本發(fā)明屬于線路板，尤其涉及一種熱電分離電路板制作方法及電路板。

背景技術(shù)：

1、對于led發(fā)光而言，電能轉(zhuǎn)化為光能的過程中，有70％左右電能轉(zhuǎn)化為熱能，電光效率較低，而且隨著工作時間的延長，熱能逐漸積累，工作環(huán)境溫度增加，通光量將逐漸衰減，造成其壽命下降。為了改善其散熱，開發(fā)出金屬基板及熱電分離銅基板，特別是熱電分離結(jié)構(gòu)的銅基板，能夠做到局部無絕緣介電層，元件發(fā)熱部位直接焊接于散熱基材形成的凸臺上，導熱系數(shù)大幅提升，界面熱阻極小，溫度積聚小，能夠大幅延長電子產(chǎn)品壽命。

2、目前的熱電分離工藝是基于傳統(tǒng)的機械方式的，主要采用控深蝕銅機械方式，先鑼空凸臺位的介質(zhì)層和表面基板或銅箔，之后再進行壓合；由于在壓合過程中，因機械鉆鑼殘余粉塵，易起泡鼓包，凸臺蝕銅高度差與總的介質(zhì)層厚度存在差異，造成凸臺存在高度差，壓合后還需要進行多次研磨，縮小高度差以使得凸臺與壓合表面盡量保持平整，因此，采用上述方法的可靠性不高；甚至如果是凸臺低于壓合表面則造成凹陷導致存在產(chǎn)品報廢的風險；此外，采用上述控深蝕銅方式，因為要蝕銅，導致材料浪費嚴重，總體而言成本相對較高，不利于大批量生產(chǎn)以及此品類的大量應用。

3、由此可見，現(xiàn)有熱電分離工藝，由于采用先鑼空再壓合的方式，導致凸臺與壓合表面的平整度差且制作效率低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種熱電分離電路板制作方法及電路板，以解決現(xiàn)有熱電分離工藝，由于采用先鑼空再壓合的方式，導致凸臺與壓合表面的平整度差且制作效率低的技術(shù)問題。

2、為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)內(nèi)容：

3、一種熱電分離電路板制作方法，包括步驟如下：

4、s1：采用導熱膠將金屬基板的銅面與銅箔進行壓合，得到壓合板；

5、s2：將壓合板依次進行切割、鉆孔、第一次圖形轉(zhuǎn)移以及蝕刻處理；采用化學方法蝕掉預設(shè)凸臺位置對應的介質(zhì)層以形成無介質(zhì)凹陷，并且蝕掉處于金屬基板頂部四周邊緣的介質(zhì)層，得到待電鍍壓合板；

6、s3：將待電鍍壓合板依次進行噴砂和第二次圖形轉(zhuǎn)移處理；采用圖形電鍍方法對無介質(zhì)凹陷進行電鍍填平，以形成與待電鍍壓合板表面平齊的凸臺，得到熱電分離電路板半成品；

7、s4：將熱電分離電路板半成品進行半成品加工處理，得到熱電分離電路板成品。

8、進一步地，s3中，所述采用圖形電鍍方法對無介質(zhì)凹陷進行電鍍填平的具體步驟如下：

9、將總電鍍時間均分為第一電鍍時間和第二電鍍時間；

10、電鍍夾持在待電鍍壓合板的金屬基板頂部四周邊緣的第一電鍍夾持邊上，進行第一次圖形電鍍并持續(xù)第一電鍍時間；

11、電鍍夾持在待電鍍壓合板的金屬基板頂部四周邊緣的第二電鍍夾持邊上，進行第二次圖形電鍍并持續(xù)第二電鍍時間，其中，第一電鍍夾持邊與第二電鍍夾持邊呈相對設(shè)置。

12、進一步地，總電鍍時間根據(jù)鍍銅光劑的上銅速率、電流密度、電鍍面積計算得到。

13、進一步地，第一次圖形電鍍后，對高中低電位的填平效果進行測量，以中電位為基準對第二次電鍍時間進行調(diào)整。

14、進一步地，s1中，所述金屬基板采用銅鋁復合材料制成；其中，所述銅面厚度為17—200μm。

15、進一步地，s1中，所述采用導熱膠將金屬基板的銅面與銅箔進行壓合前，對銅面進行棕化處理。

16、進一步地，s1中，導熱膠采用由純膠制成的pp膠。

17、進一步地，s2中，采用化學方法蝕掉預設(shè)凸臺位置對應的介質(zhì)層以形成無介質(zhì)凹陷，采用的化學試劑為92％-98％的濃硫酸。

18、進一步地，s4中，所述將熱電分離電路板半成品進行半成品加工處理的具體步驟包括：

19、對熱電分離電路板半成品依次進行退膜、第三次圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊文字、成型、清洗、測試、外管檢查和包裝處理。

20、一種熱電分離電路板，采用上述熱電分離電路板制作方法制作得到。

21、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果：

22、本發(fā)明提供了一種熱電分離電路板制作方法，本制作方法基于加成法的思想利用圖形電鍍方式制作電路板凸臺，包括將金屬基板與導熱膠和銅箔壓合處理，利用化學方法蝕掉凸臺位置對應的介質(zhì)層，形成無介質(zhì)凹陷；采用圖形電鍍方法對無介質(zhì)凹陷進行電鍍填平，得到與壓合板表面平齊的凸臺；采用電鍍填平方式便于控制凸臺的高度，能夠保證產(chǎn)品的平整度；采用本方法能夠有效避免了凸臺與壓合表面的平整度差且制作效率低的問題，采用電鍍方式保證了填平效果，且提高了制作的可靠性和效率，降低了成本，有利于大批量生產(chǎn)；本方法兼顧了產(chǎn)品的散熱效果和產(chǎn)品質(zhì)量，原理簡單且便于實施，具有良好的推廣應用價值。

23、優(yōu)選地，本發(fā)明中，將電鍍填平劃分為兩次圖形電鍍，兩次電鍍相互調(diào)頭進行，從而平衡高低電位的填平效果，有利于減少高低電位差對表面平整度所造成的影響。

24、進一步優(yōu)選地，本發(fā)明中，根據(jù)鍍銅光劑的上銅速率、電流密度、電鍍面積能夠精確計算總電鍍時間，確保了電鍍過程的可控性和準確性，進一步提高了凸臺的填平質(zhì)量。

25、進一步優(yōu)選地，本發(fā)明中，第一次圖形電鍍后，通過測量高中低電位的填平效果，并以中電位為基準調(diào)整第二次電鍍時間，實現(xiàn)了對電鍍過程的精細控制，確保了凸臺填平的均勻性和一致性。

26、優(yōu)選地，本發(fā)明中，金屬基板采用銅鋁復合材料制成的銅鋁復合金屬基板，在保證良好的散熱效果的前提下，采用銅占比極薄的銅鋁復合材料制作熱電分離結(jié)構(gòu)的高散熱金屬金屬基板，能夠大幅節(jié)省銅材，進而極大降低了產(chǎn)品制造成本。

27、優(yōu)選地，本發(fā)明中，在壓合前對金屬基板銅面進行棕化處理，增強了導熱膠與金屬基板銅面之間的結(jié)合力，提高了壓合板的穩(wěn)定性和可靠性。

28、優(yōu)選地，本發(fā)明中，采用由純膠制成的pp膠作為導熱膠，具有優(yōu)良的導熱性能和粘接性能，確保了金屬基板銅面與銅箔之間的緊密結(jié)合，同時提高了電路板的整體性能；同時，由于需要蝕掉介質(zhì)層的導熱膠，采用純膠能夠保證腐蝕效果，進而為后續(xù)工藝流程提供了有利的操作保障。

29、優(yōu)選地，本發(fā)明中，采用92％-98％的濃硫酸作為化學試劑蝕掉介質(zhì)層，優(yōu)選為95％的濃硫酸，相比于傳統(tǒng)的控深蝕銅機械方式，具有蝕刻速度快、效果好、對金屬基板損傷小的優(yōu)點，能夠有效提高蝕刻的效率和準確性。

30、優(yōu)選地，本發(fā)明中，后續(xù)加工處理步驟，包括退膜、根據(jù)產(chǎn)品需求的第三次圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊文字、成型、清洗、測試、外管檢查和包裝等，確保了電路板成品的質(zhì)量和可靠性。

31、本發(fā)明還提供了一種熱電分離電路板，采用上述制作方法制作得到，本熱電分離電路板，由于采用電鍍填平方式完成凸臺制作，具有良好的產(chǎn)品平整度，兼顧了良好的散熱性能和產(chǎn)品質(zhì)量，滿足熱電分離的應用需求；本熱電分離電路板具有優(yōu)良的導熱性能、平整的凸臺、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和可靠的性能，適用于各種需要熱電分離的應用場景。

技術(shù)特征：

1.一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，包括步驟如下：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s3中，所述采用圖形電鍍方法對無介質(zhì)凹陷進行電鍍填平的具體步驟如下：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，總電鍍時間根據(jù)鍍銅光劑的上銅速率、電流密度、電鍍面積計算得到。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，第一次圖形電鍍后，對高中低電位的填平效果進行測量，以中電位為基準對第二次電鍍時間進行調(diào)整。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s1中，所述金屬基板(1)采用銅鋁復合材料制成；其中，所述銅面(1-1)厚度為17—200μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s1中，所述采用導熱膠(2)將金屬基板(1)的銅面(1-1)與銅箔(3)進行壓合前，對銅面(1-1)進行棕化處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s1中，導熱膠(2)采用由純膠制成的pp膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s2中，采用化學方法蝕掉預設(shè)凸臺(4)位置對應的介質(zhì)層以形成無介質(zhì)凹陷，采用的化學試劑為92％-98％的濃硫酸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電分離電路板制作方法，其特征在于，s4中，所述將熱電分離電路板半成品進行半成品加工處理的具體步驟包括：

10.一種熱電分離電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-9任一項所述熱電分離電路板制作方法制作得到。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種熱電分離電路板制作方法及電路板，屬于線路板領(lǐng)域，本制作方法基于加成法的思想利用圖形電鍍方式制作電路板凸臺，包括將金屬基板與導熱膠和銅箔壓合處理，利用化學方法蝕掉凸臺位置對應的介質(zhì)層，形成無介質(zhì)凹陷；采用圖形電鍍方法對無介質(zhì)凹陷進行電鍍填平，得到與壓合板表面平齊的凸臺；采用電鍍填平方式便于控制凸臺的高度，能夠保證產(chǎn)品的平整度；采用本方法能夠有效避免了凸臺與壓合表面的平整度差且制作效率低的問題，采用電鍍方式保證了填平效果，且提高了制作的可靠性和效率，降低了成本，有利于大批量生產(chǎn)；本方法兼顧了產(chǎn)品的散熱效果和產(chǎn)品質(zhì)量，原理簡單且便于實施，具有良好的推廣應用價值。

技術(shù)研發(fā)人員：姚建軍,張雙林
受保護的技術(shù)使用者：深圳恒寶士線路板有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6