本發(fā)明涉及線路板，特別涉及一種塞孔磨板工藝。

背景技術(shù)：

1、隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展，線路板的布線面積也在隨之不斷減小，為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢，線路板的設(shè)計(jì)和制造者們也不斷更新設(shè)計(jì)理念和工藝的制作方法。

2、樹脂塞孔的工藝也是人們在縮小線路板設(shè)計(jì)尺寸，配合裝配元器件而發(fā)明的一種技術(shù)方案，其主要目的是通過利用導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹脂填充線路板上的機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔，實(shí)現(xiàn)塞孔的效果，這一過程不僅有利于層壓的真空下降，還能避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題，從而有利于精細(xì)線路的制作以及特性阻抗的控制；此外，樹脂塞孔還能有效地利用三維空間，通過孔堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)，提高布線密度，通過在孔上貼片設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度的布線。

3、目前業(yè)界內(nèi)樹脂塞孔的常規(guī)方法為使用真空塞孔機(jī)或者使用刮刀手動將樹脂刮進(jìn)孔內(nèi)，并在將孔填充飽滿后回收板面多余的樹脂，然后利用高溫將樹脂烘干固化，再利用研磨機(jī)將板面上殘留的樹脂研磨干凈，此種工藝方法對電路板帶來較大的漲縮變化，進(jìn)而會影響后續(xù)的線路板鉆孔、外形加工、圖形曝光等工序的對位精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種塞孔磨板工藝，能夠在磨板的時(shí)候減少磨削面積，避免磨削的時(shí)候線路板產(chǎn)生漲縮變化，影響線路板質(zhì)量。

2、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種塞孔磨板工藝，包括：

3、s1，取一張pet膜，將pet膜進(jìn)行開窗，開窗位置與線路板上的樹脂孔相對應(yīng)，按照比樹脂孔單邊大4mil的尺寸進(jìn)行開窗；

4、s2，在線路板的板面上貼所述pet膜，并且使所述pet膜上的所述開窗與所述樹脂孔對應(yīng)，然后使用銷釘對所述pet膜進(jìn)行定位；

5、s3，將樹脂塞入樹脂孔，使樹脂填平所述pet膜上的開窗；

6、s4，將塞樹脂的線路板進(jìn)行烘烤并保持一定時(shí)間，使樹脂固化；

7、s5，樹脂固化后，撕除所述pet膜，撕除所述pet膜之后，pet膜開窗位置的樹脂形成凸塊；

8、s6，將線路板放入磨板機(jī)中將樹脂凸塊磨掉，形成合規(guī)的線路板。

9、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種塞孔磨板工藝，至少具有如下有益效果：在線路板上貼所述pet膜，并且在所述pet膜上開窗來對應(yīng)所述線路板上的所述樹脂孔，這使得所述線路板上非孔的部分不會被樹脂附著，即減少塞孔后線路板的板面樹脂的殘留量，通過僅對樹脂孔的孔口凸出的局部樹脂進(jìn)行打磨，從而降低印制線路板的生產(chǎn)過程中的漲縮變化，使得鉆孔、外形加工、圖形曝光等工序在線路板上的對位精度更高，保證線路板的生產(chǎn)質(zhì)量。

10、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s3步驟中，在樹脂塞孔的時(shí)候，將線路板的邊緣支撐起來，使線路板的中部有孔的部分懸空，以保持樹脂孔的通透性，在塞孔的時(shí)候使樹脂能夠從開窗位置灌入到樹脂孔中。

11、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在塞孔的時(shí)候，利用刮板來回按壓刮涂樹脂，使樹脂填滿樹脂孔。

12、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s2步驟中，貼所述pet膜之前先在所述pet膜的貼面涂覆粘膠。

13、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在所述s2步驟中，所述線路板提前打好了定位孔，定位孔分布在線路板的四個(gè)角上，所述pet膜應(yīng)當(dāng)在電路板上進(jìn)行定位。

14、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s4步驟中，固化樹脂是將線路板進(jìn)行烘烤，烘烤線路板在烘箱中進(jìn)行，烘箱中給予預(yù)定氣壓。

15、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s4步驟中，固化樹脂的方式也可以采用uv光照固化，將線路板放置在uv燈下進(jìn)行照射。

16、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s1步驟中，在所述s5步驟中，撕除所述pet膜之前，用熱風(fēng)吹掃所述pet膜，使得所述pet膜軟化。

17、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述s6步驟中，磨板的時(shí)候加入冷卻液，使磨板的熱量被帶走。

18、根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，磨板后對線路板進(jìn)行檢查，并清洗線路板表面的積屑和灰塵。

19、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種塞孔磨板工藝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s3步驟中，在樹脂塞孔的時(shí)候，將線路板(100)的邊緣支撐起來，使線路板(100)的中部有孔的部分懸空，以保持樹脂孔(110)的通透性，在塞孔的時(shí)候使樹脂能夠從開窗位置(210)灌入到樹脂孔(110)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：在塞孔的時(shí)候，利用刮板來回按壓刮涂樹脂，使樹脂填滿樹脂孔(110)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s2步驟中，貼所述pet膜(200)之前先在所述pet膜(200)的貼面涂覆粘膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：在所述s2步驟中，所述線路板(100)提前打好了定位孔，定位孔分布在線路板(100)的四個(gè)角上，所述pet膜(200)應(yīng)當(dāng)在電路板上進(jìn)行定位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s4步驟中，固化樹脂是將線路板(100)進(jìn)行烘烤，烘烤線路板(100)在烘箱中進(jìn)行，烘箱中給予預(yù)定氣壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s4步驟中，固化樹脂的方式也可以采用uv光照固化，將線路板(100)放置在uv燈下進(jìn)行照射。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s1步驟中，在所述s5步驟中，撕除所述pet膜(200)之前，用熱風(fēng)吹掃所述pet膜(200)，使得所述pet膜(200)軟化。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：所述s6步驟中，磨板的時(shí)候加入冷卻液，使磨板的熱量被帶走。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塞孔磨板工藝，其特征在于：磨板后對線路板(100)進(jìn)行檢查，并清洗線路板(100)表面的積屑和灰塵。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種塞孔磨板工藝，包括：S1，取一張PET膜，將PET膜進(jìn)行開窗，開窗位置與線路板上的樹脂孔相對應(yīng)，按照比樹脂孔單邊大4mil的尺寸進(jìn)行開窗；S2，在線路板的板面上貼PET膜，并且使PET膜上的開窗與樹脂孔對應(yīng)，然后使用銷釘對PET膜進(jìn)行定位；S3，將樹脂塞入樹脂孔，使樹脂填平PET膜上的開窗；S4，將塞樹脂的線路板進(jìn)行烘烤并保持一定時(shí)間，使樹脂固化；S5，樹脂固化后，撕除PET膜，撕除PET膜之后，PET膜開窗位置的樹脂形成凸塊；S6，將線路板放入磨板機(jī)中將樹脂凸塊磨掉，形成合規(guī)的線路板。在線路板上貼PET膜，并且在PET膜上開窗來對應(yīng)線路板上的樹脂孔，減少塞孔后線路板的板面樹脂的殘留量，降低線路板的磨板過程中的漲縮變化。

技術(shù)研發(fā)人員：張煌,周德良,劉國漢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6