本發(fā)明屬于線路板，尤其涉及一種盲埋孔線路板制作方法及線路板。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展，電子元件布局密度變高，承載電子元件的線路板的孔、線密度也越來越高，因此，出現(xiàn)了盲埋孔技術(shù)。盲埋孔技術(shù)通過在內(nèi)層中形成盲孔或埋孔，實現(xiàn)了無需穿透整個pcb板的信號傳遞，從而節(jié)省了寶貴的布線空間；這使得更多的信號線能夠在有限的空間內(nèi)進行布線，提高了布線密度和設(shè)計的自由度。盲埋孔在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計中得到了廣泛應用，并為電子產(chǎn)品的發(fā)展提供了強大的支持。

2、當前，盲埋孔領(lǐng)域中，有一類產(chǎn)品采用盲孔鉆在埋孔上的設(shè)計，且盲孔與埋孔采用同心設(shè)計，導致制造復雜度大增，在基板較薄即無法機械減銅且線路較密集的情況下，將導致產(chǎn)品良率很低甚至無法生產(chǎn)；產(chǎn)生上述問題的原因主要體現(xiàn)在：在埋孔加工后，在埋孔上方需要進行沉銅鍍銅處理，從而形成銅阻擋層；激光鉆盲孔的銅阻擋層要求一定的厚度，而薄基板基本無法減銅，當線寬線距達到一定厚度以下時，不均勻的電鍍層將使得蝕刻變得困難，導致良率低；且對激光設(shè)備的要求較高，在銅層較薄時，易打穿樹脂上的銅層，造成孔的徑深比超過填平電鍍的最大能力，無法實現(xiàn)電鍍填平，造成bga凹陷大報廢，無法保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)。

3、由此可見，現(xiàn)有盲埋孔線路板制作方法，由于盲孔與埋孔采用同心設(shè)計，導致被高能激光打穿造成的盲孔徑深比與填鍍工藝造成不匹配，從而無法實現(xiàn)電鍍填平，造成bga凹陷大報廢。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種盲埋孔線路板制作方法及線路板，以解決現(xiàn)有盲埋孔線路板制作方法，由于盲孔與埋孔采用同心設(shè)計，導致被高能激光打穿造成的盲孔徑深比與填鍍工藝造成不匹配，從而無法實現(xiàn)電鍍填平的技術(shù)問題。

2、為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)內(nèi)容：

3、一種盲埋孔線路板制作方法，包括步驟如下：

4、s1：將雙銅面芯板依次進行鉆孔、沉銅、電鍍處理，得到具有埋孔的芯板；

5、s2：將具有埋孔的芯板的兩面分別進行第一次圖形轉(zhuǎn)移處理，得到待壓合芯板；

6、s3：采用外層芯板與待壓合芯板進行壓合，得到壓合板；

7、s4：沿水平方向偏移埋孔預設(shè)距離，將壓合板的銅箔面進行第二次圖形轉(zhuǎn)移處理以定位盲孔開設(shè)位置；對盲孔開設(shè)位置依次進行化學蝕刻、沉銅和電鍍處理，得到具有盲埋孔的芯板；

8、s5：將盲埋孔的芯板進行半成品加工處理，得到盲埋孔線路板。

9、進一步地，s1中，將雙銅面芯板依次進行鉆孔、沉銅、電鍍處理；其中，采用vcp工藝對沉銅后的雙銅面芯板進行電鍍處理。

10、進一步地，s1中，在電鍍處理后，對電鍍處理后的雙銅面芯板進行樹脂塞孔和研磨處理，得到具有埋孔的芯板。

11、進一步地，s2中，在進行第一次圖形轉(zhuǎn)移處理后，對第一次圖形轉(zhuǎn)移處理后的具有埋孔的芯板進行蝕刻和棕化處理，得到待壓合芯板。

12、進一步地，s3中，所述外層芯板采用樹脂銅皮。

13、進一步地，s4中，偏移埋孔的預設(shè)距離為0.25～0.35mm。

14、進一步地，s4中，將壓合板的銅箔面進行第二次圖形轉(zhuǎn)移處理的具體步驟包括：

15、采用ldi圖形轉(zhuǎn)移工藝對壓合板的銅箔面進行第二次圖形轉(zhuǎn)移處理，以定位盲孔開設(shè)位置；

16、采用des工藝蝕刻盲孔開設(shè)位置對應的銅箔，露出銅箔下方對應的環(huán)氧樹脂膠。

17、進一步地，s4中，對盲孔開設(shè)位置依次進行化學蝕刻、沉銅和電鍍處理的具體步驟包括：

18、對于銅箔下方對應的環(huán)氧樹脂膠采用92％～98％的濃硫酸進行蝕刻處理，得到具有盲孔的芯板；

19、將具有盲孔的芯板依次沉銅和vcp填孔電鍍處理，得到具有盲埋孔的芯板。

20、進一步地，s5中，將盲埋孔的芯板進行半成品加工處理的具體步驟包括：

21、針對盲埋孔的芯板依次進行des、aoi、阻焊、表面處理、成型、測試和外觀檢查過程。

22、一種盲埋孔線路板，采用上述盲埋孔線路板制作方法制作得到。

23、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果：

24、本發(fā)明提供了一種盲埋孔線路板制作方法，本制作方法將盲埋孔由同心優(yōu)化為階梯錯位設(shè)計；首先制備具有埋孔的芯板，并在壓合前完成第一次圖形轉(zhuǎn)移，確保了線路設(shè)計的精準性；然后通過水平偏移埋孔預設(shè)距離以定位盲孔位置，從而避免了傳統(tǒng)同心設(shè)計中盲孔與埋孔直接疊加導致的加工難題，保證了電鍍填平的效果；特別是在基板較薄且線路密集的情況下，減少了電鍍層不均勻和蝕刻困難的問題。本方法在不影響埋孔質(zhì)量的前提下，獨立控制盲孔的加工參數(shù)，包括化學蝕刻、沉銅和電鍍等，從而確保了盲孔質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性；最終，通過半成品加工處理，本方法能夠生產(chǎn)出良率高、質(zhì)量穩(wěn)定的盲埋孔線路板，克服了傳統(tǒng)工藝中因基板薄、線路密導致的生產(chǎn)難題，為盲埋孔線路板的制造提供了一種更為高效、可靠的解決方案。

25、此外，采用本方法由于無需在埋孔上方進行沉銅鍍銅處理，因此本方法還能夠減少一次沉銅鍍銅，簡化了工藝流程；同時減少了內(nèi)層埋孔層的銅箔厚度，有利于提升細密線路蝕刻的良率；采用盲埋孔階梯錯位設(shè)計，加厚了盲孔底部銅箔厚度，能夠有效避免被高能激光打穿造成的盲孔徑深比與填鍍工藝之間不匹配的問題。

26、優(yōu)選地，本發(fā)明中，采用vcp工藝對沉銅后的雙銅面芯板進行電鍍處理，vcp(垂直連續(xù)電鍍)工藝能夠提供更均勻、更致密的電鍍層，有效解決了傳統(tǒng)電鍍中可能出現(xiàn)的鍍層不均勻問題，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和良率。

27、優(yōu)選地，本發(fā)明中，對電鍍處理后的雙銅面芯板進行樹脂塞孔和研磨處理，樹脂塞孔能夠填充鉆孔后的孔洞，能夠有效防止壓合過程中樹脂膠無法填滿過電孔，造成殘存空洞，在后續(xù)回流焊時由于空氣膨脹，導致產(chǎn)生分層鼓包的現(xiàn)象；研磨處理則確保了芯板表面的平整度，為后續(xù)的圖形轉(zhuǎn)移和壓合提供了良好的基礎(chǔ)。

28、優(yōu)選地，本發(fā)明中，對第一次圖形轉(zhuǎn)移處理后的具有埋孔的芯板進行蝕刻和棕化處理，蝕刻處理能夠精確去除不需要的銅箔部分，形成所需的線路圖形；棕化處理則增強了銅箔與樹脂之間的結(jié)合力，提高了壓合后的線路板穩(wěn)定性。

29、優(yōu)選地，本發(fā)明中，外層芯板采用樹脂銅皮，即采用rcc(帶膠銅箔)，相比傳統(tǒng)的半固化片，即pp膠中含有玻璃纖維，玻璃纖維無法被咬蝕掉，而帶膠銅箔中不含玻璃纖維，作為后面硫酸咬蝕的前置條件，保證了除膠效果。

30、優(yōu)選地，本發(fā)明中，偏移埋孔的預設(shè)距離為0.25mm～0.35mm，通過水平方向偏移埋孔預設(shè)距離來定位盲孔位置，有效避免了盲孔與埋孔直接疊加帶來的加工難題，降低了制造復雜度，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

31、優(yōu)選地，本發(fā)明中，采用ldi(激光直接成像)技術(shù)提高了圖形轉(zhuǎn)移的精度和效率；des(即顯影、蝕刻和脫膜)工藝則確保了盲孔開設(shè)位置的準確性，為后續(xù)處理提供了可靠的依據(jù)。

32、優(yōu)選地，本發(fā)明中，采用濃硫酸進行化學蝕刻，能夠高效、精準地去除環(huán)氧樹脂膠，形成盲孔；采用濃硫酸去除環(huán)氧樹脂膠的方式代替了傳統(tǒng)的激光鉆盲孔，效率高且經(jīng)濟性好；采用vcp填孔電鍍則確保了盲孔內(nèi)部電鍍層的均勻性和致密性，提高了盲埋孔線路板的電氣性能和可靠性。

33、優(yōu)選地，本發(fā)明中，通過des、aoi(自動光學檢測)、阻焊、表面處理、成型、測試和外觀檢查等半成品加工處理流程，確保了盲埋孔線路板在各個生產(chǎn)階段的質(zhì)量控制和最終產(chǎn)品的可靠性。

34、本發(fā)明還提供了一種盲埋孔線路板，采用上述盲埋孔線路板制作方法制得，本盲埋孔線路板的盲孔和埋孔采用偏移錯位設(shè)計，使得整個線路板的盲埋孔呈階梯結(jié)構(gòu)，保證了良好且可靠的電氣性能的同時，由于錯位設(shè)計，還滿足了高密度布局的產(chǎn)品發(fā)展要求。