本發(fā)明涉及一種hdi板的制作方法及hdi板，屬于線路板制作。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展，通信產(chǎn)業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的性能及尺寸要求越來越高，pcb的設(shè)計(jì)向著更加集成的方向發(fā)展。hdi板的層數(shù)及鐳射階數(shù)越來越高，對(duì)于次外層的線路的阻抗及信號(hào)也要求更加嚴(yán)格。

2、傳統(tǒng)的hdi印制電路板對(duì)于次外層的阻抗缺少監(jiān)控的方式，同時(shí)次外層阻抗的影響因素更多，只能等到外層通過鉆通孔的方式與次外層的pad相連實(shí)現(xiàn)量測阻抗；此種量測阻抗的方式滯后性強(qiáng)，即使攔截到次外層阻抗的異常，但是已經(jīng)失去了調(diào)整的機(jī)會(huì)，pcb板只能報(bào)廢處理，對(duì)整體的阻抗良率影響很大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種hdi板的制作方法，通過在每層線路層的阻抗coupon接地pad上增加鐳射孔的方式，可以在蝕刻線路時(shí)，及時(shí)測試出阻抗異常，并通過調(diào)整蝕刻的線寬進(jìn)行調(diào)整，保證了hdi板線路阻抗的品質(zhì)。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、第一方面，本發(fā)明提供了一種hdi板的制作方法，包括：

4、制作原始子板，所述原始子板的上表面和下表面均為銅箔層；

5、將所述原始子板經(jīng)過次增層壓合，獲得hdi板；

6、其中，為預(yù)設(shè)值；第次增層壓合完成第層線路和第層線路的制作，獲得級(jí)子板；；

7、所述第次增層壓合前，包括：

8、在當(dāng)前子板上表面和下表面的銅箔層分別執(zhí)行第一線路制作步驟；形成分別與第層線路和第層線路相對(duì)應(yīng)的第層參考層和第層參考層；

9、所述第次增層壓合，包括：

10、在所述第層參考層和第層參考層外側(cè)均依次壓合一層半固化片和一層銅箔層；

11、在所述銅箔層上執(zhí)行第二線路制作步驟，形成第層線路層和第層線路層；

12、在所述第層線路層和第層線路層外側(cè)均依次壓合一層半固化片和一層銅箔層；

13、其中，所述銅箔層包括：含有阻抗coupon接地?pad；

14、所述第二線路制作步驟，包括：

15、在所述銅箔層的阻抗coupon接地?pad上制作測阻抗鐳射孔；所述測阻抗鐳射孔深及相對(duì)應(yīng)的參考層；

16、使用電鍍方式在所述測阻抗鐳射孔內(nèi)鍍銅，使所述銅箔層與相對(duì)應(yīng)的參考層形成通路。

17、進(jìn)一步的，所述第一線路制作步驟和第二線路制作步驟，包括：

18、在當(dāng)前子板上表面和下表面的銅箔層上制作鐳射孔；

19、將完成制作鐳射孔的當(dāng)前子板進(jìn)行化學(xué)沉銅；

20、使用電鍍方式在所述鐳射孔內(nèi)鍍銅；

21、在完成電鍍的當(dāng)前子板的上表面和下表面進(jìn)行蝕刻線路。

22、進(jìn)一步的，所述第二線路制作步驟，還包括：

23、在蝕刻線路時(shí)，對(duì)當(dāng)前線路層的單線及平行線的阻抗進(jìn)行測量監(jiān)控，響應(yīng)于所測阻抗不滿足預(yù)設(shè)要求，通過改變蝕刻的線寬進(jìn)行及時(shí)調(diào)整；

24、在蝕刻線路后，對(duì)當(dāng)前線路層中阻抗coupon位置的阻抗進(jìn)行測量監(jiān)控，以實(shí)現(xiàn)阻抗異常的攔截作業(yè)。

25、進(jìn)一步的，測量阻抗的設(shè)備為平頭探頭。

26、進(jìn)一步的，所述測阻抗鐳射孔的橫截面為梯形。

27、進(jìn)一步的，所述電鍍方式為填孔電鍍。

28、進(jìn)一步的，采用影像轉(zhuǎn)移方法進(jìn)行蝕刻線路。

29、進(jìn)一步的，原始子板為芯板或多層板。

30、進(jìn)一步的，所述hdi板制作方法還包括：對(duì)經(jīng)過次增層壓合后獲得的子板進(jìn)行鉆通孔和通孔金屬化。

31、第二方面，本發(fā)明提供一種hdi板，所述hdi板根據(jù)第一方面所述的hdi板制作方法而制得。

32、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

33、本發(fā)明提供的hdi板制作方法通過在每層線路層的阻抗coupon接地pad上增加鐳射孔的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)當(dāng)前蝕刻線路的阻抗量測，如果所測得的阻抗異常，可以及時(shí)采取調(diào)整措施，以保證量產(chǎn)的hdi板線路阻抗的品質(zhì)，避免hdi板作業(yè)至外層后出現(xiàn)批量無法挽救的報(bào)廢。

技術(shù)特征：

1.一種hdi板制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的，其特征在于，所述第一線路制作步驟和第二線路制作步驟，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的，其特征在于，所述第二線路制作步驟，還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，測量阻抗的設(shè)備為平頭探頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述測阻抗鐳射孔的橫截面為梯形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍方式為填孔電鍍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用影像轉(zhuǎn)移方法進(jìn)行蝕刻線路。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，原始子板為芯板或多層板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述hdi板制作方法還包括：對(duì)經(jīng)過次增層壓合后獲得的子板進(jìn)行鉆通孔和通孔金屬化。

10.一種hdi板，其特征在于，所述hdi板根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的hdi板制作方法制得。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種HDI板的制作方法，包括：制作上、下表面為銅箔層的原始子板，將所述原始子板進(jìn)行多次增層壓合，獲得HDI板；每次增層壓合前，在子板上、下表面的銅箔層分別制作參考層；每次增層壓合包括：在子板上、下表面外側(cè)壓合半固化片和銅箔層；并在銅箔層上制作線路層；在所述線路層外側(cè)壓合半固化片和銅箔層；其中，制作線路層包括：在銅箔層的阻抗Coupon接地PAD上制作深及參考層的測阻抗鐳射孔；并使用電鍍方式在孔內(nèi)鍍銅，使銅箔層與參考層形成通路。本發(fā)明在每層線路層阻抗coupon接地PAD上增加鐳射孔，實(shí)現(xiàn)在蝕刻線路時(shí)測試當(dāng)前線路層的阻抗，并及時(shí)對(duì)異常阻抗進(jìn)行調(diào)整，保證HDI板線路阻抗的品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：吳晉,秦儀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：滬士電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9