本發(fā)明涉及廚電，尤其涉及散熱結(jié)構(gòu)及烹飪裝置。

背景技術(shù)：

1、微蒸烤一體機(jī)等烹飪裝置需要熱源，熱源能在烹飪腔室中形成高溫環(huán)境，以烹飪食物。

2、目前部分烹飪裝置中設(shè)置有915mhz半導(dǎo)體微波固態(tài)源，利用其穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)作為烹飪裝置的熱源，食物烹飪過程中加熱更均勻。半導(dǎo)體微波固態(tài)源在向烹飪腔室中發(fā)送熱量的同時(shí)，其自身也會(huì)產(chǎn)生熱量。為了避免半導(dǎo)體微波固態(tài)源工作狀態(tài)下降，需要對(duì)半導(dǎo)體微波固態(tài)源進(jìn)行散熱降溫。

3、現(xiàn)有半導(dǎo)體微波固態(tài)源散熱降溫技術(shù)是缺陷包括：微蒸烤一體機(jī)等烹飪裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為緊湊，無法為半導(dǎo)體微波固態(tài)源安裝較大體積的散熱裝置，散熱效果差，半導(dǎo)體微波固態(tài)源工作一段時(shí)間后溫度過高導(dǎo)致工作狀態(tài)差，烹飪裝置的烹飪效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提出散熱結(jié)構(gòu)及烹飪裝置，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體微波固態(tài)源散熱效果差的問題，烹飪效率高。

2、為達(dá)此目的，一方面，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱管，其一端與半導(dǎo)體微波固態(tài)源相接觸，所述散熱管內(nèi)部填充有相變介質(zhì)，當(dāng)溫度高于設(shè)定值時(shí)，所述相變介質(zhì)能通過相變吸收所述半導(dǎo)體微波固態(tài)源的熱量；當(dāng)溫度低于設(shè)定值時(shí)，所述相變介質(zhì)能通過相變釋放熱量；散熱風(fēng)機(jī)；以及，散熱風(fēng)道，所述散熱管至少部分位于所述散熱風(fēng)道中，且所述散熱管位于所述散熱風(fēng)道中的部分高于所述散熱管與所述半導(dǎo)體微波固態(tài)源接觸的一端，所述散熱風(fēng)機(jī)帶動(dòng)所述散熱風(fēng)道中空氣流動(dòng)至所述散熱管并與所述散熱管進(jìn)行熱交換，氣流方向與所述散熱管的延伸方向之間存在夾角。

4、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱管的內(nèi)壁面上開設(shè)有呈直線狀的內(nèi)溝槽；和/或，所述內(nèi)溝槽從所述散熱管的一端延伸至另一端；和/或，所述內(nèi)溝槽的延伸方向與所述散熱管的延伸方向一致；和/或，在所述散熱管的內(nèi)壁面上間隔地開設(shè)有至少二十個(gè)所述內(nèi)溝槽。

5、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述內(nèi)溝槽形成液體通道，沿垂直于所述散熱管延伸的方向，所述內(nèi)溝槽的截面積為0.1平方毫米±0.01平方毫米；和/或，所述內(nèi)溝槽形成液體通道，所述內(nèi)溝槽的寬度l和高度h都為0.3mm±0.03mm；和/或,所述散熱管內(nèi)部除所述內(nèi)溝槽外部分形成氣體通道，沿垂直于所述散熱管軸線的方向，所述內(nèi)溝槽的截面積與氣體通道的截面積的比值為0.1-0.5：1。

6、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱管內(nèi)部呈真空狀態(tài)和/或所述相變介質(zhì)為水。

7、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括翅片，全部所述翅片沿所述散熱管延伸方向間隔設(shè)置，所述散熱管穿設(shè)在所述翅片的開孔中。

8、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，沿所述散熱管延伸方向，所述翅片上形成凸出部、凹陷部以及連接在所述凸出部和所述凹陷部之間的斜面。

9、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述凸出部與所述斜面之間的夾角α在130°至170°范圍內(nèi)。

10、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述翅片的開孔處形成翻邊，所述翻邊貼在所述散熱管的外壁面上。

11、其中一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述翻邊的高度x2等于相鄰兩片所述翅片之間的距離x1，全部所述翅片的所述翻邊方向一致。

12、另一方面，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

13、烹飪裝置，包括用于為烹飪提供熱量的半導(dǎo)體微波固態(tài)源，所述烹飪裝置還包括上述的散熱結(jié)構(gòu)，散熱管能與所述半導(dǎo)體微波固態(tài)源進(jìn)行熱交換。

14、本發(fā)明提供的散熱結(jié)構(gòu)的散熱管內(nèi)部填充有相變介質(zhì)，相變介質(zhì)能吸收熱量，確保半導(dǎo)體微波固態(tài)源能持續(xù)工作在適宜溫度環(huán)境中；在不增加散熱結(jié)構(gòu)體積的前提下，通過相變吸熱原理進(jìn)行散熱，滿足功率超過300w的單固態(tài)源或雙源超過600w的有效散熱需求，散熱效率高。

15、本發(fā)明提供的烹飪裝置包括上述的散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)能與半導(dǎo)體微波固態(tài)源進(jìn)行熱交換，令半導(dǎo)體微波固態(tài)源的溫升處于控制范圍內(nèi)，提升半導(dǎo)體微波固態(tài)源的工作能力，延長半導(dǎo)體微波固態(tài)源的使用壽命，烹飪效率高。

技術(shù)特征：

1.散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱管(1)的內(nèi)壁面上開設(shè)有呈直線狀的內(nèi)溝槽(11)；和/或，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)溝槽(11)形成液體通道，沿垂直于所述散熱管(1)延伸的方向，所述內(nèi)溝槽(11)的截面積為0.1平方毫米±0.01平方毫米；和/或，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱管(1)內(nèi)部呈真空狀態(tài)和/或所述相變介質(zhì)為水。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括翅片(2)，全部所述翅片(2)沿所述散熱管(1)延伸方向間隔設(shè)置，所述散熱管(1)穿設(shè)在所述翅片(2)的開孔中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿所述散熱管(1)延伸方向，所述翅片(2)上形成凸出部(21)、凹陷部(22)以及連接在所述凸出部(21)和所述凹陷部(22)之間的斜面(23)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸出部(21)與所述斜面(23)之間的夾角α在130°至170°范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述翅片(2)的開孔處形成翻邊(24)，所述翻邊(24)貼在所述散熱管(1)的外壁面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述翻邊(24)的高度x2等于相鄰兩片所述翅片(2)之間的距離x1，全部所述翅片(2)的所述翻邊(24)方向一致。

10.烹飪裝置，包括用于為烹飪提供熱量的半導(dǎo)體微波固態(tài)源(5)，其特征在于，所述烹飪裝置還包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，散熱管(1)能與所述半導(dǎo)體微波固態(tài)源(5)進(jìn)行熱交換。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了散熱結(jié)構(gòu)及烹飪裝置，屬于廚電技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有半導(dǎo)體微波固態(tài)源散熱效果差等問題而設(shè)計(jì)。本發(fā)明提供的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱管，散熱管內(nèi)部填充有相變介質(zhì)，當(dāng)溫度高于設(shè)定值時(shí)，相變介質(zhì)能通過相變吸收半導(dǎo)體微波固態(tài)源的熱量；當(dāng)溫度低于設(shè)定值時(shí)，相變介質(zhì)能通過相變釋放熱量；散熱風(fēng)機(jī)；以及散熱風(fēng)道，散熱風(fēng)機(jī)帶動(dòng)散熱風(fēng)道中空氣流動(dòng)至散熱管并進(jìn)行熱交換。本發(fā)明公開的散熱結(jié)構(gòu)及烹飪裝置的散熱結(jié)構(gòu)的散熱管內(nèi)部填充有相變介質(zhì)，相變介質(zhì)能吸收熱量，確保半導(dǎo)體微波固態(tài)源能持續(xù)工作在適宜溫度環(huán)境中；在不增加散熱結(jié)構(gòu)體積的前提下，通過相變吸熱原理進(jìn)行散熱，滿足功率超過300W的單固態(tài)源或雙源超過600W的有效散熱需求。

技術(shù)研發(fā)人員：李中正,潘艷麗,文廣才,任富佳,阮華平,成榮強(qiáng),依文斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州老板電器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9