1.一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，該散熱系統(tǒng)包括半導體制冷片（2）、石墨烯熱沉（1）、散熱器、溫控芯片（5），所述半導體制冷片（2）包括冷端（2a）和熱端（2b）；
2.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱器包括翅片組件（3）和風扇（4），翅片組件（3）中部開設有容納空腔，容納空腔內連接有風扇（4）。
3.根據權利要求2所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述翅片組件包括連接翅片（3b）和多個單片翅片（3a），熱端（2b）連接翅片組件（3）的連接翅片（3b），多個單片翅片（3a）平行、間隔連接在連接翅片（3b）遠離熱端（2b）的一側，多個單片翅片（3a）中部形成一個容納空腔，容納空腔內連接有風扇（4），間隔排布的相鄰單片翅片（3a）之間形成翅片通道，風扇（4）用于對翅片通道散熱。
4.根據權利要求2所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導體制冷片（2）的熱端（2b）連接翅片組件（3），再由散熱器的風扇（4）對翅片組件（3）進行散熱。
5.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述溫控芯片（5）包括感溫探針（5a），感溫探針（5a）連接四棱臺型石墨烯熱沉（1）的底面（1a），溫控芯片（5）的輸出端連接半導體制冷片（2），通過對四棱臺型石墨烯熱沉（1）的溫度檢測和反饋，調節(jié)半導體制冷片（2）的工作電流，從而實現智能溫控的效果。
6.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，四棱臺型石墨烯熱沉（1）的底面（1a）面積為：42×42mm，頂面（1b）面積為10×10mm，高度為5mm；節(jié)流通道（1c）為方形孔，方形孔的邊長為1mm。
7.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，半導體制冷片（2）尺寸為40×40×3.8mm。
8.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導體制冷片（2）為tec半導體制冷片（2）。
9.根據權利要求1所述的一種高熱流密度元器件散熱系統(tǒng)，其特征在于，石墨烯熱沉（1）靠近頂面處一圈和靠近底面處一圈均開設有節(jié)流通道，頂面的節(jié)流通道通過石墨烯熱沉內部開設的連接通道與底面的節(jié)流通道連通。
10.一種高熱流密度元器件散熱方法，其特征在于，使用權利要求1~9任一項所述的散熱系統(tǒng)，在不使用半導體制冷片主動散熱時，能利用石墨烯熱沉側面的節(jié)流通道（1c）增加空氣對流換熱效果，熱源附近空氣溫度上升導致密度下降，從而加強熱源附近空氣的流動，產生熱對流的現象，提高被動散熱能力；當進行主動溫控時，感溫探針（5a）監(jiān)測溫度，溫控芯片（5）的控制單元比較當前溫度和設定溫度，如果當前溫度高于設定溫度則控制單元控制半導體制冷片（2）增大工作電流，吸收熱量，從而控制高熱流密度電子元器件溫度；如果當前溫度低于設定溫度，則控制單元控制半導體制冷片（2）降低工作電流，減少能耗，從而控制高熱流密度電子元器件溫度。