本發(fā)明涉及pcb加工，特別涉及一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法。

背景技術(shù)：

1、在pcb加工工藝中，金屬包邊工藝是一種可以提供電磁干擾(emi)和射頻干擾(rfi)屏蔽效果，減輕外部干擾對(duì)線路板的影響，保證電路的穩(wěn)定性和可靠性的工藝。該工藝是指在pcb板的四周包覆一層金屬材料，微波信號(hào)無法從pcb板邊輻射出去，此工藝在高速高頻pcb線路板應(yīng)用廣泛。圖形的實(shí)現(xiàn)業(yè)界往往采用干膜通過光成像轉(zhuǎn)移，線路板整體趨勢(shì)朝高精密方向發(fā)展，圖形之間的間距設(shè)置越來越小。一般金屬包邊與表層圖形間距都設(shè)計(jì)在8mil以上，但是對(duì)于金屬包邊與表層圖形小間距(≤5mil)的情況下，存在飛膜，蝕刻不凈等問題導(dǎo)致金屬包邊與表層圖形短路從而使電性能失效，此類難點(diǎn)常規(guī)光成像工藝難以解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，能夠?qū)崿F(xiàn)金屬包邊與表層圖形小間距小于5mil，避免光成像轉(zhuǎn)移工藝的飛膜、蝕刻不凈等問題。

2、本發(fā)明提供一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，包括以下步驟：開料→層壓→鉆孔→沉銅→孔化前銑孔→外光成像→鍍銅錫→激光燒錫→堿性蝕刻→印阻焊→表面處理→測(cè)試→銑邊→終檢。

3、根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，至少具有如下有益效果：一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，包括以下步驟：開料→層壓→鉆孔→沉銅→孔化前銑孔→外光成像→鍍銅錫→激光燒錫→堿性蝕刻→印阻焊→表面處理→測(cè)試→銑邊→終檢。通過在圖形與金屬包邊的位置和圖形位置先整體鍍錫，然后通過激光燒錫工藝解決現(xiàn)有光成像轉(zhuǎn)移工藝對(duì)金屬包邊與表層圖形之間的小間隔加工難點(diǎn)，有效解決了飛膜、蝕刻不凈的問題。

4、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，在孔化前銑孔步驟中，先將印制線路板設(shè)計(jì)的金屬包邊位置銑出來，便于后續(xù)鍍銅錫的時(shí)候鍍上金屬。

5、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，在外光成像步驟中，先在印制板表面覆蓋干膜，再通過光成像轉(zhuǎn)移技術(shù)將圖形制作出來。

6、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，在外光成像步驟中，先在印制板表面覆蓋干膜，需保證金屬包邊與表層圖形的間隔位置不覆蓋干膜。

7、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，經(jīng)過鍍銅錫步驟后，表層圖形、金屬包邊、金屬包邊與表層圖形的間隔位置三者都鍍上了銅，然后在銅的表面鍍上一層錫。

8、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，激光燒錫步驟中，將金屬包邊與表層圖形之間的間隔位置的鍍層錫燒除，漏出底下的銅層。

9、根據(jù)本發(fā)明所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，經(jīng)過激光燒錫和堿性蝕刻步驟后，實(shí)現(xiàn)金屬包邊與表層圖形的間距小于5mil。

10、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：開料→層壓→鉆孔→沉銅→孔化前銑孔→外光成像→鍍銅錫→激光燒錫→堿性蝕刻→印阻焊→表面處理→測(cè)試→銑邊→終檢。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，在孔化前銑孔步驟中，先將印制線路板設(shè)計(jì)的金屬包邊位置銑出來，便于后續(xù)鍍銅錫的時(shí)候鍍上金屬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，在外光成像步驟中，先在印制板表面覆蓋干膜，再通過光成像轉(zhuǎn)移技術(shù)將圖形制作出來。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，在外光成像步驟中，先在印制板表面覆蓋干膜，需保證金屬包邊與表層圖形的間隔位置不覆蓋干膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，經(jīng)過鍍銅錫步驟后，表層圖形、金屬包邊、金屬包邊與表層圖形的間隔位置三者都鍍上了銅，然后在銅的表面鍍上一層錫。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，激光燒錫步驟中，將金屬包邊與表層圖形之間的間隔位置的鍍層錫燒除，漏出底下的銅層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，其特征在于，經(jīng)過激光燒錫和堿性蝕刻步驟后，實(shí)現(xiàn)金屬包邊與表層圖形的間距小于5mil。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)金屬包邊與表層圖形小間距小于5mil，避免光成像轉(zhuǎn)移工藝的飛膜、蝕刻不凈等問題。一種金屬包邊與表層圖形小間距的加工方法，包括以下步驟：開料→層壓→鉆孔→沉銅→孔化前銑孔→外光成像→鍍銅錫→激光燒錫→堿性蝕刻→印阻焊→表面處理→測(cè)試→銑邊→終檢。通過在圖形與金屬包邊的位置和圖形位置先整體鍍錫，然后通過激光燒錫工藝解決現(xiàn)有光成像轉(zhuǎn)移工藝對(duì)金屬包邊與表層圖形之間的小間隔加工難點(diǎn)，有效解決了飛膜、蝕刻不凈的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒順,胡倫洪,張勃,關(guān)志鋒,李超謀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30