本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域，尤其涉及一種top?led燈珠的制備方法及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、隨著顯示屏技術(shù)應(yīng)用的廣泛，應(yīng)用的場(chǎng)景也多樣化，顯示屏組成的關(guān)鍵元器件led顯示器件應(yīng)用也變得更加重要，所以對(duì)燈珠的可靠性性能要求越來(lái)越高，從led燈珠技術(shù)上來(lái)分析封裝技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要影響。早期的led燈珠工藝路線(xiàn)一般是固晶、焊線(xiàn)、點(diǎn)膠、落料、分光、編帶、包裝出貨，由于現(xiàn)在市場(chǎng)要求越來(lái)越高，使用環(huán)境也越來(lái)越豐富，特別在濕氣比較重的條件下，現(xiàn)在技術(shù)下的方案，水汽很容易滲入，導(dǎo)致燈珠燒燈，嚴(yán)重會(huì)形成毛毛蟲(chóng)，所以在產(chǎn)品的氣密性方面要求也越來(lái)越高。

2、目前在戶(hù)外顯示屏中應(yīng)用最多的是top?led器件，其采用top沖壓注塑支架作為支架，支架分為正反兩面，正面由ppa和沖壓過(guò)后金屬部分作為燈珠的功能區(qū)，ppa部分通過(guò)注塑形成碗杯，對(duì)功能區(qū)進(jìn)行保護(hù)，背面由ppa和引腳兩部分組成，引腳為折彎過(guò)后形成引腳；正面功能區(qū)采用銀膠或者絕緣膠將芯片固定在功能區(qū)，在將鍵合線(xiàn)焊線(xiàn)在芯片電極和功能區(qū)，使芯片和功能區(qū)形成電性連接，通過(guò)點(diǎn)膠工藝將支架封膠，然后落料成一顆顆可發(fā)rgb三基色燈珠。現(xiàn)有的top?led多采用環(huán)氧樹(shù)脂作為封裝膠，由于使用過(guò)程中燈珠溫度較高，燈珠老化，環(huán)氧樹(shù)脂的密封性減弱，導(dǎo)致水汽容易滲入，導(dǎo)致燈珠燒燈和金屬遷移不良。此外，封裝所采用的環(huán)氧樹(shù)脂和支架ppa樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)不一致，兩者的結(jié)合處也容易產(chǎn)生縫隙，使得水汽容易滲入，導(dǎo)致燒燈和金屬遷移不良，降低可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種top?led燈珠及其制備方法，其可有效提升氣密性，提升燈珠的可靠性。

2、為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種top?led燈珠的制備方法，其包括以下步驟：

3、s1、提供基板，所述基板的正面設(shè)有至少一個(gè)固晶區(qū)和至少一個(gè)焊線(xiàn)區(qū)，所述基板的背面設(shè)有至少兩個(gè)引腳區(qū)，所述引腳區(qū)與所述焊線(xiàn)區(qū)對(duì)應(yīng)設(shè)置，且所述焊線(xiàn)區(qū)與引腳區(qū)通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)形成電連接，所述導(dǎo)電介質(zhì)填充于位于所述基板上的通孔內(nèi)；

4、s2、將至少一個(gè)led芯片固定于所述固晶區(qū)上，并與所述焊線(xiàn)區(qū)形成電連接；

5、s3、在所述基板的正面形成第一封裝膠層，得到中間燈珠；

6、s4、提供top支架，所述top支架包括支架、反射杯和引腳，所述支架的正面以及所述反射杯圍合形成燈珠固定區(qū)域；

7、s5、在所述燈珠固定區(qū)域固定所述中間燈珠，并將中間燈珠背面的引腳區(qū)與所述引腳電連接；

8、s6、形成第二封裝膠層，得到top?led燈珠成品。

9、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)層和保護(hù)膠層；

10、所述導(dǎo)電介質(zhì)層設(shè)于所述通孔靠近所述固晶區(qū)或所述焊線(xiàn)區(qū)一側(cè)的內(nèi)壁上，所述保護(hù)膠層設(shè)于所述導(dǎo)電介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述固晶區(qū)或焊線(xiàn)區(qū)的一側(cè)，以對(duì)所述導(dǎo)電介質(zhì)形成保護(hù)。

11、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述通孔的橫截面呈圓形，所述通孔內(nèi)填充有呈環(huán)形的導(dǎo)電介質(zhì)層和呈圓柱形的保護(hù)膠層，所述保護(hù)膠層設(shè)于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的內(nèi)側(cè)；

12、所述保護(hù)膠層的直徑與所述通孔的內(nèi)徑之比為0.5～0.9:1。

13、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，步驟s1包括：

14、s11、提供基板；

15、s12、在基板上形成通孔；

16、s13、在所述通孔內(nèi)形成導(dǎo)電介質(zhì)層和保護(hù)膠層；

17、s14、在基板的正面形成固晶區(qū)、焊線(xiàn)區(qū)，在基板的背面形成引腳區(qū)。

18、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，步驟s3包括：

19、s31、在所述基板的正面形成第一封裝膠層，并模壓，得到封裝單元；

20、s32、將所述封裝單元切割形成多個(gè)中間燈珠；每個(gè)所述中間燈珠包括一個(gè)led芯片。

21、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，步驟s3包括：

22、s31、在所述基板的正面形成第一封裝膠層，并模壓，得到封裝單元；其中，所述第一封裝膠層覆蓋所述保護(hù)膠層；

23、s32、將所述封裝單元切割形成多個(gè)中間燈珠；每個(gè)所述中間燈珠包括一個(gè)led芯片；

24、其中，在第一方向上，沿位于所述保護(hù)膠層上的切割線(xiàn)對(duì)所述封裝單元進(jìn)行切割，以使所述導(dǎo)電介質(zhì)層的外側(cè)包裹保護(hù)膠層。

25、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述基板的正面設(shè)有沿第二方向交替排列的固晶功能區(qū)、焊線(xiàn)功能區(qū)和連接功能區(qū)；所述基板的背面設(shè)有沿第二方向排列的引腳功能區(qū)；

26、所述固晶功能區(qū)內(nèi)設(shè)有多個(gè)沿第一方向間距均勻或不均勻排列的固晶區(qū)；

27、所述焊線(xiàn)功能區(qū)內(nèi)設(shè)有多個(gè)沿第一方向間距均勻或不均勻排列的焊線(xiàn)區(qū)；

28、所述連接功能區(qū)內(nèi)設(shè)有多個(gè)第一方向間距均勻或不均勻排列的通孔；

29、所述引腳功能區(qū)內(nèi)設(shè)有多個(gè)沿第一方向間距均勻或不均勻排列的引腳區(qū)。

30、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述固晶區(qū)與所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)通過(guò)連接線(xiàn)形成電連接；

31、所述焊線(xiàn)區(qū)與所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)通過(guò)連接線(xiàn)形成電連接。

32、作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述保護(hù)膠層、第一封裝膠層、第二封裝膠層的材質(zhì)相同。

33、相應(yīng)的，本發(fā)明還公開(kāi)了一種top?led燈珠，其由上述的top?led燈珠的制備方法制備而成。

34、實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

35、1.本發(fā)明一實(shí)施例中的top?led燈珠的制備方法中，先在基板上固定led芯片，并封裝形成中間燈珠，再將中間燈珠固定的top支架，然后形成第二封裝膠層，得到成品，也即，本實(shí)施例中top?led燈珠進(jìn)行了兩次封裝，這大幅提升了led燈珠的氣密性，避免水汽滲入燈珠內(nèi)部導(dǎo)致的燒燈、金屬遷移等缺陷，大幅提升了led燈珠的可靠性。

36、2.本發(fā)明一實(shí)施例中的top?led燈珠的制備方法中，在第一次封裝過(guò)程中，在用于導(dǎo)電的通孔內(nèi)形成了導(dǎo)電介質(zhì)層和保護(hù)膠層，后續(xù)切割后保護(hù)膠層附著在導(dǎo)電介質(zhì)層的外側(cè)，有效避免了水汽侵蝕導(dǎo)電介質(zhì)層，進(jìn)一步提升了led燈珠的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種top?led燈珠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)層和保護(hù)膠層；

3.如權(quán)利要求1所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，所述通孔的橫截面呈圓形，所述通孔內(nèi)填充有呈環(huán)形的導(dǎo)電介質(zhì)層和呈圓柱形的保護(hù)膠層，所述保護(hù)膠層設(shè)于所述導(dǎo)電介質(zhì)層的內(nèi)側(cè)；

4.如權(quán)利要求2或3所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，步驟s1包括：

5.如權(quán)利要求1所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，步驟s3包括：

6.如權(quán)利要求2或3所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，步驟s3包括：

7.如權(quán)利要求1所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，所述基板的正面設(shè)有沿第二方向交替排列的固晶功能區(qū)、焊線(xiàn)功能區(qū)和連接功能區(qū)；所述基板的背面設(shè)有沿第二方向排列的引腳功能區(qū)；

8.如權(quán)利要求1所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，所述固晶區(qū)與所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)通過(guò)連接線(xiàn)形成電連接；

9.如權(quán)利要求2或3所述的top?led燈珠的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)膠層、第一封裝膠層、第二封裝膠層的材質(zhì)相同。

10.一種top?led燈珠，其特征在于，由如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的top?led燈珠的制備方法制備而成。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種TOP?LED燈珠及其制備方法，涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域。其中，TOP?LED燈珠的制備方法包括以下步驟：S1、提供基板，基板的正面設(shè)有固晶區(qū)和焊線(xiàn)區(qū)，基板的背面設(shè)有引腳區(qū)，引腳區(qū)與焊線(xiàn)區(qū)對(duì)應(yīng)設(shè)置，且焊線(xiàn)區(qū)與引腳區(qū)通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)形成電連接，導(dǎo)電介質(zhì)填充于通孔內(nèi)；S2、將LED芯片固定于固晶區(qū)上，并與焊線(xiàn)區(qū)形成電連接；S3、在基板的正面形成第一封裝膠層，得到中間燈珠；S4、提供TOP支架，TOP支架包括支架、反射杯和引腳，支架的正面以及反射杯圍合形成燈珠固定區(qū)域；S5、在燈珠固定區(qū)域固定中間燈珠，并將中間燈珠背面的引腳區(qū)與引腳電連接；S6、形成第二封裝膠層，得到TOP?LED燈珠成品。實(shí)施本發(fā)明，可提升TOP?LED燈珠的氣密性、可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：馮超,盧鵬,周恒,胡加輝,金從龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9