本發(fā)明涉及電路板，尤其涉及一種階梯盲槽電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、階梯盲槽電路板應(yīng)用非常廣泛，例如應(yīng)用于顯示產(chǎn)品、ai產(chǎn)品等領(lǐng)域。應(yīng)用于顯示產(chǎn)品時(shí)，階梯盲槽中可設(shè)置發(fā)光器件，發(fā)光器件可通過(guò)金線與階梯盲槽內(nèi)的邦定焊盤連接，使顯示屏可以擁有高質(zhì)感的畫(huà)質(zhì)，呈現(xiàn)色彩鮮艷、對(duì)比度高的圖像。

2、但是，在階梯盲槽電路板的壓合過(guò)程中，芯板間的粘接劑的膠漬、空氣中的粉塵可能會(huì)落在階梯盲槽內(nèi)的邦定焊盤表面，在壓合后形成牢固的點(diǎn)狀膠漬。由此，可能導(dǎo)致邦定焊盤表面無(wú)法鍍金，邦定焊盤無(wú)法與發(fā)光器件連接，而且顯示屏的發(fā)光器件的數(shù)量較大，階梯盲槽及其內(nèi)部的邦定焊盤的數(shù)量也較大，邦定焊盤無(wú)法與發(fā)光器件連接會(huì)嚴(yán)重影響顯示屏的顯示質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種階梯盲槽電路板及其制備方法，以解決階梯盲槽電路板壓合后，階梯盲槽內(nèi)的邦定焊盤表面易形成點(diǎn)狀膠漬，無(wú)法邦定的問(wèn)題。

2、根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種階梯盲槽電路板的制備方法，包括：

3、提供第一芯板；所述第一芯板包括第一盲槽孔；

4、提供第二芯板；所述第二芯板包括第二邦定焊盤；

5、提供無(wú)纖布膠片；所述無(wú)纖布膠片包括第二盲槽孔；

6、將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置；沿垂直方向，所述第一盲槽孔與所述第二盲槽孔交疊，并露出所述第二邦定焊盤；

7、提供阻膠離型膜，并在所述第一芯板背離所述第二芯板的一側(cè)貼附所述阻膠離型膜，以使所述阻膠離型膜覆蓋所述第一盲槽孔；

8、壓合所述阻膠離型膜、所述第一芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第二芯板；

9、去除所述阻膠離型膜。

10、可選的，所述第二盲槽孔的直徑大于所述第一盲槽孔的直徑。

11、可選的，提供第一芯板，包括：

12、提供第一芯料層；所述第一芯料層包括相對(duì)的第一表面和第二表面；

13、在所述第一芯料層形成所述第一盲槽孔；

14、在所述第一表面形成第一線路，并在所述第一表面涂覆阻焊油墨；

15、其中，在將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置時(shí)，所述第一表面位于所述第二表面遠(yuǎn)離所述第二芯板的一側(cè)。

16、可選的，提供第二芯板，包括：

17、提供第二芯料層；所述第二芯料層包括相對(duì)的第三表面和第四表面；

18、在所述第三表面形成第三線路和所述第二邦定焊盤；

19、其中，在將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置時(shí)，所述第三表面位于所述第四表面靠近所述第一芯板的一側(cè)。

20、可選的，提供第二芯板，還包括：

21、在所述第二芯料層形成第二金屬孔；

22、在所述第四表面形成第四線路，并在所述第四表面涂覆阻焊油墨。

23、可選的，提供的所述第一芯板、所述第二芯板和所述無(wú)纖布膠片均包括定位孔；

24、在將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置之前，所述制備方法還包括：

25、提供底座，所述底座包括基底層和定位柱；所述定位柱的一端固定于所述基底層；

26、將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置，包括：

27、將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置在所述底座上，使所述定位柱穿過(guò)所述第一芯板、所述第二芯板和所述無(wú)纖布膠片的所述定位孔；

28、提供阻膠離型膜，并在所述第一芯板背離所述第二芯板的一側(cè)貼附所述阻膠離型膜，以使所述阻膠離型膜覆蓋所述第一盲槽孔，包括：

29、提供所述阻膠離型膜；

30、在所述阻膠離型膜形成鉚合孔；

31、將所述阻膠離型膜的所述鉚合孔鉚合在所述定位柱上，以使所述阻膠離型膜覆蓋在所述第一盲槽孔的上方。

32、可選的，提供第一芯板，提供第二芯板，提供無(wú)纖布膠片，將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置，以及提供阻膠離型膜，并在所述第一芯板背離所述第二芯板的一側(cè)貼附所述阻膠離型膜，均在無(wú)半固化片的無(wú)塵車間中操作。

33、可選的，提供第一芯板，包括：

34、提供多個(gè)所述第一芯板；

35、將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置，包括：

36、將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和多個(gè)所述第一芯板依次層疊放置；其中，相鄰的所述第一芯板中，遠(yuǎn)離所述第二芯板的所述第一芯板的所述第一盲槽孔的直徑為第一直徑，靠近所述第二芯板的所述第一芯板的所述第一盲槽孔的直徑為第二直徑；所述第一直徑大于或等于所述第二直徑。

37、可選的，所述第一直徑大于所述第二直徑時(shí)，相鄰的所述第一芯板中，靠近所述第二芯板的所述第一芯板包括第一邦定焊盤，遠(yuǎn)離所述第二芯板的所述第一芯板的所述第一盲槽孔露出所述第一邦定焊盤。

38、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種階梯盲槽電路板，采用本發(fā)明任一實(shí)施例所述的階梯盲槽電路板的制備方法制得。

39、本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)采用無(wú)纖布膠片代替常規(guī)的半固化片作為層間粘接劑，可有效減少粉塵；還通過(guò)在壓合之前，在階梯盲槽表面覆蓋阻膠離型膜，可有效阻隔空氣中的粉塵進(jìn)入階梯盲槽，從而減少壓合過(guò)程中在第二綁定焊盤表面形成的點(diǎn)狀膠漬，解決了層間壓合的粘接劑的膠漬或空氣中的粉塵，落在階梯盲槽內(nèi)的焊盤表面，在壓合后形成牢固的點(diǎn)狀膠漬無(wú)法邦定的技術(shù)難題，可將功率器件與第二邦定焊盤有效邦定，有利于推動(dòng)顯示領(lǐng)域的發(fā)展。

40、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書(shū)而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，所述第二盲槽孔的直徑大于所述第一盲槽孔的直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，提供的所述第一芯板、所述第二芯板和所述無(wú)纖布膠片均包括定位孔；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，提供第一芯板，提供第二芯板，提供無(wú)纖布膠片，將所述第二芯板、所述無(wú)纖布膠片和所述第一芯板依次層疊放置，以及提供阻膠離型膜，并在所述第一芯板背離所述第二芯板的一側(cè)貼附所述阻膠離型膜，均在無(wú)半固化片的無(wú)塵車間中操作。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的階梯盲槽電路板的制備方法，其特征在于，所述第一直徑大于所述第二直徑時(shí)，相鄰的所述第一芯板中，靠近所述第二芯板的所述第一芯板包括第一邦定焊盤，遠(yuǎn)離所述第二芯板的所述第一芯板的所述第一盲槽孔露出所述第一邦定焊盤。

10.一種階梯盲槽電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的階梯盲槽電路板的制備方法制得。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種階梯盲槽電路板及其制備方法，制備方法包括：提供第一芯板；第一芯板包括第一盲槽孔；提供第二芯板；第二芯板包括第二邦定焊盤；提供無(wú)纖布膠片；無(wú)纖布膠片包括第二盲槽孔；將第二芯板、無(wú)纖布膠片和第一芯板依次層疊放置；沿垂直方向，第一盲槽孔與第二盲槽孔交疊，并露出第二邦定焊盤；提供阻膠離型膜，并在第一芯板背離第二芯板的一側(cè)貼附阻膠離型膜，以使阻膠離型膜覆蓋第一盲槽孔；壓合阻膠離型膜、第一芯板、無(wú)纖布膠片和第二芯板；去除阻膠離型膜。采用上述技術(shù)方案，可有效減少階梯盲槽內(nèi)邦定焊盤表面的點(diǎn)狀膠漬。

技術(shù)研發(fā)人員：李沖,劉志威,黎欽源,靳文凱,曾紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州廣合科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6