本發(fā)明涉及pcb加工制造領(lǐng)域，特別涉及一種超厚銅電金板的制作方法。

背景技術(shù)：

1、在pcb加工制造領(lǐng)域中，電金板是非常常見的，通常為探針焊盤或者插拔焊盤（金手指），金手指可以拉引線方式制作，而探針焊盤均是獨(dú)立焊盤，無法通過拉引線制作，因?yàn)橐€蝕刻會造成焊盤不規(guī)則或者引線殘留現(xiàn)象（有的密集電金焊盤無法拉引線），因此常規(guī)獨(dú)立焊盤類電金板均是采用電鍍后蓋干膜電金，然后通過堿性蝕刻方式制作，金抗堿，用電金做阻蝕，此類做法就是電金焊盤會有一定的側(cè)蝕。此外，目前超厚銅電金板既不能拉電金引線，也不能通過電鍍后電金再堿性蝕刻方式制作，因?yàn)閴A性蝕刻的側(cè)蝕深度跟銅厚有關(guān)，銅厚越厚，側(cè)蝕越大，而側(cè)蝕過大就會導(dǎo)致電金焊盤邊緣塌陷或者金層斷裂現(xiàn)象，不僅影響外觀，更可能造成焊盤小的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

2、有鑒于此，本技術(shù)方案提出一種超厚銅電金板的制作方法，即先將線路圖形做出來，再在整個(gè)板面沉銅電鍍上一層銅，用電鍍的那一層薄銅做引線，然后電金再堿性蝕刻，因電金前已做好線路圖形，因此堿性蝕刻只蝕刻電鍍的那一層薄銅即可，產(chǎn)生側(cè)蝕極小，有效減少了電金焊盤邊緣塌陷或者金層斷裂現(xiàn)象的發(fā)生，不對外觀產(chǎn)生影響，且降低了焊盤過小問題發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明技術(shù)方案旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種超厚銅電金板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的超厚銅電金板具備電金焊盤側(cè)蝕過大，容易影響外觀，及基材面與銅面高度差較大導(dǎo)致的質(zhì)量問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種超厚銅電金板的制作方法，包括電鍍步驟，將銅板按規(guī)定尺寸開料裁切后，再進(jìn)行整板電鍍厚銅；

3、線路制作步驟，在銅板上切割出線路圖形，并留出連接位保證獨(dú)立焊盤及線路不掉落；

4、第一壓合步驟，使用單面帶有膠劑層的銅箔與銅板進(jìn)行壓合，使膠劑填充于各線路之間；

5、蝕刻步驟，使用干膜覆蓋厚銅面后，將壓合的整面薄銅采用酸性蝕刻去除；

6、鑼槽步驟，將預(yù)留出的連接位進(jìn)行鑼斷，使焊盤和線路與大銅面隔離開不短路；

7、第二壓合步驟，將各銅板及對應(yīng)數(shù)量的膠劑層疊板后壓合，使連接位處填膠，并經(jīng)過最終成型工藝。

8、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，所述第二壓合步驟后的成型工藝包括：

9、磨板，將電路板兩面線路上溢出的膠劑磨去；

10、鉆孔，在電路板上開鉆出用于導(dǎo)通各層線路的孔，且進(jìn)行孔位披鋒毛刺處理；

11、沉銅，采用化學(xué)沉銅，將電路板表面及孔內(nèi)沉積上銅，形成導(dǎo)通；

12、堿性蝕刻，采用堿性蝕刻藥水將板面未被保護(hù)間隔上的一層電鍍薄銅蝕刻去除。

13、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，在進(jìn)行沉銅步驟后，在沉銅基礎(chǔ)上對孔銅及面銅進(jìn)行電鍍加厚。

14、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，在進(jìn)行堿性蝕刻步驟后，于電路板表面進(jìn)行油墨層印刷。

15、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，第二壓合步驟后的成型工藝還包括如下測試步驟：

16、電測，對電路板進(jìn)行開短路測試；

17、目檢，對電路板進(jìn)行外觀檢視。

18、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，在進(jìn)行電鍍加厚步驟后，于電路板面貼附相當(dāng)尺寸的干膜，且通過曝光顯影露出需要進(jìn)行電金的焊盤，后在露出的焊盤上電鍍金層，并退膜，然后再進(jìn)行整板貼干膜，通過曝光顯影露出線路間隔和電金焊盤。

19、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，在進(jìn)行油墨層印刷后，先將電金區(qū)域采用藍(lán)膠貼覆，再于線路圖形上鍍一層薄金層。

20、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，采用陶瓷磨板進(jìn)行溢出膠劑的磨除。

21、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，所述線路制作步驟采用激光切割出線路圖形。

22、作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案，所述膠劑層為聚丙烯膠層。

23、本發(fā)明的有益效果如下：

24、本發(fā)明提出的超厚銅電金板的制作方法，通過先進(jìn)行線路圖形制作的方式，且于整個(gè)板面沉銅電鍍上一層銅，用電鍍的那一層薄銅做引線，然后電金再堿性蝕刻，因電金前已做好線路圖形，因此堿性蝕刻只蝕刻電鍍的那一層薄銅即可，產(chǎn)生側(cè)蝕極小，有效減少了電金焊盤邊緣塌陷或者金層斷裂現(xiàn)象的發(fā)生，且由于減小了基材面與銅面的高度差，即為阻焊制作減小了難度，提升了生產(chǎn)效率，也進(jìn)一步提升了產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，所述第二壓合步驟后的成型工藝包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行沉銅步驟后，在沉銅基礎(chǔ)上對孔銅及面銅進(jìn)行電鍍加厚。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行堿性蝕刻步驟后，于電路板表面進(jìn)行油墨層印刷。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，第二壓合步驟后的成型工藝還包括如下測試步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行電鍍加厚步驟后，于電路板面貼附相當(dāng)尺寸的干膜，且通過曝光顯影露出需要進(jìn)行電金的焊盤，后在露出的焊盤上電鍍金層，并退膜，然后再進(jìn)行整板貼干膜，通過曝光顯影露出線路間隔和電金焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，在進(jìn)行油墨層印刷后，先將電金區(qū)域采用藍(lán)膠貼覆，再于線路圖形上鍍一層薄金層。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，采用陶瓷磨板進(jìn)行溢出膠劑的磨除。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，所述線路制作步驟采用激光切割出線路圖形。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅電金板的制作方法，其特征在于，所述膠劑層為聚丙烯膠層。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種超厚銅電金板的制作方法，包括電鍍步驟，將銅板按規(guī)定尺寸開料裁切后，再進(jìn)行整板電鍍厚銅；線路制作步驟，在銅板上切割出線路圖形，并留出連接位保證獨(dú)立焊盤及線路不掉落；第一壓合步驟，使用單面帶有膠劑層的銅箔與銅板進(jìn)行壓合，使膠劑填充于各線路之間；蝕刻步驟，使用干膜覆蓋厚銅面后，將壓合的整面薄銅采用酸性蝕刻去除；鑼槽步驟，將預(yù)留出的連接位進(jìn)行鑼斷，使焊盤和線路與大銅面隔離開不短路；第二壓合步驟，將各銅板及對應(yīng)數(shù)量的膠劑層疊板后壓合，使連接位處填膠，并經(jīng)過最終成型工藝本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的超厚銅電金板具備電金焊盤側(cè)蝕過大，容易影響外觀，及基材面與銅面高度差較大導(dǎo)致的質(zhì)量問題。

技術(shù)研發(fā)人員：段李權(quán),黃英海,許士玉,陳洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳明陽電路科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30