本發(fā)明涉及電路板封裝，尤其涉及一種電路板封裝方法。

背景技術：

1、隨著封裝電路板裝配要求的不斷進步，越來越多的電路板需要進行油墨塞孔。

2、目前，現有的油墨塞孔加工工藝流程通常為：阻焊塞孔→烘烤→uv照射（紫外線照射）→刷板，但是，該工藝刷板后裸漏出來的通孔口油墨容易出現固化度不足的問題，即孔口油墨光反應率低于98%，熱反應率低于95%，這樣，在電路板進行圖形貼膜后通孔口的干膜與油墨容易發(fā)生交聯反應，進而導致在電路板酸性時刻后的干膜難以與孔口油墨剝離。

3、因此，在電路板封裝過程中，電路板通孔口油墨存在固化度不足的問題。

技術實現思路

1、本發(fā)明實施例提供一種電路板封裝方法、裝置、計算機設備及存儲介質，以解決在電路板封裝過程中，電路板通孔口油墨存在固化度不足的問題。

2、一種電路板封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

3、對所述電路板依次進行電鍍烘烤處理、塞孔曝光處理，得到曝光后的電路板；

4、對所述曝光后的電路板依次進行第一光線固化處理、烘烤固化處理以及第二光線固化處理，得到固化后的電路板；

5、對所述固化后的電路板依次進行刷板處理、圖像前貼膜處理、圖像曝光處理以及酸性蝕刻處理，得到加工完成的電路板。

6、上述方法，可選的，所述第一光線固化處理包括：

7、通過紫外線燈分別對所述曝光后的電路板的通孔上表面和通孔下表面，按照預設的第一照射時長進行照射，得到第一固化電路板。

8、上述方法，可選的，所述烘烤固化處理包括：

9、將所述第一固化電路板放置于密閉的烘烤設備中，以按照預設的第一烘烤時長對所述第一固化電路板通孔中的油墨進行烘烤固化，得到第二固化電路板。

10、上述方法，可選的，所述第二光線固化處理包括：

11、通過紫外線燈分別對所述第二固化電路板的通孔上表面和通孔下表面，按照預設的第二照射時長進行照射，得到第一固化電路板，所述第二照射時長大于或等于所述第一照射時長。

12、上述方法，可選的，所述刷板處理包括：

13、通過刷板設備刷掉所述固化后的電路板上通孔口高于電路板銅面的油墨，得到通孔平整的電路板。

14、上述方法，可選的，所述圖像前貼膜處理包括：

15、在所述通孔平整的電路板上貼合目標圖像干膜，得到貼膜后的電路板。

16、上述方法，可選的，所述圖像曝光處理包括：

17、對所述貼膜后的電路板進行曝光，以將所述目標圖像干膜上的圖像貼合到所述電路板上，得到圖像貼合電路板。

18、上述方法，可選的，所述酸性蝕刻處理包括：

19、將所述圖像貼合電路板放置于蝕刻藥劑中，以對所述圖像貼合電路板上圖像未覆蓋的銅層進行蝕刻，得到加工完成的所述電路板。

20、上述方法，可選的，所述電鍍烘烤處理包括：

21、將電鍍后的所述電路板放置于密閉的烘烤設備中，以按照預設的第二烘烤時長對所述電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板。

22、上述方法，可選的，所述塞孔曝光處理包括：

23、通過絲印刮板將油墨塞入所述烘烤后的電路板上的通孔內，得到塞孔后的電路板；

24、通過曝光設備對所述塞孔后的電路板的通孔內的油墨進行曝光固化，并對曝光后所述塞孔后的電路板上通孔位置之外的顯影去掉，得到所述曝光后的電路板。

25、上述電路板封裝方法，通過對電路板依次進行電鍍烘烤處理、塞孔曝光處理，得到曝光后的電路板；對曝光后的電路板依次進行第一光線固化處理、烘烤固化處理以及第二光線固化處理，得到固化后的電路板；對固化后的電路板依次進行刷板處理、圖像前貼膜處理、圖像曝光處理以及酸性蝕刻處理，得到加工完成的電路板?？梢?，本發(fā)明中的電路板封裝方法，依次對電路板通孔內的油墨進行了第一光線固化處理、烘烤固化處理以及第二光線固化處理，通過兩次光線固化處理，相較于現有技術，可以達到提高通孔口油墨固化度的目的

技術特征：

1.一種電路板封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如權利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述第一光線固化處理包括：

3.如權利要求2所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述烘烤固化處理包括：

4.如權利要求3所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述第二光線固化處理包括：

5.如權利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述刷板處理包括：

6.如權利要求5所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述圖像前貼膜處理包括：

7.如權利要求6所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述圖像曝光處理包括：

8.如權利要求7所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述酸性蝕刻處理包括：

9.如權利要求1所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述電鍍烘烤處理包括：

10.如權利要求9所述的電路板封裝方法，其特征在于，所述塞孔曝光處理包括：

技術總結
本發(fā)明涉及電路板封裝技術領域，公開了本發(fā)明公開了一種電路板封裝方法，通過對電路板依次進行電鍍烘烤處理、塞孔曝光處理，得到曝光后的電路板；對曝光后的電路板依次進行第一光線固化處理、烘烤固化處理以及第二光線固化處理，得到固化后的電路板；對固化后的電路板依次進行刷板處理、圖像前貼膜處理、圖像曝光處理以及酸性蝕刻處理，得到加工完成的電路板。可見，本發(fā)明中的電路板封裝方法，依次對電路板通孔內的油墨進行了第一光線固化處理、烘烤固化處理以及第二光線固化處理，通過兩次光線固化處理，相較于現有技術，可以達到提高通孔口油墨固化度的目的。

技術研發(fā)人員：吳劍秋,趙增源,王棟梁,肖挺
受保護的技術使用者：廣州廣芯封裝基板有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9