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顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置與流程

文檔序號:40533855發(fā)布日期:2024-12-31 13:51閱讀:57來源:國知局
顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置與流程

本申請屬于觸控,尤其涉及一種顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置。


背景技術(shù):

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode,oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode,led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的使用性能有待提升。

3、因此,亟需一種新的顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例提供了一種顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置,通過使得設(shè)于曲面區(qū)的第一粘接部的厚度不均設(shè)置,以對應(yīng)調(diào)整位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率,使得位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率小于位于曲面區(qū)的蓋板的曲率,增大位于曲面區(qū)的顯示模組的彎折半徑,曲面區(qū)顯示模組的彎折深度降低,可減緩曲面區(qū)顯示模組的褶皺冗余,減少氣泡,增大顯示面積,提高顯示面板的使用性能。

2、本申請實(shí)施例一方面提供了一種顯示面板,所述顯示面板包括相鄰的平面區(qū)以及曲面區(qū),所述顯示面板包括:顯示模組,所述顯示模組包括出光面;粘接膠層,所述粘接膠層覆蓋于所述顯示模組的出光面,所述粘接膠層包括設(shè)于所述曲面區(qū)的第一粘接部,所述第一粘接部的厚度不均設(shè)置;蓋板,設(shè)于所述粘接膠層背離所述顯示模組一側(cè);其中,位于所述曲面區(qū)的所述顯示模組的曲率小于位于所述曲面區(qū)的所述蓋板的曲率。

3、根據(jù)本申請的一個方面,所述第一粘接部包括中間部以及設(shè)于所述中間部沿垂直于所述顯示面板厚度方向的方向兩側(cè)的邊緣部,所述中間部的厚度大于所述邊緣部的厚度。

4、根據(jù)本申請的一個方面,所述粘接膠層還包括設(shè)于所述平面區(qū)的第二粘接部,所述第二粘接部的厚度相等設(shè)置。

5、根據(jù)本申請的一個方面,所述曲面區(qū)包括弧角曲面區(qū)以及和所述弧角曲面區(qū)相接的邊緣曲面區(qū),所述弧角曲面區(qū)和所述邊緣曲面區(qū)沿所述顯示面板的周向交替設(shè)置;位于所述弧角曲面區(qū)的所述顯示模組的曲率小于位于所述弧角曲面區(qū)的所述蓋板的曲率;可選的,所述曲面區(qū)包括四個弧角曲面區(qū);可選的,位于所述邊緣曲面區(qū)的所述顯示模組的曲率小于位于所述邊緣曲面區(qū)的所述蓋板的曲率。

6、本申請實(shí)施例另一方面提供了一種顯示面板貼合方法,所述顯示面板包括相鄰的平面區(qū)以及曲面區(qū),所述顯示面板貼合方法包括以下步驟:提供顯示模組、粘接膠層以及蓋板,所述粘接膠層覆蓋于所述顯示模組的出光面,所述蓋板和位于所述平面區(qū)的所述粘接膠層連接,所述蓋板和位于所述曲面區(qū)的所述粘接膠層之間具有預(yù)留空間;提供貼合治具,并在所述貼合治具的貼合面涂覆潤滑層;將所述貼合治具的貼合面一側(cè)抵接于所述顯示模組背離所述蓋板一側(cè),并施加擠壓力,以使得所述貼合治具相對于所述顯示模組沿所述平面區(qū)指向所述曲面區(qū)的方向滑移,所述粘接膠層在所述貼合治具的擠壓下在所述預(yù)留空間內(nèi)形變,以在所述曲面區(qū)形成厚度不均的第一粘接部,使得所述曲面區(qū)的所述顯示模組的曲率小于位于所述曲面區(qū)的所述蓋板的曲率。

7、根據(jù)本申請的另一個方面,所述貼合治具的貼合面和所述顯示模組之間的摩擦系數(shù)大于或等于0.2且小于或等于0.5;可選的,所述潤滑層的材料包括硅珠或者硅油中的一者。

8、根據(jù)本申請的另一個方面,在所述提供貼合治具的步驟中:所述貼合治具包括相對的第一表面、第二表面以及連接所述第一表面、所述第二表面的第一側(cè)面,所述第一表面包括相接的第一平面以及第一曲面,所述第一曲面和所述第一側(cè)面相接,所述第一側(cè)面包括沿平行于所述第一平面的方向內(nèi)凹的內(nèi)凹部;在所述將所述貼合治具的貼合面一側(cè)抵接于所述顯示模組背離所述蓋板一側(cè)的步驟中:所述貼合治具受到所述顯示模組的反作用力,以使所述內(nèi)凹部的內(nèi)凹深度增大;可選的,所述內(nèi)凹部包括曲面結(jié)構(gòu);可選的,所述內(nèi)凹部呈弧面結(jié)構(gòu)。

9、根據(jù)本申請的另一個方面,所述貼合治具為仿型治具;可選的,所述仿型治具的材料包括硅膠材料;可選的,沿垂直于所述第一平面的方向,所述第一曲面和第二表面之間的距離小于所述第一平面和所述第二表面之間的距離。

10、本申請實(shí)施例又一方面提供了一種貼合治具,用于上述任一實(shí)施例中的顯示面板貼合方法,所述貼合治具包括:相對的第一表面、第二表面以及連接所述第一表面、所述第二表面的第一側(cè)面,所述第一表面包括相接的第一平面以及第一曲面,所述第一曲面和所述第一側(cè)面相接,所述第一側(cè)面包括沿平行于所述第一平面的方向內(nèi)凹的內(nèi)凹部。

11、本申請實(shí)施例又一方面提供了一種顯示裝置,包括上述任一實(shí)施例中的顯示面板。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實(shí)施例所提供的顯示面板包括顯示模組、粘接膠層以及蓋板,通過使得設(shè)于曲面區(qū)的第一粘接部的厚度不均設(shè)置,以對應(yīng)調(diào)整位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率,使得位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率小于位于曲面區(qū)的蓋板的曲率,增大位于曲面區(qū)的顯示模組的彎折半徑,曲面區(qū)顯示模組的彎折深度降低,可減緩曲面區(qū)顯示模組的褶皺冗余,減少氣泡,增大顯示面積,提高顯示面板的使用性能。



技術(shù)特征:

1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括相鄰的平面區(qū)以及曲面區(qū),所述顯示面板包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一粘接部包括中間部以及設(shè)于所述中間部沿垂直于所述顯示面板厚度方向的方向兩側(cè)的邊緣部,所述中間部的厚度大于所述邊緣部的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述粘接膠層還包括設(shè)于所述平面區(qū)的第二粘接部,所述第二粘接部的厚度相等設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述曲面區(qū)包括弧角曲面區(qū)以及和所述弧角曲面區(qū)相接的邊緣曲面區(qū),所述弧角曲面區(qū)和所述邊緣曲面區(qū)沿所述顯示面板的周向交替設(shè)置;

5.一種顯示面板貼合方法,其特征在于,所述顯示面板包括相鄰的平面區(qū)以及曲面區(qū),所述顯示面板貼合方法包括以下步驟:

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板貼合方法,其特征在于,所述貼合治具的貼合面和所述顯示模組之間的摩擦系數(shù)大于或等于0.2且小于或等于0.5;

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板貼合方法,其特征在于,在所述提供貼合治具的步驟中:所述貼合治具包括相對的第一表面、第二表面以及連接所述第一表面、所述第二表面的第一側(cè)面,所述第一表面包括相接的第一平面以及第一曲面,所述第一曲面和所述第一側(cè)面相接,所述第一側(cè)面包括沿平行于所述第一平面的方向內(nèi)凹的內(nèi)凹部;

8.一種貼合治具,用于權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的顯示面板貼合方法,其特征在于,所述貼合治具包括:

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼合治具,其特征在于,所述貼合治具為仿型治具;

10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的顯示面板。


技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種顯示面板、顯示面板貼合方法、貼合治具及顯示裝置,顯示面板包括相鄰的平面區(qū)以及曲面區(qū),顯示面板包括:顯示模組,顯示模組包括出光面;粘接膠層,粘接膠層覆蓋于顯示模組的出光面,粘接膠層包括設(shè)于曲面區(qū)的第一粘接部,第一粘接部的厚度不均設(shè)置;蓋板,設(shè)于粘接膠層背離顯示模組一側(cè),位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率小于位于曲面區(qū)的蓋板的曲率。通過使得設(shè)于曲面區(qū)的第一粘接部的厚度不均設(shè)置,使得位于曲面區(qū)的顯示模組的曲率小于位于曲面區(qū)的蓋板的曲率,增大位于曲面區(qū)的顯示模組的彎折半徑,曲面區(qū)顯示模組的彎折深度降低,可減緩曲面區(qū)顯示模組的褶皺冗余,減少氣泡,增大顯示面積,提高顯示面板的使用性能。

技術(shù)研發(fā)人員:王留洋,黨鵬樂,劉同敏,王琦,張爽
受保護(hù)的技術(shù)使用者:合肥維信諾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/30
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