本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種多階高精密印制電路板。

背景技術(shù)：

1、多階電路板是一種具有多個導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加結(jié)構(gòu)的印刷電路板，相當(dāng)于傳統(tǒng)的多層電路板進(jìn)行疊加縮減厚度的一種產(chǎn)物，多階電路板在相鄰兩層導(dǎo)電層需要進(jìn)行連接的時候，需要在電路板上進(jìn)行開孔，再將導(dǎo)電材料填充到鉆孔內(nèi)進(jìn)行連通相鄰層甚至多層的導(dǎo)電層線路，這樣的設(shè)計(jì)需要高精度的設(shè)計(jì)，對于設(shè)計(jì)工作甚至加工工作都是一種挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)工作中需要考慮到多層設(shè)計(jì)在平面上的布局，加工工作中需要精細(xì)的鉆孔，否則就會造成電路板的損壞，從而成了次品電路板，為此設(shè)計(jì)一種多階高精密印制電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種多階高精密印制電路板，以解決上述技術(shù)問題，為實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

2、一種多階高精密印制電路板，包括電路板基板、電路板電路層、多階電路專用通道板，所述電路板基板多層疊加設(shè)置，所述電路板電路層設(shè)置在電路板基板上，所述多階電路專用通道板多層疊加設(shè)置，且多階電路專用通道板和電路板基板一體設(shè)置。

3、在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所述電路板電路層由若干組板載電路線組成，所述多階電路專用通道板由通道板基板、上下雙通導(dǎo)電組件、上通導(dǎo)電組件、下通導(dǎo)電組件組成，所述上下雙通導(dǎo)電組件、上通導(dǎo)電組件、下通導(dǎo)電組件均設(shè)置有若干組，若干組上下雙通導(dǎo)電組件、上通導(dǎo)電組件、下通導(dǎo)電組件不規(guī)則設(shè)置在通道板基板上，所述通道板基板和電路板基板一體設(shè)置，所述上下雙通導(dǎo)電組件上下兩端均穿過通道板基板，且上下雙通導(dǎo)電組件的上下兩端均設(shè)置有導(dǎo)電箔板，所述上通導(dǎo)電組件的上端穿過通道板基板，且上通導(dǎo)電組件的上端設(shè)置有導(dǎo)電箔板，所述下通導(dǎo)電組件的下端穿過通道板基板，且下通導(dǎo)電組件的下端設(shè)置有導(dǎo)電箔板，所述板載電路線穿置在通道板基板內(nèi)，且板載電路線的側(cè)端對應(yīng)與上下雙通導(dǎo)電組件、上通導(dǎo)電組件、下通導(dǎo)電組件連接。

4、在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)電箔板為微曲面設(shè)置，且導(dǎo)電箔板的凹面對應(yīng)與上下雙通導(dǎo)電組件、上通導(dǎo)電組件、下通導(dǎo)電組件的漏出端接觸，導(dǎo)電箔板的凸面對應(yīng)與相鄰側(cè)通道板基板上的導(dǎo)電箔板凸面接觸，且導(dǎo)電箔板的邊緣固定在通道板基板上。

5、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明優(yōu)化了多階印制電路板的設(shè)置，改變傳統(tǒng)需要在層壓后需要進(jìn)行開孔的設(shè)計(jì)，改進(jìn)為一種只需要將電路重新布局在固定的導(dǎo)通區(qū)域，降低電路印制層壓后的次品率，改良多階電路板的結(jié)構(gòu)，且本結(jié)構(gòu)同樣適用在多層電路板中，宜推廣使用。

技術(shù)特征：

1.一種多階高精密印制電路板，其特征在于，包括電路板基板（1）、電路板電路層（2）、多階電路專用通道板（3），所述電路板基板（1）多層疊加設(shè)置，所述電路板電路層（2）設(shè)置在電路板基板（1）上，所述多階電路專用通道板（3）多層疊加設(shè)置，且多階電路專用通道板（3）和電路板基板（1）一體設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多階高精密印制電路板，其特征在于，所述電路板電路層（2）由若干組板載電路線（4）組成，所述多階電路專用通道板（3）由通道板基板（5）、上下雙通導(dǎo)電組件（6）、上通導(dǎo)電組件（7）、下通導(dǎo)電組件（8）組成，所述上下雙通導(dǎo)電組件（6）、上通導(dǎo)電組件（7）、下通導(dǎo)電組件（8）均設(shè)置有若干組，若干組上下雙通導(dǎo)電組件（6）、上通導(dǎo)電組件（7）、下通導(dǎo)電組件（8）不規(guī)則設(shè)置在通道板基板（5）上，所述通道板基板（5）和電路板基板（1）一體設(shè)置，所述上下雙通導(dǎo)電組件（6）上下兩端均穿過通道板基板（5），且上下雙通導(dǎo)電組件（6）的上下兩端均設(shè)置有導(dǎo)電箔板（9），所述上通導(dǎo)電組件（7）的上端穿過通道板基板（5），且上通導(dǎo)電組件（7）的上端設(shè)置有導(dǎo)電箔板（9），所述下通導(dǎo)電組件（8）的下端穿過通道板基板（5），且下通導(dǎo)電組件（8）的下端設(shè)置有導(dǎo)電箔板（9），所述板載電路線（4）穿置在通道板基板（5）內(nèi)，且板載電路線（4）的側(cè)端對應(yīng)與上下雙通導(dǎo)電組件（6）、上通導(dǎo)電組件（7）、下通導(dǎo)電組件（8）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多階高精密印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電箔板（9）為微曲面設(shè)置，且導(dǎo)電箔板（9）的凹面（11）對應(yīng)與上下雙通導(dǎo)電組件（6）、上通導(dǎo)電組件（7）、下通導(dǎo)電組件（8）的漏出端接觸，導(dǎo)電箔板（9）的凸面（12）對應(yīng)與相鄰側(cè)通道板基板（5）上的導(dǎo)電箔板（9）凸面（12）接觸，且導(dǎo)電箔板（9）的邊緣固定在通道板基板（5）上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多階高精密印制電路板，包括電路板基板、電路板電路層、多階電路專用通道板，所述電路板基板多層疊加設(shè)置，所述電路板電路層設(shè)置在電路板基板上，所述多階電路專用通道板多層疊加設(shè)置，且多階電路專用通道板和電路板基板一體設(shè)置。本發(fā)明優(yōu)化了多階印制電路板的設(shè)置，改變傳統(tǒng)需要在層壓后需要進(jìn)行開孔的設(shè)計(jì)，改進(jìn)為一種只需要將電路重新布局在固定的導(dǎo)通區(qū)域，降低電路印制層壓后的次品率，改良多階電路板的結(jié)構(gòu)，且本結(jié)構(gòu)同樣適用在多層電路板中，宜推廣使用。

技術(shù)研發(fā)人員：桂賢武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市丹宇電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9