本發(fā)明涉及電子元器件貼片設(shè)備，具體為一種智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

1、電子元器件貼片是一種封裝，稱為smt，貼片封裝是指電子元器件直接焊在pcb板的焊盤上，有些電子元器件需要采用手工點(diǎn)焊的方式來(lái)進(jìn)行焊接固定，而焊接點(diǎn)的大小及形狀影響著單個(gè)電子元器件，甚至整個(gè)電路板的使用，因此，電子元器件的焊接點(diǎn)形狀及大小十分重要。

2、如申請(qǐng)?zhí)枮?02210401090.x中公開了一種電子元器件自動(dòng)化貼片設(shè)備，包括支固架、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、輸送帶和固定槽。本發(fā)明所設(shè)計(jì)的一種電子元器件自動(dòng)化貼片設(shè)備采用的貼片機(jī)構(gòu)將錫膏涂覆在貼片元器件上，之后再通過(guò)調(diào)節(jié)貼片元器件的位置從而將貼片元器件貼在電路板上，避免了電路板上涂覆的錫膏難以根據(jù)貼片元器件的大小進(jìn)行準(zhǔn)確的涂覆，造成電路板上錫膏較多或較少的問(wèn)題，同時(shí)將錫膏直接涂覆在貼片元器件上，只需調(diào)節(jié)貼片元器件的貼片位置便可，避免了對(duì)錫膏涂覆位置與貼片元器件位置全部進(jìn)行調(diào)節(jié)，導(dǎo)致電子元器件貼片較為繁瑣的問(wèn)題；

3、但是上述設(shè)備中，在對(duì)錫膏涂抹時(shí)，只能根據(jù)元器件大小進(jìn)行涂抹，但是只需要在元器件的針腳處涂抹錫膏即可，因此只需要將錫膏進(jìn)行均勻并穩(wěn)定的涂抹到電路板上，即可解決電子元器件的焊接穩(wěn)定的穩(wěn)定，故而提出一種智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法來(lái)解決上述所提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種智能制造用電子元器件貼片設(shè)備，包括工作箱和防護(hù)門，所述防護(hù)門安裝在工作箱內(nèi)，還包括：

3、電路板，設(shè)置于所述工作箱內(nèi)部，用于電路板上涂抹錫膏；

4、固定機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述工作箱的內(nèi)部，用于固定電路板；

5、涂抹箱，通過(guò)氣缸三連接在工作箱的內(nèi)壁頂部，用于涂抹錫膏到電路板上；

6、涂抹機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述涂抹箱內(nèi)，用于均勻涂抹錫膏；

7、其中，所述涂抹機(jī)構(gòu)包括：

8、兩個(gè)錫膏存儲(chǔ)筒，兩側(cè)通過(guò)滑塊滑動(dòng)連接在涂抹箱的內(nèi)壁，用于存儲(chǔ)錫膏；

9、兩個(gè)氣缸二，分別連接在所述涂抹箱的外壁，且輸出端與錫膏存儲(chǔ)筒連接，用于推動(dòng)錫膏存儲(chǔ)筒移動(dòng)；

10、多個(gè)固定桿，分別連接在兩個(gè)錫膏存儲(chǔ)筒的內(nèi)壁前后兩側(cè)；

11、伸縮套，套設(shè)在兩個(gè)固定桿的外壁，且其內(nèi)部通過(guò)彈簧二與兩個(gè)固定桿連接；

12、涂抹板，安裝在所述錫膏存儲(chǔ)筒的下方，用于均勻涂抹錫膏。

13、優(yōu)選的，所述錫膏存儲(chǔ)筒包括：

14、蓋板，安裝在所述錫膏存儲(chǔ)筒的上方；

15、上固定板，其底部通過(guò)彈簧三連接在蓋板的上方；

16、多個(gè)活動(dòng)桿，活動(dòng)貫穿所述蓋板并連接在上固定板的底部；

17、推板，連接在所述活動(dòng)桿的底部并位于所述錫膏存儲(chǔ)筒的內(nèi)部，用于推動(dòng)內(nèi)部錫膏；

18、多個(gè)錫膏導(dǎo)管，連接在錫膏存儲(chǔ)筒的外壁兩側(cè)，用于導(dǎo)出錫膏。

19、優(yōu)選的，所述錫膏存儲(chǔ)筒還包括：

20、活動(dòng)塊，設(shè)置于所述錫膏存儲(chǔ)筒的內(nèi)部，用于上下活動(dòng)，攪動(dòng)錫膏防止錫膏硬化；

21、多個(gè)固定柱，固定連接在蓋板的底部，且另一側(cè)插接在所述活動(dòng)塊的圓形槽內(nèi)；

22、多個(gè)彈簧四，設(shè)置于所述圓形槽內(nèi)，并與活動(dòng)塊和固定柱連接；

23、所述推板設(shè)置有兩組，并分別設(shè)置在活動(dòng)塊的兩側(cè)，且與錫膏存儲(chǔ)筒和活動(dòng)塊外壁貼合。

24、優(yōu)選的，所述涂抹板包括：

25、涂抹翻板，設(shè)置于所述錫膏存儲(chǔ)筒的下方，用于涂抹錫膏；

26、多個(gè)調(diào)節(jié)球，安裝在錫膏存儲(chǔ)筒的內(nèi)壁下方；

27、伸縮桿，活動(dòng)連接在所述調(diào)節(jié)球的內(nèi)壁，其底部與所述涂抹翻板連接，用于偏轉(zhuǎn)涂抹翻板；

28、彈簧五，安裝在伸縮桿的外壁位于調(diào)節(jié)球內(nèi)部，用于推動(dòng)涂抹翻板向下移動(dòng)；

29、抵觸桿，連接在所述調(diào)節(jié)球的頂部，且其頂部通過(guò)圓球與活動(dòng)塊的底部接觸，用于向上推動(dòng)活動(dòng)塊。

30、優(yōu)選的，所述涂抹箱的內(nèi)壁底部開設(shè)有矩形孔，且其內(nèi)部放置有鋼板，用于配合涂抹錫膏到電路板上；

31、所述涂抹箱的底部開設(shè)有多個(gè)凹槽，其內(nèi)部活動(dòng)連接有支撐桿，且所述支撐桿的一側(cè)通過(guò)彈簧一連接在凹槽內(nèi)，以受力推動(dòng)支撐桿上移。

32、優(yōu)選的，所述固定機(jī)構(gòu)包括：

33、工作臺(tái)，連接在所述工作箱的內(nèi)部；

34、氣缸一，連接在所述工作臺(tái)的內(nèi)部；

35、兩個(gè)推塊，活動(dòng)連接在工作臺(tái)的內(nèi)部?jī)蓚?cè)，并通過(guò)連桿鉸接在氣缸一的伸縮端；

36、u型桿，通過(guò)銷軸鉸接在推塊的一側(cè)并位于所述工作臺(tái)的上方；

37、連接桿，其中部鉸接在所述u型桿上，且兩側(cè)分別鉸接有推桿一和推桿二，其中所述推桿二的一側(cè)通過(guò)銷軸鉸接在工作臺(tái)上；

38、推桿一的一側(cè)通過(guò)銷軸鉸接有限位塊，且所述限位塊的底部與工作臺(tái)的頂部貼合；

39、所述限位塊的內(nèi)側(cè)弧形設(shè)置，用于抵觸電路板。

40、優(yōu)選的，所述固定機(jī)構(gòu)還包括：

41、多個(gè)支撐彈簧，設(shè)置于所述工作臺(tái)的安裝槽內(nèi)；

42、支撐板，連接在所述支撐彈簧的頂部，并位于所述安裝槽內(nèi)上下移動(dòng)；

43、所述電路板放置在所述支撐板的上方。

44、一種智能制造用電子元器件貼片方法，應(yīng)用如上述電子元器件貼片設(shè)備進(jìn)行電子元器件制造，包括以下步驟：

45、步驟一：將需要貼片的電路板放置到支撐板的上方，并使用固定機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行兩側(cè)固定，以保障錫膏涂抹時(shí)更穩(wěn)定；

46、步驟二：將對(duì)應(yīng)的鋼板放置到涂抹箱內(nèi)，并放置好后，通過(guò)氣缸三工作推動(dòng)整個(gè)涂抹箱下移，將推動(dòng)多個(gè)支撐桿下移，接觸到電路板，實(shí)現(xiàn)從前后兩側(cè)對(duì)電路板固定；

47、步驟三：推動(dòng)兩側(cè)的氣缸二依次進(jìn)行伸縮工作，此時(shí)通過(guò)同步擠壓出錫膏存儲(chǔ)筒內(nèi)的錫膏出來(lái)，并通過(guò)涂抹翻板進(jìn)行涂抹錫膏，從而實(shí)現(xiàn)均勻涂抹錫膏并透過(guò)鋼板上的孔洞到電路板上，從而完成錫膏涂操作；

48、步驟四：將涂抹好錫膏的電路板放置到貼片機(jī)進(jìn)行電子元件貼片。

49、本發(fā)明采用上述技術(shù)方案，能夠帶來(lái)如下有益效果：

50、1、該智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法，通過(guò)設(shè)置的涂抹機(jī)構(gòu)，利用安裝在兩個(gè)錫膏存儲(chǔ)筒下方的涂抹板進(jìn)行交替涂抹，從而擴(kuò)大了兩個(gè)錫膏存儲(chǔ)筒下方涂抹板的涂抹位置，從而避免放置涂抹不均勻或遺落涂抹。

51、2、該智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法，通過(guò)可以被推板下移，將錫膏存儲(chǔ)筒內(nèi)的錫膏進(jìn)行擠壓并沿著其內(nèi)部向下移動(dòng)，通過(guò)多個(gè)錫膏導(dǎo)管擠出，滴落到鋼板上，從而實(shí)現(xiàn)輔助涂抹的目的，同時(shí)通過(guò)可以上下移動(dòng)的活動(dòng)塊產(chǎn)生對(duì)錫膏的撥動(dòng)的效果，從而避免錫膏在其內(nèi)部硬化，影響使用。

52、3、該智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法，通過(guò)設(shè)置的涂抹翻板，利用其相對(duì)于錫膏存儲(chǔ)筒的運(yùn)動(dòng)方向反向偏轉(zhuǎn)，從而在移動(dòng)的過(guò)程中，可以提高涂抹的效果，同時(shí)在翻轉(zhuǎn)的過(guò)程中，通過(guò)圍繞調(diào)節(jié)球?yàn)閳A心的偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，利用抵觸桿去擠壓活動(dòng)塊上移，并在彈簧四的作用下復(fù)位，進(jìn)而呈現(xiàn)活動(dòng)塊移動(dòng)，攪動(dòng)其內(nèi)部錫膏，防止其硬化的目的。

53、4、該智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法，通過(guò)設(shè)置的固定機(jī)構(gòu)，利用弧形的一側(cè)的限位塊去擠壓線路板，實(shí)現(xiàn)對(duì)線路板的固定，以輔助穩(wěn)定涂抹錫膏，同時(shí)通過(guò)支撐桿在跟隨涂抹箱下移的過(guò)程中，去接觸到電路板的前后兩側(cè)后，并向上擠壓彈簧一，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)充分的抵觸，并進(jìn)一步提高對(duì)電路板的限位固定。

54、5、該智能制造用電子元器件貼片設(shè)備及方法，通過(guò)將線路板放置在支撐板上，并通過(guò)支撐彈簧向上推動(dòng)，從而可以適應(yīng)不同厚度的線路板進(jìn)行錫膏涂抹，并對(duì)其進(jìn)行限位固定。