本申請(qǐng)涉及電路板，尤其涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法、信號(hào)傳輸組件及數(shù)據(jù)中心。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器、交換機(jī)等電子設(shè)備包括多個(gè)功能模塊，現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心通常使用高速同軸線纜來連接不同的功能模塊。

2、隨著技術(shù)發(fā)展，各功能模塊的速率逐漸提升，數(shù)據(jù)中心內(nèi)需要設(shè)置的高速同軸線纜及連接器的數(shù)量也越來越多，高速同軸線纜及連接器占用了較多的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法、信號(hào)傳輸組件及數(shù)據(jù)中心，解決了高速同軸線纜和連接器占用空間較多的問題。

2、本申請(qǐng)第一方面的實(shí)施例提供了一種電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板結(jié)構(gòu)包括第一電路板，包括多條信號(hào)線；多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，凸設(shè)于所述第一電路板的表面，所述連接結(jié)構(gòu)分別電連接于一條對(duì)應(yīng)的所述信號(hào)線；多個(gè)所述連接結(jié)構(gòu)還用于與所述第二電路板電連接，以使多條所述信號(hào)線與所述第二電路板電連接。

3、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板結(jié)構(gòu)包括第一電路板和多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，第一電路板包括多條信號(hào)線，能夠利用多條信號(hào)線分別傳輸信號(hào)，第一電路板代替了多條高速同軸線纜；第一電路板能夠通過凸設(shè)于其表面的多個(gè)連接結(jié)構(gòu)連接于第二電路板，即第一電路板無需通過同軸連接器與第二電路板相連接。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板結(jié)構(gòu)通過第一電路板替代了高速同軸線纜，電路板結(jié)構(gòu)還省略了同軸連接器，節(jié)省了空間。

4、在一些實(shí)施例中，所述第一電路板包括第一外層金屬層、第二外層金屬層以及設(shè)于所述第一外層金屬層和所述第二外層金屬層之間的至少一層內(nèi)層金屬層，所述信號(hào)線為所述內(nèi)層金屬層中的線路；所述第一外層金屬層包括多個(gè)第一焊盤，所述第一焊盤與所述信號(hào)線對(duì)應(yīng)連接，所述連接結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤相連接且電性導(dǎo)通，所述連接結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述第一焊盤凸出設(shè)置。

5、在一些實(shí)施例中，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述第一面的多個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)和凸設(shè)于所述第二面的多個(gè)第二連接結(jié)構(gòu)，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)通；所述第二連接結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤相連接且電性導(dǎo)通，所述第一連接結(jié)構(gòu)用于與所述第二電路板電連接。

6、在一些實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接電路板通過acf導(dǎo)電膠粘接于所述第一電路板，或，所述轉(zhuǎn)接電路板通過焊接固定于所述第一電路板。

7、在一些實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有多個(gè)填充有導(dǎo)電材料的導(dǎo)通孔，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)分別覆蓋于所述導(dǎo)通孔的相對(duì)兩側(cè)且通過所述導(dǎo)通孔導(dǎo)通。

8、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料為孔銅，所述第一連接結(jié)構(gòu)包括第一基銅部以及與所述孔銅一體的第一電鍍銅部，所述第二連接結(jié)構(gòu)第二基銅部以及與所述孔銅一體的第二電鍍銅部。

9、在一些實(shí)施例中，所述第一連接結(jié)構(gòu)的高度為60um～90um；和/或，所述第二連接結(jié)構(gòu)的高度為60um～90um。

10、本申請(qǐng)第二方面的實(shí)施例提出了一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：提供第一電路板，所述第一電路板包括多條信號(hào)線；制作多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，使所述連接結(jié)構(gòu)凸設(shè)于所述第一電路板的表面且電連接于一條對(duì)應(yīng)的所述信號(hào)線，其中，所述連接結(jié)構(gòu)還用于與第二電路板電連接，以使多條所述信號(hào)線與所述第二電路板電連接。

11、上述制作方法所制作的電路板結(jié)構(gòu)替代了高速同軸線纜，電路板結(jié)構(gòu)還省略了同軸連接器，因此，電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積較小，減小了占用的空間，并且，上述制作方法的制作效率較高、成本較低。

12、在一些實(shí)施例中，所述制作多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，包括：制作轉(zhuǎn)接電路板，其中所述轉(zhuǎn)接電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述第一面的多個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)和凸設(shè)于所述第二面的多個(gè)第二連接結(jié)構(gòu)，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)通；將所述轉(zhuǎn)接電路板固定連接于所述第一電路板，使所述第二連接結(jié)構(gòu)與所述信號(hào)線電連接。

13、在一些實(shí)施例中，所述制作所述轉(zhuǎn)接電路板，包括：提供基材，所述基材包括介質(zhì)層和設(shè)于所述介質(zhì)層兩側(cè)的基銅層；在所述基材上鉆設(shè)多個(gè)導(dǎo)通孔；在所述基材上鍍銅，以在所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充孔銅并在所述基材的表面形成鍍銅層；對(duì)基材進(jìn)行蝕刻，以在所述介質(zhì)層的相對(duì)兩面分別形成多個(gè)凸出的第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)，所述第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)通過所述孔銅電導(dǎo)通。

14、在一些實(shí)施例中，將所述轉(zhuǎn)接電路板固定連接于所述第一電路板與第二電路板之間，包括：將所述轉(zhuǎn)接電路板通過acf導(dǎo)電膠粘合于所述第一電路板上，其中所述第二面朝向所述第一電路板；對(duì)所述轉(zhuǎn)接電路板、所述acf導(dǎo)電膠以及所述第一電路板進(jìn)行壓合。

15、本申請(qǐng)第三方面的實(shí)施例提出了一種信號(hào)傳輸組件，包括電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板結(jié)構(gòu)為第一方面或第二方面提供的電路板結(jié)構(gòu)，所述電路板結(jié)構(gòu)包括第一電路板和設(shè)于所述第一電路板相對(duì)兩端的多個(gè)所述連接結(jié)構(gòu)，所述第一電路板包括多條信號(hào)線；第二電路板，通過所述第一電路板一端的所述連接結(jié)構(gòu)連接于所述信號(hào)線的首端；第三電路板，通過所述第一電路板另一端的所述連接結(jié)構(gòu)連接于所述信號(hào)線的尾端。

16、本申請(qǐng)第四方面的實(shí)施例提出了一種數(shù)據(jù)中心，包括如第一方面的電路板結(jié)構(gòu)、第二方面的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法所制作的電路板，或第三方面的信號(hào)傳輸組件。

17、上述說明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本申請(qǐng)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式。

技術(shù)特征：

1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電路板包括第一外層金屬層、第二外層金屬層以及設(shè)于所述第一外層金屬層和所述第二外層金屬層之間的至少一層內(nèi)層金屬層，所述信號(hào)線為所述內(nèi)層金屬層中的線路；

3.如權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板結(jié)構(gòu)還包括轉(zhuǎn)接電路板，所述轉(zhuǎn)接電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述多個(gè)連接結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述第一面的多個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)和凸設(shè)于所述第二面的多個(gè)第二連接結(jié)構(gòu)，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)電性導(dǎo)通；

4.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板通過acf導(dǎo)電膠粘接于所述第一電路板，或，所述轉(zhuǎn)接電路板通過焊接固定于所述第一電路板。

5.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板上設(shè)有多個(gè)填充有導(dǎo)電材料的導(dǎo)通孔，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)分別覆蓋于所述導(dǎo)通孔的相對(duì)兩側(cè)且通過所述導(dǎo)通孔導(dǎo)通。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料為孔銅，所述第一連接結(jié)構(gòu)包括第一基銅部以及與所述孔銅一體的第一電鍍銅部，所述第二連接結(jié)構(gòu)包括第二基銅部以及與所述孔銅一體的第二電鍍銅部。

7.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接結(jié)構(gòu)的高度為60um～90um；和/或，

8.一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

9.如權(quán)利要求8所述的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述制作多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，包括：

10.如權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述制作所述轉(zhuǎn)接電路板，包括：

11.如權(quán)利要求9或10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，將所述轉(zhuǎn)接電路板固定連接于所述第一電路板，包括：

12.一種信號(hào)傳輸組件，其特征在于，包括：

13.一種數(shù)據(jù)中心，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)、如權(quán)利要求8-11中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法所制作的電路板結(jié)構(gòu)、或權(quán)利要求12所述的信號(hào)傳輸組件。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一電路板，包括多條信號(hào)線；多個(gè)連接結(jié)構(gòu)，凸設(shè)于第一電路板的表面，連接結(jié)構(gòu)電連接于一條對(duì)應(yīng)的信號(hào)線；多個(gè)連接結(jié)構(gòu)還用于與第二電路板電連接，以使多條信號(hào)線與第二電路板電連接。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板結(jié)構(gòu)中，第一電路板及凸設(shè)于第一電路板表面的連接結(jié)構(gòu)能夠替代高速同軸線纜和連接器，節(jié)約了空間。本申請(qǐng)實(shí)施例還提出了一種電路板結(jié)構(gòu)的制作方法、信號(hào)傳輸組件及數(shù)據(jù)中心。

技術(shù)研發(fā)人員：王俊,李幟,文麗梅,翟可鵬,張霞,康國(guó)慶,曾佳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：景旺電子科技（龍川）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9