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顯示基板和顯示裝置的制作方法

文檔序號(hào):40647887發(fā)布日期:2025-01-10 18:54閱讀:3來源:國知局
顯示基板和顯示裝置的制作方法

本文涉及但不限于顯示,尤指一種顯示基板和顯示裝置。


背景技術(shù):

1、有機(jī)發(fā)光二極管(oled,organic?light?emitting?diode)為主動(dòng)發(fā)光顯示器件,具有自發(fā)光、廣視角、高對(duì)比度、低耗電、極高反應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)。隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,以oled為發(fā)光元件、由薄膜晶體管(tft,thin?film?transistor)進(jìn)行信號(hào)控制的顯示裝置已成為目前顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。

2、然而,顯示產(chǎn)品的下邊框存在不斷擴(kuò)大的暗點(diǎn)(gds,growing?dark?spot)的問題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、以下是對(duì)本文詳細(xì)描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

2、本公開實(shí)施例提供了一種顯示基板和顯示裝置,以解決顯示產(chǎn)品的下邊框存在gds的問題。

3、一方面,本公開實(shí)施例提供了一種顯示基板,包括:襯底基板,包括顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域的周邊區(qū)域,所述周邊區(qū)域包括位于所述顯示區(qū)域一側(cè)的引出線區(qū),所述引出線區(qū)包括彎折區(qū);多個(gè)子像素,位于所述襯底基板的一側(cè)且位于所述顯示區(qū)域;第一阻擋壩,位于所述襯底基板上,且位于周邊區(qū)域并圍繞所述顯示區(qū)域;第二阻擋壩,位于所述襯底基板上,且位于周邊區(qū)域并圍繞所述顯示區(qū)域,所述第二阻擋壩位于所述第一阻擋壩遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域的一側(cè);至少一個(gè)隔離槽,位于所述第二阻擋壩遠(yuǎn)離或靠近所述顯示區(qū)域的一側(cè);電源線,與所述多個(gè)子像素電連接,且配置為向所述多個(gè)子像素提供恒定電壓信號(hào);至少一個(gè)電源引腳,位于所述引出線區(qū)且沿遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域的方向延伸,且與所述電源線電連接;所述至少一個(gè)電源引腳包括位于所述第一阻擋壩靠近所述顯示區(qū)域的第一部分,位于所述第二阻擋壩和所述彎折區(qū)之間的第二部分,以及至少部分位于所述第一部分和所述第二部分之間的轉(zhuǎn)接電極,所述第一部分和所述第二部分與所述轉(zhuǎn)接電極位于不同層,且所述第一部分和所述第二部分通過所述轉(zhuǎn)接電極電連接。

4、一種示例性實(shí)施例中,在沿遠(yuǎn)離所述襯底基板的方向上,所述顯示基板包括依次設(shè)置的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)層、轉(zhuǎn)接層、平坦層和顯示結(jié)構(gòu)層;所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)層包括像素驅(qū)動(dòng)電路,所述顯示結(jié)構(gòu)層包括第一電極、像素定義層、有機(jī)發(fā)光層和第二電極,所述像素定義層包括多個(gè)像素開口,所述像素開口暴露出所述第一電極,所述有機(jī)發(fā)光層設(shè)置在所述像素開口內(nèi),所述有機(jī)發(fā)光層的一端與所述第一電極電連接,所述有機(jī)發(fā)光層的另一端與所述第二電極電連接;所述陽極通過所述轉(zhuǎn)接電極與所述像素驅(qū)動(dòng)電路電連接。

5、一種示例性實(shí)施例中,所述轉(zhuǎn)接電極與所述陽極同層設(shè)置;所述第一部分和所述第二部分通過所述轉(zhuǎn)接電極電連接,包括:所述轉(zhuǎn)接電極通過第一過孔與所述第一部分電連接,所述轉(zhuǎn)接電極通過第二過孔與所述第二部分電連接,所述第一過孔和所述第二過孔貫穿所述平坦層。

6、一種示例性實(shí)施例中,所述顯示基板還包括隔離柱層,所述隔離柱層位于所述像素定義層上方,所述轉(zhuǎn)接電極與所述隔離柱層同層設(shè)置;所述第一部分和所述第二部分通過所述轉(zhuǎn)接電極電連接,包括:所述轉(zhuǎn)接電極通過第一過孔與所述第一部分電連接,所述轉(zhuǎn)接電極通過第二過孔與所述第二部分電連接,所述第一過孔和所述第二過孔貫穿所述像素定義層和所述平坦層。

7、一種示例性實(shí)施例中,還包括設(shè)置在所述顯示結(jié)構(gòu)層上方的觸控層,所述觸控層包括第一布線層,所述轉(zhuǎn)接電極與所述第一布線層同層設(shè)置。

8、一種示例性實(shí)施例中,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)層包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板方向依次設(shè)置的第一柵金屬層和第二柵金屬層;所述轉(zhuǎn)接電極與所述第一柵金屬層和所述第二柵金屬層中的任意一層同層設(shè)置,或者,所述轉(zhuǎn)接電極包括與所述第一柵金屬層和所述第二柵金屬層同層設(shè)置的疊層結(jié)構(gòu)。

9、一種示例性實(shí)施例中,所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)層還包括設(shè)置在所述第二柵金屬層上方的第三柵金屬層;所述轉(zhuǎn)接電極與所述第一柵金屬層、所述第二柵金屬層和所述第三柵金屬層中的任意一層同層設(shè)置,或者,所述轉(zhuǎn)接電極包括與所述第一柵金屬層、所述第二柵金屬層和所述第三柵金屬層中至少兩層同層設(shè)置的疊層結(jié)構(gòu)。

10、一種示例性實(shí)施例中,所述像素定義層的材料包括無機(jī)材料。

11、一種示例性實(shí)施例中,所述轉(zhuǎn)接電極在所述襯底基板的正投影與所述至少一個(gè)隔離槽在所述襯底基板的正投影部分交疊;所述至少一個(gè)隔離槽包括第一隔離槽和第二隔離槽,在所述襯底基板的平面上,所述第一隔離槽位于所述第一阻擋壩和所述第二阻擋壩之間,所述第二隔離槽位于所述第二阻擋壩和所述彎折區(qū)之間。

12、一種示例性實(shí)施例中,所述第一隔離槽圍繞所述顯示區(qū)域,或者,所述第一隔離槽位于所述顯示區(qū)域靠近所述彎折區(qū)的一側(cè);所述第二隔離槽圍繞所述顯示區(qū)域,或者,所述第二隔離槽位于所述顯示區(qū)域靠近所述彎折區(qū)的一側(cè)。

13、一種示例性實(shí)施例中,還包括輔助轉(zhuǎn)接電極,所述輔助轉(zhuǎn)接電極與所述第一部分和所述第二部分同層設(shè)置,且所述輔助轉(zhuǎn)接電極與所述第一部分和所述第二部分相互連接。

14、一種示例性實(shí)施例中,所述第一部分和所述第二部分通過所述轉(zhuǎn)接電極電連接,包括:所述第一部分和所述第二部分中的至少之一通過過孔與所述轉(zhuǎn)接電極連接,且所述轉(zhuǎn)接電極通過過孔與所述輔助轉(zhuǎn)接電極連接。

15、一種示例性實(shí)施例中,所述引出線區(qū)還包括位于所述彎折區(qū)遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域一側(cè)的集成電路區(qū);所述電源線包括多條第一電源線和第一電源總線,所述多條第一電源線位于所述顯示區(qū)域,且和所述多個(gè)子像素電連接,被配置為向所述多個(gè)子像素傳輸?shù)谝浑妷盒盘?hào);所述第一電源總線位于所述引出線區(qū)且位于所述彎折區(qū)和所述顯示區(qū)域之間,所述第一電源總線沿第一方向延伸,并與所述多條第一電源線電連接;所述至少一個(gè)電源引腳包括兩個(gè)第一電源引腳,所述兩個(gè)第一電源引腳位于所述集成電路區(qū)沿所述第一方向的兩側(cè)。

16、一種示例性實(shí)施例中,所述電源線還包括位于所述周邊區(qū)域且圍繞所述顯示區(qū)域的第二電源線,所述至少一個(gè)電源引腳包括兩個(gè)第二電源引腳,所述兩個(gè)第二電源引腳位于所述兩個(gè)第一電源引腳沿所述第一方向的兩側(cè)。

17、一種示例性實(shí)施例中,所述周邊區(qū)域還包括位于所述引出線區(qū)遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域一側(cè)的綁定區(qū),所述綁定區(qū)包括多個(gè)綁定焊盤;所述第一電源引腳和所述第二電源引腳與不同的所述綁定焊盤連接。

18、一種示例性實(shí)施例中,所述第一阻擋壩包括第一壩基和第二壩基,所述第二阻擋壩包括第三壩基和第四壩基,所述第一壩基、所述第三壩基和所述平坦層同層設(shè)置,所述第二壩基、所述第四壩基和所述像素定義層同層設(shè)置。

19、另一方面,本公開實(shí)施例提供了一種顯示裝置,包括如上所述的顯示基板。

20、本公開實(shí)施例提供的顯示基板,引出線區(qū)的電源引腳包括第一部分、第二部分和轉(zhuǎn)接電極,轉(zhuǎn)接電極分別與第一部分和第二部分電連接,通過將第一部分、第二部分與轉(zhuǎn)接電極不同層設(shè)置,在制備過程中,第一部分和第二部分所經(jīng)歷的濕刻和顯影的次數(shù),與轉(zhuǎn)接電極所經(jīng)歷的濕刻和顯影的次數(shù)不同,就可以通過靈活調(diào)整轉(zhuǎn)接電極的位置及材料等參數(shù),使得轉(zhuǎn)接電極不會(huì)在邊緣形成“屋檐”結(jié)構(gòu),從而不會(huì)影響后續(xù)封裝層的成膜形貌,能夠避免顯示基板產(chǎn)生gds不良。

21、本技術(shù)的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實(shí)施本技術(shù)而了解。本技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實(shí)現(xiàn)和獲得。

22、在閱讀并理解了附圖和詳細(xì)描述后,可以明白其他方面。

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