jié)構(gòu)通常包括傳熱塊，傳熱塊用于與被散熱的元器件貼合以實(shí)現(xiàn)傳熱。傳熱塊通常通過螺釘組件或者按壓銷釘組件連接在pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)上。

2、目前，傳熱塊的兩側(cè)設(shè)置有凸耳，螺釘組件或者按壓銷釘組件安裝在凸耳上，凸耳用于與pcb接觸，pcb上開設(shè)有與螺釘組件或者按壓銷釘組件相對應(yīng)的安裝孔。

3、然而，傳熱塊兩側(cè)的凸耳和pcb上的安裝孔會(huì)占用pcb的布局空間，影響其它元器件的布局和布線，導(dǎo)致pcb的利用率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種傳熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中傳熱塊兩側(cè)的凸耳和pcb上的安裝孔會(huì)占用pcb的布局空間，影響其它元器件的布局和布線，導(dǎo)致pcb的利用率較低的技術(shù)問題。

2、在本發(fā)明實(shí)施的第一方面，首先提供了一種傳熱結(jié)構(gòu)，包括：

3、第一元器件，設(shè)置在主板上；

4、傳熱組件，位于所述第一元器件的上面；

5、散熱器；

6、傳熱部件，所述傳熱部件的一端與所述傳熱組件相連，所述傳熱部件的另一端與所述散熱器相連；

7、彈性壓緊組件，所述彈性壓緊組件的一端與所述散熱器相連，所述彈性壓緊組件的另一端壓緊所述傳熱組件，以使所述傳熱組件的底部緊貼在所述第一元器件的表面上。

8、可選地，所述彈性壓緊組件包括彈性板和彈簧，所述彈性板的一端與所述散熱器相連，所述彈性板的另一端壓緊所述彈簧，所述彈簧壓緊所述傳熱組件。

9、可選地，所述傳熱組件上開設(shè)有安裝盲孔，所述彈簧位于所述安裝盲孔內(nèi)，所述彈簧處于原長狀態(tài)時(shí)，所述彈簧凸出所述傳熱組件；

10、所述彈性板遠(yuǎn)離所述散熱器的一端壓緊所述彈簧，且與所述傳熱組件的頂部接觸。

11、可選地，所述主板上設(shè)置有第二元器件，所述散熱器為液冷冷板，所述液冷冷板通過第一緊固件可拆卸連接在所述第二元器件上，所述第二元器件上開設(shè)有與所述第一緊固件相配合的第一連接孔。

12、可選地，所述彈性板為彈簧鋼板，所述彈簧鋼板的厚度小于或等于3毫米。

13、可選地，所述傳熱組件包括傳熱塊，所述傳熱塊具有靠近所述第一元器件的第一底表面，所述傳熱塊的第一底表面的水平尺寸大于或等于所述第一元器件的水平尺寸；

14、所述傳熱塊的第一底表面的水平尺寸與所述第一元器件的水平尺寸的差值小于或等于10毫米。

15、可選地，所述傳熱部件包括至少一個(gè)熱管，所述彈性壓緊組件的數(shù)量為至少一個(gè)，至少一個(gè)所述熱管與至少一個(gè)所述彈性壓緊組件沿第一方向間隔排布，其中，所述第一方向與所述彈性壓緊組件中彈性板的延伸方向相垂直；

16、所述傳熱組件具有遠(yuǎn)離所述第一元器件的第一頂表面；所述熱管的一端固定連接在所述傳熱組件的第一頂表面上，或者，所述傳熱組件的第一頂表面上開設(shè)有第一安裝凹槽，所述熱管的一端固定連接在所述第一安裝凹槽內(nèi)；

17、所述散熱器具有遠(yuǎn)離所述第二元器件的第二頂表面；所述散熱器的第二頂表面上開設(shè)有第二安裝凹槽，所述熱管的另一端固定連接在所述第二安裝凹槽內(nèi)，或者，所述熱管的另一端固定連接在所述散熱器的第二頂表面上；

18、所述散熱器的第二頂表面上開設(shè)有第三安裝凹槽，所述彈性板遠(yuǎn)離所述傳熱組件的一端通過第二緊固件可拆卸連接在所述第三安裝凹槽內(nèi)，或者，所述彈性板遠(yuǎn)離所述傳熱組件的一端通過第二緊固件可拆卸連接在所述散熱器的第二頂表面上。

19、可選地，所述傳熱結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述主板上的限位件，所述傳熱組件上開設(shè)有與所述限位件相配合的限位孔；

20、或者，所述傳熱結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述傳熱組件上的限位件，所述主板上開設(shè)有與所述限位件相配合的限位孔。

21、可選地，所述傳熱組件還包括連接在所述傳熱塊的底部的導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片位于所述傳熱塊與所述第一元器件之間。

22、在本發(fā)明實(shí)施的第二方面，還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的傳熱結(jié)構(gòu)。

23、本發(fā)明實(shí)施例中，第一元器件產(chǎn)生的熱量會(huì)傳遞至傳熱組件，傳熱組件通過傳熱部件將熱量傳遞至散熱器，再通過散熱器將熱量排出，以實(shí)現(xiàn)第一元器件的散熱。本發(fā)明實(shí)施例提供的傳熱結(jié)構(gòu)是一種被動(dòng)貼合傳熱結(jié)構(gòu)，通過彈性壓緊組件壓緊傳熱組件，以使傳熱組件的底部緊貼在第一元器件的表面上，傳熱組件無需通過連接結(jié)構(gòu)與主板連接，也即無需設(shè)置凸耳以安裝螺釘組件或者按壓銷釘組件，從而減小了傳熱組件占用的空間，且無需在主板上開設(shè)對應(yīng)的安裝孔，避免了安裝孔對空間的占用，為主板上其它元器件和布線提供了更多的空間，也即增大了主板的元器件布局空間和布線空間，使得主板上能夠布置更多的元器件，從而提高了主板的利用率。另外，由于取消了螺釘組件或者按壓銷釘組件，從而簡化了傳熱結(jié)構(gòu)的制造裝配工藝，提高了傳熱結(jié)構(gòu)的裝配效率，進(jìn)而提高了整機(jī)的組裝效率。

技術(shù)特征：

1.一種傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性壓緊組件包括彈性板和彈簧，所述彈性板的一端與所述散熱器相連，所述彈性板的另一端壓緊所述彈簧，所述彈簧壓緊所述傳熱組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱組件上開設(shè)有安裝盲孔，所述彈簧位于所述安裝盲孔內(nèi)，所述彈簧處于原長狀態(tài)時(shí)，所述彈簧凸出所述傳熱組件；

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主板上設(shè)置有第二元器件，所述散熱器為液冷冷板，所述液冷冷板通過第一緊固件可拆卸連接在所述第二元器件上，所述第二元器件上開設(shè)有與所述第一緊固件相配合的第一連接孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性板為彈簧鋼板，所述彈簧鋼板的厚度小于或等于3毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱組件包括傳熱塊，所述傳熱塊具有靠近所述第一元器件的第一底表面，所述傳熱塊的第一底表面的水平尺寸大于或等于所述第一元器件的水平尺寸；

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱部件包括至少一個(gè)熱管，所述彈性壓緊組件的數(shù)量為至少一個(gè)，至少一個(gè)所述熱管與至少一個(gè)所述彈性壓緊組件沿第一方向間隔排布，其中，所述第一方向與所述彈性壓緊組件中彈性板的延伸方向相垂直；

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述主板上的限位件，所述傳熱組件上開設(shè)有與所述限位件相配合的限位孔；

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳熱組件還包括連接在所述傳熱塊的底部的導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片位于所述傳熱塊與所述第一元器件之間。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的傳熱結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種傳熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，傳熱結(jié)構(gòu)包括：第一元器件，設(shè)置在主板上；傳熱組件，位于第一元器件的上面；散熱器；傳熱部件，傳熱部件的一端與傳熱組件相連，傳熱部件的另一端與散熱器相連；彈性壓緊組件，彈性壓緊組件的一端與散熱器相連，彈性壓緊組件的另一端壓緊傳熱組件，以使傳熱組件的底部緊貼在第一元器件的表面上。本發(fā)明實(shí)施例提供的傳熱結(jié)構(gòu)是一種被動(dòng)貼合傳熱結(jié)構(gòu)，傳熱組件無需通過連接結(jié)構(gòu)與主板連接，且無需在主板上開設(shè)對應(yīng)的安裝孔，為主板上其它元器件和布線提供了更多的空間，使得主板上能夠布置更多的元器件，從而提高了主板的利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：張文昌,賀國練,孫應(yīng)生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州元腦智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2