本發(fā)明屬于電子，具體是指一種pcb板金手指蝕刻工藝。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展中，印刷電路板（pcb）作為電子設(shè)備的核心部件之一，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而?pcb?板上的金手指作為連接電子元件和外部設(shè)備的關(guān)鍵部位，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

2、傳統(tǒng)的?pcb?板金手指蝕刻工藝通常采用單一的蝕刻液和簡(jiǎn)單的蝕刻方法，存在著諸多問(wèn)題。一方面，蝕刻精度難以保證，容易出現(xiàn)金手指尺寸偏差較大的情況，影響后續(xù)的電子元件安裝和連接的準(zhǔn)確性。例如，在一些高精度的電子設(shè)備中，金手指的尺寸精度要求極高，傳統(tǒng)工藝往往難以滿足。另一方面，蝕刻均勻性較差，可能導(dǎo)致金手指表面出現(xiàn)局部過(guò)蝕或欠蝕的現(xiàn)象，影響其電氣性能和使用壽命。此外，傳統(tǒng)工藝還容易產(chǎn)生側(cè)蝕問(wèn)題，使金手指的邊緣不整齊，增加了接觸電阻，降低了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

3、隨著電子設(shè)備的不斷小型化、高性能化和高可靠性要求的提高，對(duì)?pcb?板金手指的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)代電子制造的需求，迫切需要一種新的、高效的pcb?板金手指蝕刻工藝來(lái)解決這些問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提高一種pcb板金手指蝕刻工藝，解決pcb板金手指蝕刻工藝出現(xiàn)的問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化蝕刻液配方和工藝參數(shù)，能夠精確控制蝕刻過(guò)程，使金手指的尺寸偏差顯著減?。煌瑫r(shí)使用新的蝕刻工藝能夠使蝕刻液在?pcb?板金手指區(qū)域均勻分布和作用，避免了局部過(guò)蝕或欠蝕的現(xiàn)象；本發(fā)明的蝕刻工藝適用于不同類(lèi)型和規(guī)格的?pcb?板，以及各種復(fù)雜的電子設(shè)備制造需求；本發(fā)明優(yōu)化后的蝕刻液配方在保證蝕刻效果的同時(shí)，減少了對(duì)環(huán)境的污染。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：一種pcb板金手指蝕刻工藝，?所述工藝包括如下步驟：

3、（1）準(zhǔn)備蝕刻液原料，對(duì)?pcb?板進(jìn)行清洗、除油、微蝕等前處理，去除表面的油污、氧化物和雜質(zhì)，提高金手指與蝕刻液的接觸性能；

4、（2）在?pcb?板的非金手指區(qū)域涂布抗蝕劑；

5、（3）將涂布抗蝕劑的?pcb?板進(jìn)行曝光和顯影，使金手指區(qū)域的抗蝕劑被去除，露出銅箔；

6、（4）將曝光顯影后的?pcb?板放入蝕刻液中進(jìn)行蝕刻，控制蝕刻溫度、時(shí)間、攪拌速度等參數(shù)，確保蝕刻精度和均勻性；

7、（5）對(duì)蝕刻后的?pcb?板進(jìn)行清洗、去膜、烘干后處理，去除殘留的蝕刻液和抗蝕劑，提高?pcb?板的表面質(zhì)量。

8、進(jìn)一步地，所述蝕刻液原料由氯化銅、鹽酸、雙氧水和蝕刻液添加劑制成。

9、進(jìn)一步地，所述蝕刻液添加劑為聚乙二醇、乙二胺和乙二胺四乙酸中的一種或多種。

10、進(jìn)一步地，所述蝕刻液原料包括如下重量份的組分：氯化銅50-100份、鹽酸20-50份、雙氧水10-30份和蝕刻液添加劑1-20份。

11、優(yōu)選地，所述蝕刻液原料包括如下重量份的組分：氯化銅60-80份、25-35份、雙氧水15-20份和蝕刻液添加劑3-5份。

12、優(yōu)選地，所述氯化銅的濃度為100-120g/l；鹽酸的濃度為50-60ml/l；雙氧水的濃度為25-30ml/l；添加劑的濃度為4-5g/l。

13、進(jìn)一步地，所述步驟（2）中的抗蝕劑為干膜抗蝕劑或濕膜抗蝕劑。

14、進(jìn)一步地，所述步驟（5）中的烘干溫度為70-80℃。

15、采用上述結(jié)構(gòu)本發(fā)明取得的有益效果如下：（1）本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化蝕刻液配方和工藝參數(shù)，能夠精確控制蝕刻過(guò)程，使金手指的尺寸偏差顯著減?。唬?）本發(fā)明使用新的蝕刻工藝能夠使蝕刻液在?pcb?板金手指區(qū)域均勻分布和作用，避免了局部過(guò)蝕或欠蝕的現(xiàn)象；（3）本發(fā)明的蝕刻工藝適用于不同類(lèi)型和規(guī)格的?pcb?板，以及各種復(fù)雜的電子設(shè)備制造需求；（4）本發(fā)明優(yōu)化后的蝕刻液配方在保證蝕刻效果的同時(shí)，減少了對(duì)環(huán)境的污染。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述工藝包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述蝕刻液原料由氯化銅、鹽酸、雙氧水和蝕刻液添加劑制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述蝕刻液添加劑為聚乙二醇、乙二胺和乙二胺四乙酸中的一種或多種。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述蝕刻液原料包括如下重量份的組分：氯化銅50-100份、鹽酸20-50份、雙氧水10-30份和蝕刻液添加劑1-20份。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述蝕刻液原料包括如下重量份的組分：氯化銅60-80份、25-35份、雙氧水15-20份和蝕刻液添加劑3-5份。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述氯化銅的濃度為100-120g/l；鹽酸的濃度為50-60ml/l；雙氧水的濃度為25-30ml/l；添加劑的濃度為4-5g/l。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述步驟（2）中的抗蝕劑為干膜抗蝕劑或濕膜抗蝕劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb板金手指蝕刻工藝，其特征在于：所述步驟（5）中的烘干溫度為70-80℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板金手指蝕刻工藝；本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化蝕刻液配方和工藝參數(shù)，能夠精確控制蝕刻過(guò)程，使金手指的尺寸偏差顯著減?。槐景l(fā)明使用新的蝕刻工藝能夠使蝕刻液在PCB板金手指區(qū)域均勻分布和作用，避免了局部過(guò)蝕或欠蝕的現(xiàn)象；本發(fā)明的蝕刻工藝適用于不同類(lèi)型和規(guī)格的PCB板，以及各種復(fù)雜的電子設(shè)備制造需求；本發(fā)明優(yōu)化后的蝕刻液配方在保證蝕刻效果的同時(shí)，減少了對(duì)環(huán)境的污染。

技術(shù)研發(fā)人員：吳大珍,肖云華,張晶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科世佳集成電路（廣東）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2