本發(fā)明涉及線(xiàn)路板加工，尤其是一種小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法。

背景技術(shù)：

1、背鉆孔主要是去除孔壁鍍銅層，降低傳輸信號(hào)損耗，但隨著產(chǎn)品的功能及密集度不段的增加，對(duì)背鉆孔的孔徑要求也需越來(lái)越小，從而生產(chǎn)過(guò)程中因?qū)ξ痪绕睿瑫?huì)造成孔內(nèi)有殘絲堵孔的問(wèn)題；走常規(guī)的完成孔銅后鍍錫無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)鍍錫的深鍍能力，會(huì)存在孔內(nèi)孔破、殘屑堵孔、或常規(guī)的不走鍍錫，但背鉆殘絲因孔小無(wú)法處理等一系列問(wèn)題。

2、目前，很多的通訊板、服務(wù)器產(chǎn)品板厚多層次板厚到2.5mm及以上，且因產(chǎn)品密集步線(xiàn)的原因，孔徑也會(huì)更小。如鉆孔取刀直徑0.2mm的孔徑，做0.35mm直徑或0.4mm直徑的背鉆，加上孔銅要求后，成品孔徑在0.15mm或更小，厚徑比達(dá)到了16.6以上，這樣超出了常規(guī)鍍錫的制作能力，無(wú)法鍍錫，從而就會(huì)有孔內(nèi)背鉆殘絲的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明目的就是為了解決現(xiàn)有鍍錫能力不足、背鉆孔內(nèi)殘絲無(wú)法處理的問(wèn)題，提供了一種小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，滿(mǎn)足鍍錫能力的同時(shí)避免殘絲堵孔，降低品質(zhì)隱患。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，具體步驟包括：

4、（1）鍍銅：設(shè)計(jì)電鍍制作工藝，孔銅制作時(shí)先鍍少量孔銅，鍍銅厚度以保證孔連銅及后面流程的損耗銅為準(zhǔn)；

5、（2）鍍錫：進(jìn)行整板面鍍錫，由于步驟（1）中少量電鍍孔銅，從而減少了鍍錫的厚徑比，滿(mǎn)足了鍍錫灌孔效果；

6、（3）背鉆：再將鍍錫后的板子按照產(chǎn)品要求進(jìn)行背鉆，在保證殘樁stub的基礎(chǔ)上按成品要求制作，要鉆的孔內(nèi)鍍減少再進(jìn)行背鉆，即減少了堵孔風(fēng)險(xiǎn)，但孔內(nèi)還是會(huì)存在少量殘絲；

7、（4）去殘絲：采用堿性蝕刻去除孔內(nèi)的殘絲，再進(jìn)行剝錫，避免孔內(nèi)殘絲；

8、（5）加鍍：再進(jìn)行清洗后，重走電鍍將孔面銅加鍍至產(chǎn)品要求的銅厚。

9、進(jìn)一步地，所述步驟（1）中，孔銅的電鍍厚度建議4~6μm。

10、進(jìn)一步地，所述步驟（5）中，加鍍時(shí)，孔內(nèi)的殘樁stub會(huì)有所增長(zhǎng)，根據(jù)加鍍銅厚在步驟（3）中背鉆的殘樁要進(jìn)行給出相應(yīng)補(bǔ)償。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)具體在于：

12、（1）本發(fā)明在采用減少一次鍍完全銅厚后，降低厚徑比，有效避免了鍍錫能力不足及無(wú)法鍍錫制作的問(wèn)題；

13、（2）本發(fā)明采用先少鍍銅，而后鍍錫制作，后續(xù)可以使用堿性蝕刻去除孔內(nèi)殘絲，避免了堵孔制作，利于后面制程產(chǎn)品的加工，降低了品質(zhì)隱患；

14、（3）本發(fā)明采用分層電鍍完成孔銅的方式，避免了品質(zhì)堵孔殘絲問(wèn)題，保證客戶(hù)使用的損耗影響，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

技術(shù)特征：

1.一種小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種小孔徑背鉆孔內(nèi)無(wú)殘絲的制作方法，包括（1）鍍銅：設(shè)計(jì)電鍍制作工藝，孔銅制作時(shí)先鍍少量孔銅，鍍銅厚度以保證孔連銅及后面流程的損耗銅為準(zhǔn)；（2）鍍錫：進(jìn)行整板面鍍錫，由于前述步驟中少量電鍍孔銅，從而減少了鍍錫的厚徑比，滿(mǎn)足了鍍錫灌孔效果；（3）背鉆：再將鍍錫后的板子按照產(chǎn)品要求進(jìn)行背鉆，在保證殘樁stub的基礎(chǔ)上按成品要求制作，要鉆的孔內(nèi)鍍減少再進(jìn)行背鉆，減少了堵孔風(fēng)險(xiǎn)，但孔內(nèi)還會(huì)存在少量殘絲；（4）去殘絲：采用堿性蝕刻去除孔內(nèi)的殘絲，再進(jìn)行剝錫，避免孔內(nèi)殘絲；（5）加鍍：再進(jìn)行清洗后，重走電鍍將孔面銅加鍍至產(chǎn)品要求的銅厚。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是滿(mǎn)足鍍錫能力的同時(shí)避免殘絲堵孔，降低品質(zhì)隱患。

技術(shù)研發(fā)人員：曹尚尚,陳黎陽(yáng),陳雯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宜興硅谷電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23