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一種PCB電路板加工裝置的制作方法

文檔序號(hào):40547632發(fā)布日期:2025-01-03 11:07閱讀:15來源:國(guó)知局
一種PCB電路板加工裝置的制作方法

本發(fā)明涉及pcb加工,尤其涉及一種pcb電路板加工裝置。


背景技術(shù):

1、pcb電路板又稱印刷電路板、印刷線路板,是電子元器件電氣連接的提供者,是重要的電子部件。

2、pcb電路板在制造加工時(shí)需先經(jīng)過鉆孔處理,鉆得的孔一般包含有通孔和盲孔,通孔通過在孔壁上鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接,盲孔可做定位孔等作用,目前pcb電路板在鉆孔時(shí)采用的是手動(dòng)送料,人工將pcb電路板放在鉆孔位置,費(fèi)時(shí)費(fèi)力。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,本發(fā)明的目的在于提供一種pcb電路板加工裝置,解決人工放置費(fèi)時(shí)費(fèi)力的問題。

2、本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

3、一種pcb電路板加工裝置,包括:

4、機(jī)架;

5、第一直線模組,所述第一直線模組固定在所述機(jī)架上,所述第一直線模組上設(shè)有可移動(dòng)的第一活動(dòng)架;

6、第二直線模組,所述第二直線模組固定在所述第一活動(dòng)架上,所述第一直線模組的移動(dòng)方向和所述第二直線模組的移動(dòng)方向垂直;

7、鉆孔機(jī)構(gòu),所述鉆孔機(jī)構(gòu)可移動(dòng)地設(shè)在所述第二直線模組上;

8、進(jìn)料機(jī)構(gòu),包括送料機(jī)構(gòu)、固定架、工作板和第一推動(dòng)機(jī)構(gòu),所述固定架包括第一支架、第二支架和第三支架,所述第一支架和所述第二支架平行設(shè)置且固定在機(jī)架上,所述第三支架固定連接在所述第一支架和所述第二支架之間,所述第一支架和所述第二支架上表面開設(shè)有滑槽,所述滑槽的第一端內(nèi)固定設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一導(dǎo)向輪,所述工作板的下表面開設(shè)有供所述第一導(dǎo)向輪滾動(dòng)的導(dǎo)向槽,所述工作板的第二端底部固定設(shè)有卡件和可轉(zhuǎn)動(dòng)的第二導(dǎo)向輪,所述第二導(dǎo)向輪可在所述滑槽內(nèi)滑動(dòng),所述第一支架和所述第二支架的第二端均固定有扣件,所述第一推動(dòng)機(jī)構(gòu)用于推動(dòng)所述工作板在所述第一支架和所述第二支架上滑動(dòng),當(dāng)所述工作板推入所述第一支架和所述第二支架上時(shí),所述鉆孔機(jī)構(gòu)進(jìn)行鉆孔工作,當(dāng)所述工作板推出所述第一支架和所述第二支架時(shí),所述送料機(jī)構(gòu)將pcb板放置在所述工作板上,所述工作板上開設(shè)有供pcb板定位的定位槽;

9、刀頭組件,所述刀頭組件包括第二推動(dòng)機(jī)構(gòu)和鉆頭存放盒,所述第二推動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述鉆頭存放盒設(shè)在所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)的外側(cè),所述第二推動(dòng)機(jī)構(gòu)用于推動(dòng)所述鉆頭存放盒遠(yuǎn)離和靠近所述鉆孔機(jī)構(gòu)。

10、進(jìn)一步的,所述卡件包括滾輪,所述滾輪可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述工作板的第二端底部,所述扣件包括保護(hù)罩和固定在保護(hù)罩內(nèi)的彈性扣體,所述彈性扣體包括傾斜面和弧形面,所述傾斜面的最底部高度小于所述弧形面的最頂部的高度,所述滾輪可沿所述傾斜面滾入所述弧形面,所述傾斜面向下傾斜。

11、進(jìn)一步的,所述工作板包括操作框、支撐板和工作面板,所述操作框固定在所述支撐板的第一端,所述第一推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)所述操作框,所述工作面板固定在所述支撐板上,所述導(dǎo)向槽、所述第二導(dǎo)向輪和所述卡件均設(shè)在所述工作面板上。

12、進(jìn)一步的,所述鉆孔機(jī)構(gòu)包括第二活動(dòng)架、第三推送機(jī)構(gòu)、推送架和鉆頭組件,所述第二活動(dòng)架可移動(dòng)地設(shè)在所述第二直線模組上,所述第三推送機(jī)構(gòu)固定在所述第二活動(dòng)架上,所述第三推送機(jī)構(gòu)下的活動(dòng)端固定連接有所述推送架,所述鉆頭組件固定在所述推送架上。

13、進(jìn)一步的,所述鉆頭組件包括驅(qū)動(dòng)源、旋轉(zhuǎn)軸和鉆孔頭,所述驅(qū)動(dòng)源固定在所述推送架上,所述驅(qū)動(dòng)源下方連接有所述旋轉(zhuǎn)軸,所述鉆孔頭可拆卸地設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸下。

14、進(jìn)一步的,所述推送架上固定有支撐架,所述支撐架上開設(shè)有供所述旋轉(zhuǎn)軸穿過的通孔,所述旋轉(zhuǎn)軸上套設(shè)有軸承,所述軸承安裝在所述通孔位置。

15、進(jìn)一步的,所述支撐架的底部固定有定位組件,所述定位組件設(shè)在所述鉆孔頭的側(cè)邊,所述定位組件包括定位桿和定位頭,所述定位桿固定在所述支撐架的底部,所述定位頭可拆卸地設(shè)在所述定位桿的底部。

16、進(jìn)一步的,所述刀頭組件還包括定位頭存放盒,所述定位頭存放盒固定在所述鉆頭存放盒的一側(cè),并跟隨所述鉆頭存放盒由所述第二推動(dòng)機(jī)構(gòu)一起推動(dòng)。

17、進(jìn)一步的,所述加工裝置包括吹氣組件,所述吹氣組件包括吹氣發(fā)生器、進(jìn)氣管、環(huán)形架和吹氣嘴,所述吹氣發(fā)生器設(shè)在所述鉆孔機(jī)構(gòu)的外部,所述環(huán)形架固定套設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸上,所述環(huán)形架內(nèi)設(shè)有氣體通道,所述環(huán)形架的底部設(shè)有出氣孔,所述進(jìn)氣管連接所述吹氣發(fā)生器和所述氣體通道,所述出氣孔連接所述氣體通道,所述吹氣嘴固定在所述出氣孔位置,所述吹氣嘴朝下方吹氣。

18、進(jìn)一步的,所述加工裝置包括除塵組件,所述除塵組件包括吸氣機(jī)構(gòu)、伸縮波紋管、彈簧、活塞板、第一除塵罩和第二除塵罩,所述伸縮波紋管的兩端固定在所述環(huán)形架和所述活塞板之間,所述活塞板設(shè)在所述伸縮波紋管下,所述吹氣嘴和所述旋轉(zhuǎn)軸穿過所述活塞板,所述彈簧設(shè)在所述伸縮波紋管外且固定在所述推送架和所述活塞板之間,所述第一除塵罩和所述第二除塵罩均呈錐形且均固定在所述活塞板下,所述第一除塵罩上開設(shè)有透氣孔,所述第二除塵罩套在所述第一除塵罩外且兩者之間留有空隙,所述吸氣機(jī)構(gòu)分別連接所述伸縮波紋管內(nèi)腔和所述空隙,所述伸縮波紋管內(nèi)腔還連接吹氣發(fā)生器。

19、本發(fā)明的有益效果是:

20、本發(fā)明通過設(shè)置進(jìn)料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)pcb板的自動(dòng)上下料,通過設(shè)置固定架和工作板,為送料機(jī)構(gòu)提供更多操作空間,通過合理設(shè)置刀頭組件和進(jìn)料機(jī)構(gòu)的位置,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料、鉆孔和換頭工作的互不干擾,通過設(shè)置吹氣組件和除塵組件,實(shí)現(xiàn)除塵,避免碎屑吸附在pcb板上。



技術(shù)特征:

1.一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述卡件包括滾輪(27),所述滾輪(27)可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定在所述工作板(22)的第二端底部,所述扣件包括保護(hù)罩(28)和固定在保護(hù)罩(28)內(nèi)的彈性扣體(29),所述彈性扣體(29)包括傾斜面(291)和弧形面(292),所述傾斜面(291)的最底部高度小于所述弧形面(292)的最頂部的高度,所述滾輪(27)可沿所述傾斜面(291)滾入所述弧形面(292),所述傾斜面(291)向下傾斜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述工作板(22)包括操作框(221)、支撐板(222)和工作面板(223),所述操作框(221)固定在所述支撐板(222)的第一端,所述第一推動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)所述操作框(221),所述工作面板(223)固定在所述支撐板(222)上,所述導(dǎo)向槽、所述第二導(dǎo)向輪(25)和所述卡件均設(shè)在所述工作面板(223)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述鉆孔機(jī)構(gòu)(40)包括第二活動(dòng)架(41)、第三推送機(jī)構(gòu)(42)、推送架(43)和鉆頭組件(44),所述第二活動(dòng)架(41)可移動(dòng)地設(shè)在所述第二直線模組(13)上,所述第三推送機(jī)構(gòu)(42)固定在所述第二活動(dòng)架(41)上,所述第三推送機(jī)構(gòu)(42)下的活動(dòng)端固定連接有所述推送架(43),所述鉆頭組件(44)固定在所述推送架(43)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述鉆頭組件(44)包括驅(qū)動(dòng)源(441)、旋轉(zhuǎn)軸(442)和鉆孔頭(443),所述驅(qū)動(dòng)源(441)固定在所述推送架(43)上,所述驅(qū)動(dòng)源(441)下方連接有所述旋轉(zhuǎn)軸(442),所述鉆孔頭(443)可拆卸地設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸(442)下。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述推送架(43)上固定有支撐架(444),所述支撐架(444)上開設(shè)有供所述旋轉(zhuǎn)軸(442)穿過的通孔,所述旋轉(zhuǎn)軸(442)上套設(shè)有軸承(445),所述軸承(445)安裝在所述通孔位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述支撐架(444)的底部固定有定位組件(446),所述定位組件(446)設(shè)在所述鉆孔頭(443)的側(cè)邊,所述定位組件(446)包括定位桿(4461)和定位頭(4462),所述定位桿(4461)固定在所述支撐架(444)的底部,所述定位頭(4462)可拆卸地設(shè)在所述定位桿(4461)的底部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述刀頭組件(30)還包括定位頭存放盒(33),所述定位頭存放盒(33)固定在所述鉆頭存放盒(32)的一側(cè),并跟隨所述鉆頭存放盒(32)由所述第二推動(dòng)機(jī)構(gòu)(31)一起推動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述加工裝置包括吹氣組件(50),所述吹氣組件(50)包括吹氣發(fā)生器、進(jìn)氣管、環(huán)形架(51)和吹氣嘴(53),所述吹氣發(fā)生器設(shè)在所述鉆孔機(jī)構(gòu)(40)的外部,所述環(huán)形架(51)固定套設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)軸(442)上,所述環(huán)形架(51)內(nèi)設(shè)有氣體通道,所述環(huán)形架(51)的底部設(shè)有出氣孔(52),所述進(jìn)氣管連接所述吹氣發(fā)生器和所述氣體通道,所述出氣孔(52)連接所述氣體通道,所述吹氣嘴(53)固定在所述出氣孔(52)位置,所述吹氣嘴(53)朝下方吹氣。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種pcb電路板加工裝置,其特征在于,所述加工裝置包括除塵組件(60),所述除塵組件(60)包括吸氣機(jī)構(gòu)、伸縮波紋管(61)、彈簧(62)、活塞板(63)、第一除塵罩(64)和第二除塵罩(65),所述伸縮波紋管(61)的兩端固定在所述環(huán)形架(51)和所述活塞板(63)之間,所述活塞板(63)設(shè)在所述伸縮波紋管(61)下,所述吹氣嘴(53)和所述旋轉(zhuǎn)軸(442)穿過所述活塞板(63),所述彈簧(62)設(shè)在所述伸縮波紋管(61)外且固定在所述推送架(43)和所述活塞板(63)之間,所述第一除塵罩(64)和所述第二除塵罩(65)均呈錐形且均固定在所述活塞板(63)下,所述第一除塵罩(64)上開設(shè)有透氣孔(67),所述第二除塵罩(65)套在所述第一除塵罩(64)外且兩者之間留有空隙,所述吸氣機(jī)構(gòu)分別連接所述伸縮波紋管(61)內(nèi)腔和所述空隙,所述伸縮波紋管(61)內(nèi)腔還連接吹氣發(fā)生器。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PCB電路板加工裝置,涉及PCB加工技術(shù)領(lǐng)域,包括機(jī)架、第一直線模組、第二直線模組、鉆孔機(jī)構(gòu)、進(jìn)料機(jī)構(gòu)和刀頭組件,所述第一直線模組固定在所述機(jī)架上,所述第一直線模組上設(shè)有可移動(dòng)的第一活動(dòng)架,所述第二直線模組固定在所述第一活動(dòng)架上,所述第一直線模組的移動(dòng)方向和所述第二直線模組的移動(dòng)方向垂直,所述鉆孔機(jī)構(gòu)可移動(dòng)地設(shè)在所述第二直線模組上,該加工裝置實(shí)現(xiàn)了PCB板的自動(dòng)上下料,并為送料機(jī)構(gòu)提供更多操作空間。

技術(shù)研發(fā)人員:袁周,覃照遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:平易電子(東莞)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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