本申請(qǐng)屬于電子產(chǎn)品，具體涉及一種電子設(shè)備和電子設(shè)備的制備方法。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備的殼體通常包括后蓋和框體組件，框體組件通常包括金屬件和塑膠件，塑膠件填充于金屬件內(nèi)，同時(shí)，塑膠件的部分填充于金屬件上開設(shè)的天線縫隙內(nèi)，以用于實(shí)現(xiàn)天線隔離的效果，從而確保通信質(zhì)量。金屬件的部分作為外觀結(jié)構(gòu)，且金屬件的制成材料通常包括不銹鋼或鈦合金等材料，由于金屬件的硬度較高，因此，該種框體組件能夠有效防止電子設(shè)備受到撞擊或擠壓時(shí)的變形和損壞。

2、金屬件的結(jié)構(gòu)通常較為復(fù)雜，為便于制成金屬件，通常采用cnc（computerizednumerical?control，計(jì)算機(jī)數(shù)字控制）加工工藝一體制成金屬件，但此種加工金屬件的加工成本較高的同時(shí)，加工難度也較大。

3、綜上，相關(guān)技術(shù)涉及的電子設(shè)備存在制造成本較高和加工難度較大的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種電子設(shè)備和電子設(shè)備的制備方法，能夠解決相關(guān)技術(shù)涉及的電子設(shè)備存在制造成本較高和加工難度較大的問題。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括框體組件、電路板和連接件，

3、所述框體組件包括分體設(shè)置的金屬邊框和用于支撐所述電路板的支撐件，所述金屬邊框環(huán)繞所述支撐件設(shè)置，所述金屬邊框開設(shè)有天線縫隙，所述連接件電連接所述電路板和所述金屬邊框。

4、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備的制備方法，應(yīng)用于上文所述的電子設(shè)備，所述方法包括：

5、壓鑄形成一體設(shè)置的所述支撐件和所述連接件；

6、斷開所述支撐件和所述連接件；

7、在所述金屬邊框和所述支撐件之間以及所述天線縫隙處填充塑膠件。

8、本申請(qǐng)實(shí)施例中，由于框體組件的作為外觀結(jié)構(gòu)的金屬邊框和用于支撐電路板的支撐件分體設(shè)置，因此，金屬邊框的結(jié)構(gòu)和支撐件的結(jié)構(gòu)均相對(duì)簡(jiǎn)單些，這使得本申請(qǐng)可以采用簡(jiǎn)單的加工方式分別加工金屬邊框和支撐件，即此種設(shè)置方式在一定程度上可以降低加工框體組件的難度，同時(shí)降低制造成本，并且由于金屬邊框開設(shè)有天線縫隙，且連接件電連接電路板和金屬邊框，這使得電子設(shè)備可以保持良好的天線信號(hào)。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括框體組件（100）、電路板（200）和連接件（300），

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述框體組件（100）還包括塑膠件（130），所述塑膠件（130）上凸出設(shè)有填充部（131），所述填充部（131）填充于所述天線縫隙（111）內(nèi)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括第一彈片（410），所述塑膠件（130）還開設(shè)有與所述通孔（132）相連通的安裝孔（133），所述第一彈片（410）安裝于所述安裝孔（133）內(nèi)，以使所述第一彈片（410）位于所述第二連接板（320）與所述金屬邊框（110）之間，且所述第一彈片（410）電連接所述第二連接板（320）和所述金屬邊框（110）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一彈片（410）為鋸齒形彈片，且所述第一彈片（410）包括多個(gè)鋸齒部（411），各所述鋸齒部（411）中的一部分與所述第二連接板（320）接觸，各所述鋸齒部（411）中的另一部分與所述金屬邊框（110）接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一連接板（310）和第二連接板（320）一體設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬邊框（110）朝向所述塑膠件（130）的一側(cè)開設(shè)有限位槽（112），所述塑膠件（130）上凸出設(shè)有卡接部（134），所述卡接部（134）卡接于所述限位槽（112）內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬邊框（110）包括相連的弧形段（113）和直線段（114），所述連接件（300）的數(shù)量為至少兩個(gè)，其中包括第一連接件（330）和第二連接件（340），所述第一連接件（330）的所述第二板面（322）為弧形面（323），且所述弧形面（323）與所述弧形段（113）電連接，所述第二連接件（340）的所述第二板面（322）為平面（324），且所述平面（324）與所述直線段（114）電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬邊框（110）包括相連的第一部分（115）和第二部分（116），所述第一部分（115）和所述第二部分（116）沿所述電子設(shè)備的厚度方向排布，所述第一部分（115）與所述連接件（300）電連接，在所述金屬邊框（110）的厚度方向上，所述第一部分（115）的厚度大于所述第二部分（116）的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬邊框（110）的制成材料與所述支撐件（120）的制成材料不同，且所述金屬邊框（110）的制成材料的密度大于所述支撐件（120）的制成材料的密度。

10.一種電子設(shè)備的制備方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開一種電子設(shè)備和電子設(shè)備的制備方法，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。所公開的電子設(shè)備包括框體組件、電路板和連接件，所述框體組件包括分體設(shè)置的金屬邊框和用于支撐所述電路板的支撐件，所述金屬邊框環(huán)繞所述支撐件設(shè)置，所述金屬邊框開設(shè)有天線縫隙，所述連接件電連接所述電路板和所述金屬邊框。

技術(shù)研發(fā)人員：任廣旭,葉青,張博文,蘇謙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9