本發(fā)明涉及微波電路組件領(lǐng)域，具體涉及一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)及焊接方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有電子設(shè)備上的印制電路板(pcb)成高密度化、高集成化發(fā)展趨勢，微波電路組件元器件間及內(nèi)外部環(huán)境間的電磁干擾對產(chǎn)品功能的正常發(fā)揮至關(guān)重要。金屬屏蔽罩可以把需要屏蔽的pcb區(qū)域屏蔽起來以形成電磁屏蔽，從而抑制電磁干擾。因此在射頻微波電路中有較為廣泛的應(yīng)用。

2、目前，行業(yè)內(nèi)金屬屏蔽罩使用金屬外殼通過螺絲或機(jī)械結(jié)構(gòu)限位以及表面焊接方法進(jìn)行固定。螺絲或機(jī)械結(jié)構(gòu)限位方法有較成熟的應(yīng)用案例，但也占用了過多的pcb板面積，無法滿足產(chǎn)品的小型化要求。表面焊接方法雖然在安裝空間占用上存在一定的改進(jìn)，但也存在金屬屏蔽罩限位定位和焊接后返修困難等問題，因此，在實際應(yīng)用中也存在一定的局限性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)及焊接方法。

2、在第一方面，本發(fā)明提出的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，包括pcb板和金屬屏蔽罩；金屬屏蔽罩的四個側(cè)壁底部分別凸出有卡塊，在pcb板的四個側(cè)壁上設(shè)有與各卡塊嵌合的卡槽；每一個卡槽的內(nèi)壁上通過金屬化處理設(shè)有金屬化焊盤；焊接時，首先通過卡槽和卡塊將金屬屏蔽罩插裝在pcb板上，卡塊插入卡槽后位于卡槽中間位置，卡塊左側(cè)與卡槽左側(cè)內(nèi)壁之間，以及卡塊右側(cè)與卡槽右側(cè)內(nèi)壁之間均留有縫隙；然后采用與縫隙相匹配的特制u型烙鐵頭在每一個卡槽的金屬化焊盤處進(jìn)行焊接。

3、進(jìn)一步的，卡槽內(nèi)壁通過金屬化處理設(shè)置金屬化焊盤包括：對卡槽內(nèi)壁表面覆銅，然后在銅層表面電鍍ni或au，形成金屬化焊盤。

4、進(jìn)一步的，金屬屏蔽罩采用經(jīng)過壓制、延展或折彎的金屬薄片制成。

5、進(jìn)一步的，金屬屏蔽罩的厚度為0.2～0.5mm；金屬屏蔽罩上設(shè)置的卡塊的長度為0.5～1.5mm，寬度為1～3mm。

6、進(jìn)一步的，卡塊與金屬化卡槽數(shù)量一致，卡塊數(shù)量為4～10個。

7、進(jìn)一步的，卡塊尺寸小于金屬化卡槽尺寸；卡塊插入卡槽后位于卡槽中間位置；卡塊左側(cè)與卡槽左側(cè)內(nèi)壁之間，以及卡塊右側(cè)與卡槽右側(cè)內(nèi)壁之間均留有縫隙，且縫隙大小均為0.2～0.5mm。

8、在第二方面，基于第一方面所提焊接結(jié)構(gòu)，本發(fā)明提供了一種金屬屏蔽罩焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

9、s1.將金屬屏蔽罩的卡塊插入pcb板上對應(yīng)的卡槽中，使金屬屏蔽罩四個側(cè)壁的底部與pcb板緊密貼合；

10、s2.將特征u型烙鐵頭放置于卡塊與其對應(yīng)卡槽間的縫隙處，采用特征u型洛鐵頭加熱卡塊及其對應(yīng)卡槽外露的金屬化焊盤，加熱完成后在金屬化焊盤處添加焊錫膏進(jìn)行焊接；最后形成密封的焊接安裝結(jié)構(gòu)。

11、s3.用無塵布或脫脂棉球蘸取少量無水乙醇，然后擦拭去除焊接安裝結(jié)構(gòu)焊點處的助焊劑。

12、進(jìn)一步的，特征u型洛鐵頭的加熱溫度設(shè)置為350℃～450℃，加熱時間為3～5s。

13、本發(fā)明的有益效果：

14、本發(fā)明提供一種通過金屬屏蔽罩與pcb板的卡嵌結(jié)構(gòu)設(shè)計以及特制的u型電烙鐵頭，實現(xiàn)了屏蔽罩與pcb板側(cè)邊的焊接安裝，屏蔽罩在印制板上占用面積小，焊接裝配強(qiáng)度高，便于拆卸返工，操作簡單高效，利于批量化生產(chǎn)。

15、本發(fā)明在pcb板的側(cè)邊上開設(shè)卡槽，并在卡槽內(nèi)部(即pcb板的側(cè)壁)設(shè)置焊盤；通過卡塊和卡槽內(nèi)的焊盤進(jìn)行焊接裝配；本發(fā)明無需在pcb板表面設(shè)置焊盤，屏蔽罩不占用pcb板表面元器件安裝空間，實現(xiàn)了屏蔽罩與pcb板側(cè)邊的高密度焊接安裝。

技術(shù)特征：

1.一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括pcb板和金屬屏蔽罩；金屬屏蔽罩的四個側(cè)壁底部分別凸出有卡塊，在pcb板的四個側(cè)壁上設(shè)有與各卡塊嵌合的卡槽；每一個卡槽的內(nèi)壁上通過金屬化處理設(shè)有金屬化焊盤；焊接時，首先通過卡槽和卡塊將金屬屏蔽罩插裝在pcb板上，卡塊插入卡槽后位于卡槽中間位置，卡塊左側(cè)與卡槽左側(cè)內(nèi)壁之間，以及卡塊右側(cè)與卡槽右側(cè)內(nèi)壁之間均留有縫隙；然后采用與縫隙相匹配的特制u型烙鐵頭在每一個卡槽的金屬化焊盤處進(jìn)行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡槽內(nèi)壁通過金屬化處理設(shè)置金屬化焊盤包括：對卡槽內(nèi)壁表面覆銅，然后在銅層表面電鍍ni或au，形成金屬化焊盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬屏蔽罩采用經(jīng)過壓制、延展或折彎的金屬薄片制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬屏蔽罩的厚度為0.2～0.5mm；金屬屏蔽罩上設(shè)置的卡塊的長度為0.5～1.5mm，寬度為1～3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡塊與金屬化卡槽數(shù)量一致，卡塊數(shù)量為4～10個。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，卡塊左側(cè)與卡槽左側(cè)內(nèi)壁之間，以及卡塊右側(cè)與卡槽右側(cè)內(nèi)壁之間的縫隙大小相同，縫隙大小為0.2～0.5mm。

7.一種用于如權(quán)利要求1-6任意一項所述的一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)的金屬屏蔽罩焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種金屬屏蔽罩焊接方法，其特征在于，加熱溫度為350℃～450℃，加熱時間為3～5s。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及微波電路組件領(lǐng)域，具體涉及一種金屬屏蔽罩焊接結(jié)構(gòu)及焊接方法，包括特制U型洛鐵頭、PCB板和金屬屏蔽罩；金屬屏蔽罩四個側(cè)壁底部分別凸出有卡塊，PCB板在對應(yīng)位置設(shè)有與各卡塊嵌合的卡槽；每一個卡槽的內(nèi)壁上設(shè)有金屬化焊盤；焊接時，首先通過卡槽和卡塊將金屬屏蔽罩插裝在PCB板上形成定位，采用特制U型烙鐵頭對卡塊及其對應(yīng)卡槽的外露金屬化焊盤進(jìn)行加熱焊接；屏蔽罩不占用PCB板面元器件安裝空間，實現(xiàn)了屏蔽罩與PCB板側(cè)邊的高密度焊接安裝。

技術(shù)研發(fā)人員：李亞飛,董姝,黃瑩,呂翼,朱昌安,唐盤良,馬晉毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30