本發(fā)明屬于散熱器，尤其涉及一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器。

背景技術(shù)：

1、在下一個世代的網(wǎng)通產(chǎn)品或數(shù)據(jù)中心運算設(shè)備，關(guān)鍵芯片發(fā)熱量越來越高，為了提升設(shè)備的可靠度，目前高階芯片的散熱技術(shù)手段包含沉浸式冷卻及水冷散熱為主，沉浸式散熱冷卻用的工作流體，它與主板上的各電子組件及傳輸線材兼容性尚需要長時間的驗證。而水冷套件內(nèi)部的液體外泄損毀電子組件的疑慮，也一直被詬病。

2、同時，現(xiàn)有散熱器產(chǎn)品的散熱技術(shù)手段是利用外殼的上蓋體進行自然對流散熱，這樣的散熱手段成本較低，但是解熱能力有限，目前網(wǎng)絡(luò)交換器的芯片產(chǎn)生的熱量越來越高，已不符合現(xiàn)行的高熱密度的散熱需求。

3、因此，針對以上現(xiàn)狀，迫切需要開發(fā)一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，以克服當(dāng)前實際應(yīng)用中的不足。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，以解決上述背景技術(shù)中的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，包括水冷板和散熱上蓋，所述散熱上蓋內(nèi)部開設(shè)有用于存儲水的腔體，所述水冷板通過釬焊的方式固定在散熱上蓋的底部并對其內(nèi)部腔體進行封閉，所述散熱上蓋頂部分別開設(shè)有注水孔、進水孔和出水孔，所述注水孔、進水孔和出水孔均與散熱上蓋內(nèi)的腔體相連通，還包括：

4、連接裝置，所述連接裝置固定在散熱上蓋上并且位于出水孔的上方，所述連接裝置上分別開設(shè)有安裝凹槽和連接凹槽，所述安裝凹槽與連接凹槽相連通，所述連接凹槽與出水孔相連通，所述安裝凹槽上分布有螺絲孔，所述螺絲孔和安裝凹槽均用于供水泵進行安裝，所述連接凹槽的一側(cè)開設(shè)有與進水孔相連通的連接孔，所述水泵的輸入端與出水孔相配合，所述水泵的輸出端與連接孔相配合；

5、芯片運行時產(chǎn)生的熱量傳遞至水冷板內(nèi)，水冷板將熱量快速傳遞至散熱上蓋的腔體內(nèi)，水泵通過出水孔將腔體內(nèi)部的水抽吸至連接孔內(nèi)，連接孔將水輸送至進水孔內(nèi)并讓其回流至腔體內(nèi)，腔體內(nèi)的水通過內(nèi)循環(huán)的方式將熱量快速擴散至散熱上蓋上并實現(xiàn)散熱器的快速散熱。

6、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述連接裝置采用的是一種方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述連接裝置通過釬焊的方式與散熱上蓋連接為整體，所述水泵內(nèi)嵌在連接裝置上的安裝凹槽內(nèi)。

7、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述散熱上蓋內(nèi)部設(shè)置有擾流板，所述擾流板用于對腔體內(nèi)的水進行擾流。

8、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述注水孔上安裝有轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭通過釬焊的方式與注水孔固定連接，且所述轉(zhuǎn)接頭上螺接有鎖固蓋，所述鎖固蓋用于對轉(zhuǎn)接頭進行鎖固。

9、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述轉(zhuǎn)接頭與鎖固蓋之間的連接處以及連接凹槽與水泵之間的連接處均安裝有阻水套件，所述阻水套件采用的是一種環(huán)形結(jié)構(gòu)。

10、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述散熱上蓋上分布有散熱鰭片，所述散熱鰭片用于將熱量由散熱上蓋快速傳遞到空氣中。

11、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述水冷板內(nèi)設(shè)置有流道，所述流道與水冷板一體成型。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

13、散熱器整體位于設(shè)備外殼內(nèi)，且水冷板的底部與芯片相抵觸，芯片運行時會產(chǎn)生熱量，產(chǎn)生的熱量傳遞至水冷板內(nèi)，水冷板可以將熱量快速傳遞至散熱上蓋的腔體內(nèi)，水泵通過出水孔將腔體內(nèi)部的水抽吸至連接孔內(nèi)，連接孔將水輸送至進水孔內(nèi)，讓其回流至腔體內(nèi)，從而實現(xiàn)水的內(nèi)循環(huán)，同時也形成了散熱腔的獨立流體通道，使得設(shè)備內(nèi)部無水冷接頭，大幅降低漏液造成電子設(shè)備短路之疑慮，提高設(shè)備防水和防塵的功效，而腔體內(nèi)的水通過內(nèi)循環(huán)的方式，可以將熱量快速擴散至其上分布的散熱鰭片上，從而實現(xiàn)快速散熱的功能，提高散熱器的熱擴散能力，降低芯片的溫度，使其可以穩(wěn)定且持續(xù)地工作，延長其使用壽命。

14、為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，包括水冷板和散熱上蓋，所述散熱上蓋內(nèi)部開設(shè)有用于存儲水的腔體，所述水冷板通過釬焊的方式固定在散熱上蓋的底部并對其內(nèi)部腔體進行封閉，所述散熱上蓋頂部分別開設(shè)有注水孔、進水孔和出水孔，所述注水孔、進水孔和出水孔均與散熱上蓋內(nèi)的腔體相連通，其特征在于，還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述連接裝置采用的是一種方形塊狀結(jié)構(gòu)，所述連接裝置通過釬焊的方式與散熱上蓋連接為整體，所述水泵內(nèi)嵌在連接裝置上的安裝凹槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述散熱上蓋內(nèi)部設(shè)置有擾流板，所述擾流板用于對腔體內(nèi)的水進行擾流。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述注水孔上安裝有轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭通過釬焊的方式與注水孔固定連接，且所述轉(zhuǎn)接頭上螺接有鎖固蓋，所述鎖固蓋用于對轉(zhuǎn)接頭進行鎖固。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭與鎖固蓋之間的連接處以及連接凹槽與水泵之間的連接處均安裝有阻水套件，所述阻水套件采用的是一種環(huán)形結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述散熱上蓋上分布有散熱鰭片，所述散熱鰭片用于將熱量由散熱上蓋快速傳遞到空氣中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，其特征在于，所述水冷板內(nèi)設(shè)置有流道，所述流道與水冷板一體成型。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用于散熱器技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，包括水冷板、散熱上蓋、連接裝置和水泵，散熱上蓋頂部分別開設(shè)有與其內(nèi)部開設(shè)的腔體相連通的注水孔、進水孔和出水孔。本發(fā)明中的一種電子設(shè)備之水冷外殼散熱器，水冷板、散熱上蓋、連接裝置和水泵通過相互配合，可以實現(xiàn)水的內(nèi)循環(huán)，同時也形成了散熱腔的獨立流體通道，使得設(shè)備內(nèi)部無水冷接頭，大幅降低漏液造成電子設(shè)備短路之疑慮，提高設(shè)備防水和防塵的功效，而腔體內(nèi)的水通過內(nèi)循環(huán)的方式，可以將熱量快速擴散至其上分布的散熱鰭片上，從而實現(xiàn)快速散熱的功能，提高散熱器的熱擴散能力，降低芯片的溫度，使其可以穩(wěn)定且持續(xù)的工作，延長其使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：丁亙生,蔡謦鍠,周小東
受保護的技術(shù)使用者：蘇州市東拓應(yīng)用材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30