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一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法與流程

文檔序號(hào):40622337發(fā)布日期:2025-01-10 18:27閱讀:6來源:國(guó)知局
一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法與流程

本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域,具體為一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法。


背景技術(shù):

1、印刷電路板(pcb)是一種電子部件,用于電子元器件的支撐和電氣連接,pcb,全稱為pr?i?nted?ci?rcu?it?board,是電子工業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)元件。它通過在絕緣基材上按照預(yù)定設(shè)計(jì)蝕刻或涂布導(dǎo)電材料,形成電路圖案,從而實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。這種設(shè)計(jì)不僅使電路更加迷你化、直觀化,還極大地促進(jìn)了批量生產(chǎn)和優(yōu)化電器布局。pcb可以細(xì)分為單面板、雙面板和多層線路板,根據(jù)其結(jié)構(gòu)和功能的不同,廣泛應(yīng)用于從電子手表到巨型計(jì)算機(jī)等各種電子設(shè)備中。

2、現(xiàn)有的大多數(shù)的印刷電路板,其多數(shù)直接進(jìn)行蝕刻或涂布導(dǎo)電材料,形成電路圖案,從而實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接,當(dāng)長(zhǎng)期使用或者出現(xiàn)水汽腐蝕等情況時(shí)往往會(huì)出現(xiàn)印刷電路板損壞的情況,并且現(xiàn)有的大多數(shù)的印刷電路板,其多數(shù)并不能很好的運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的溫度進(jìn)行散溫,長(zhǎng)期使用,容易造成電路板損壞的情況出現(xiàn)。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法,本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件之間的電氣連接并且可以通過電子元器件進(jìn)行電氣連接,當(dāng)出現(xiàn)電路圖案損壞時(shí),可以使用元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單搭接進(jìn)行使用,并且還具有對(duì)電路板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量進(jìn)行發(fā)散的功能,解決了印刷電路板易損壞影響使用的問題,以及對(duì)電路板運(yùn)行產(chǎn)生的熱量進(jìn)行更好的發(fā)散的問題。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法,包括板體支撐機(jī)構(gòu),所述板體支撐機(jī)構(gòu)包括頂板,所述頂板的底端固定連接有透熱層,所述透熱層的底端固定連接有導(dǎo)熱層,所述頂板的外側(cè)壁通過螺栓固定連接有多個(gè)第一固定桿和第二固定桿,所述第一固定桿和第二固定桿的一側(cè)均固定連接有支撐桿,所述頂板的頂端固定連接有電子元器件機(jī)構(gòu),且頂板的頂端遠(yuǎn)離電子元器件機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu),所述頂板的頂端遠(yuǎn)離傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有線路固定機(jī)構(gòu),且頂板外側(cè)壁設(shè)置有溫度檢測(cè)機(jī)構(gòu),并且頂板的底端設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)。

5、s1:將頂板、透熱層和導(dǎo)熱層裁剪成生產(chǎn)尺寸,分別使用毛刷對(duì)頂板、透熱層和導(dǎo)熱層表面進(jìn)行清潔,去除表面污染物,將透熱層和導(dǎo)熱層依次膠粘在頂板,再將干膜貼在頂板表層為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備,使用曝光設(shè)備利用紫外光對(duì)頂板進(jìn)行曝光,從而將頂板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上,將進(jìn)行曝光以后的頂板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜,進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作;

6、通過上述技術(shù)方案,使得印刷電路板得以支撐更加穩(wěn)固。

7、優(yōu)選的,所述電子元器件機(jī)構(gòu)包括穩(wěn)壓器,兩個(gè)所述穩(wěn)壓器的頂端固定連接有多個(gè)穩(wěn)壓端子,所述頂板的頂端遠(yuǎn)離穩(wěn)壓器的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)傳導(dǎo)器,多個(gè)所述傳導(dǎo)器的一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)連接端口,所述連接端口的上端面均固定連接有連接端子,且連接端口的一側(cè)均設(shè)置有次電路控制芯片,多個(gè)所述次電路控制芯片的一側(cè)設(shè)置有電路控制芯片,所述電路控制芯片和次電路控制芯片外壁均固定連接有多個(gè)傳輸電路線。

8、s2:檢查頂板上的焊盤和引腳,確保它們沒有損壞或彎曲,根據(jù)電路圖或布局圖確定正確的位置和方向,將穩(wěn)壓器、傳導(dǎo)器、電路控制芯片、次電路控制芯片和連接端口依次使用鑷子或吸錫器進(jìn)行放置在頂板上,確保元件與焊盤對(duì)齊,加熱焊臺(tái),使其達(dá)到適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?,使用焊錫加熱焊盤和引腳,使其充分熔化,在焊盤和引腳上涂抹適量的焊接絲,使其充分覆蓋焊盤和引腳,等待焊接點(diǎn)冷卻,并形成堅(jiān)固的焊接連接,使得電子元器件機(jī)構(gòu)得以與頂板進(jìn)行固定;

9、通過上述技術(shù)方案,使得印刷電路板在電路圖案受到腐蝕等情況時(shí),可以通過電子元器件進(jìn)行運(yùn)行,防止出現(xiàn)電路板損壞設(shè)備無法運(yùn)行的情況。

10、優(yōu)選的,所述傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)包括傳輸端子,多個(gè)所述傳輸端子的一側(cè)固定連接有傳輸桿,多個(gè)所述傳輸桿的一側(cè)固定連接有傳輸塊,所述傳輸塊的頂端兩側(cè)均固定連接有第二傳輸線,且傳輸塊的靠中心位置均固定連接有多根第一傳輸線,多根所述第二傳輸線遠(yuǎn)離傳輸塊的一端固定連接有分析器,多個(gè)所述第一傳輸線遠(yuǎn)離傳輸塊的一端固定連接有固定端子。

11、s3:使用焊錫加熱焊盤和引腳,使其充分熔化,在焊盤和引腳上涂抹適量的焊接絲,使其充分覆蓋焊盤和引腳,等待焊接點(diǎn)冷卻,并形成堅(jiān)固的焊接連接,將傳輸端子和傳輸塊進(jìn)行焊接在頂板上,再依次將第一傳輸線和第二傳輸線焊接在傳輸塊、分析器和固定端子上,使得電流信息得以傳遞;

12、通過上述技術(shù)方案,使得電流信息得以傳輸。

13、優(yōu)選的,所述線路固定機(jī)構(gòu)包括第三固定桿,兩個(gè)所述第三固定桿的一側(cè)均固定連接有延伸塊,兩個(gè)所述延伸塊和兩個(gè)第三固定桿之間均固定連接有連接桿,所述連接桿的一側(cè)均貫穿有卡扣,多個(gè)所述卡扣的內(nèi)壁均卡接有第二傳輸線。

14、s4:通過螺栓將兩個(gè)第三固定桿固定在頂板上,通過焊接的方式,將兩個(gè)連接桿分別固定在延伸塊和第三固定桿上,通過連接桿上的卡扣將第二傳輸線進(jìn)行固定,使得裝置得以對(duì)線路穩(wěn)固;

15、通過上述技術(shù)方案,使得線路得以固定,不會(huì)散亂。

16、優(yōu)選的,所述溫度檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括探頭固定架,所述探頭固定架的一側(cè)固定連接有橫桿,所述橫桿的底端固定連接有多個(gè)溫度探頭,所述探頭固定架的底端固定連接有分析傳輸器。

17、s5:將探頭固定架安裝在分析傳輸器上,將多個(gè)溫度探頭依次安裝在探頭固定架,通過溫度探頭將電路板的運(yùn)行溫度進(jìn)行檢測(cè)時(shí),信息通過分析傳輸器的連接線傳遞到分析傳輸器,進(jìn)行分析評(píng)判;

18、通過上述技術(shù)方案,使得裝置得以對(duì)電路板的運(yùn)行溫度進(jìn)行探測(cè)。

19、優(yōu)選的,所述散熱機(jī)構(gòu)包括底板,所述底板的底端固定連接有多個(gè)風(fēng)扇口,多個(gè)所述風(fēng)扇口的內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有散熱扇,且底板的內(nèi)頂端面固定連接有多個(gè)導(dǎo)熱端子,多個(gè)導(dǎo)熱端子的底端固定連接有導(dǎo)熱盤管。

20、s6:通過焊接的方式將底板固定在導(dǎo)熱層,將底板上連接的風(fēng)扇口內(nèi)部連接上電源線,多條電源線分別于散熱扇進(jìn)行電性連接,導(dǎo)熱盤管和導(dǎo)熱端子分別于底板和導(dǎo)熱層進(jìn)行栓接,使得熱量得以傳導(dǎo);

21、通過上述技術(shù)方案,使得裝置得以對(duì)電路板的溫度進(jìn)行發(fā)散。

22、工作原理:該裝置,其通過設(shè)置頂板、透熱層和導(dǎo)熱層,使得電路板的熱量得以通過透熱層和導(dǎo)熱層進(jìn)行傳遞,檢查頂板上的焊盤和引腳,確保它們沒有損壞或彎曲,根據(jù)電路圖或布局圖確定正確的位置和方向,將穩(wěn)壓器、傳導(dǎo)器、電路控制芯片、次電路控制芯片和連接端口依次使用鑷子或吸錫器進(jìn)行放置在頂板上,通過電子元器件機(jī)構(gòu)得以與頂板進(jìn)行固定,使得電路板得以通過電子元器件機(jī)構(gòu)傳遞信息,將傳輸端子和傳輸塊進(jìn)行焊接在頂板上,再依次將第一傳輸線和第二傳輸線焊接在傳輸塊、分析器和固定端子上,使得電流信息得以傳遞,將兩個(gè)第三固定桿固定在頂板上,通過焊接的方式,將兩個(gè)連接桿分別固定在延伸塊和第三固定桿上,通過連接桿上的卡扣將第二傳輸線進(jìn)行固定,使得裝置得以對(duì)線路穩(wěn)固,探頭固定架安裝在分析傳輸器上,將多個(gè)溫度探頭依次安裝在探頭固定架,通過溫度探頭將電路板的運(yùn)行溫度進(jìn)行檢測(cè)時(shí),信息通過分析傳輸器的連接線傳遞到分析傳輸器,進(jìn)行分析評(píng)判,通過焊接的方式將底板固定在導(dǎo)熱層,將底板上連接的風(fēng)扇口內(nèi)部連接上電源線,多條電源線分別于散熱扇進(jìn)行電熔連接,導(dǎo)熱盤管和導(dǎo)熱端子分別于底板和導(dǎo)熱層進(jìn)行栓接,使得熱量得以傳導(dǎo)。

23、(三)有益效果

24、本發(fā)明提供了一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法。具備以下有益效果:

25、1、本發(fā)明提供了一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法,本發(fā)明可以在電路板腐蝕損壞時(shí),通過可以使用元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單搭接進(jìn)行使用,防止機(jī)器出現(xiàn)運(yùn)行不了影響工作的情況。

26、2、本發(fā)明提供了一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法,本發(fā)明可以對(duì)電路板內(nèi)部的線路進(jìn)行固定,防止線路雜亂影響電路板運(yùn)行的情況。

27、3、本發(fā)明提供了一種復(fù)合型印刷電路板及其制作方法,本發(fā)明可以對(duì)電路板的運(yùn)行熱量進(jìn)行檢測(cè),并且及時(shí)對(duì)電路板的熱量進(jìn)行散熱的功能。

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