本發(fā)明屬于微波加熱領(lǐng)域，具體地說是一種固態(tài)微波源。

背景技術(shù)：

1、近年來，微波加熱市場逐年擴(kuò)大，固態(tài)微波源的需求量也與日俱增。隨著氮化鎵材料工藝的進(jìn)步，特別是5g技術(shù)推動(dòng)的大功率氮化鎵射頻芯片的迅猛發(fā)展，固態(tài)微波源的功率量級也逐步提高。固態(tài)微波源憑借其功率、頻率及相位可控的優(yōu)勢在微波加熱領(lǐng)域出現(xiàn)取代磁控管等老舊加熱技術(shù)的趨勢。

2、但是在固態(tài)微波源在工作過程中，射頻電路中的末級功放管會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，使得散熱能力成為制約固態(tài)微波源發(fā)展的主要原因。授權(quán)公告號為cn212277180的中國實(shí)用新型專利公開了一種固態(tài)源及烹飪設(shè)備，通過與發(fā)熱元件相貼的基板提高固態(tài)源的散熱能力，雖然在一定程度上增強(qiáng)了散熱，但散熱效果仍然有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上不足，本發(fā)明旨在提供一種固態(tài)微波源，以達(dá)到進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果的目的。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：一種固態(tài)微波源，包括電路板以及與電路板相連的射頻接頭，電路板上設(shè)有發(fā)熱元件，發(fā)熱元件通過熱沉連接有第一散熱部件，電路板遠(yuǎn)離第一散熱部件一側(cè)可拆卸連接有蓋板，所述第一散熱部件的表面開設(shè)有安裝臺(tái)階，所述安裝臺(tái)階延伸至第一散熱部件的至少一個(gè)側(cè)緣，所述熱沉設(shè)于所述安裝臺(tái)階內(nèi)，并在所述安裝臺(tái)階內(nèi)、熱沉的側(cè)緣外固連有第二散熱部件。

3、作為對本發(fā)明的限定：所述第二散熱部件與熱沉的側(cè)緣尺寸相適配，并在第二散熱部件上形成有齒狀散熱結(jié)構(gòu)。

4、作為對本發(fā)明的限定：所述安裝臺(tái)階延伸至第一散熱部件的兩個(gè)相鄰?fù)饩?，第二散熱部件固設(shè)于安裝臺(tái)階延伸的其中一個(gè)外緣處，所述熱沉的邊緣延伸至安裝臺(tái)階延伸的另一個(gè)外緣處；

5、所述電路板包括與熱沉固連且與熱沉外緣齊平的拆卸板，和與第一散熱部件固連的控制板，使熱沉、拆卸板和發(fā)熱部件能夠從固態(tài)微波源中一同抽出。

6、作為對本發(fā)明的限定：所述拆卸版包括用于設(shè)置發(fā)熱元件的功放匹配電路板，還包括用于設(shè)置射頻負(fù)載的射頻負(fù)載電路板，功放匹配電路板與射頻負(fù)載電路板相互獨(dú)立；所述熱沉包括與功放匹配電路板齊平的功放匹配熱沉，還包括與射頻負(fù)載電路板齊平的射頻負(fù)載熱沉，功放匹配熱沉與射頻負(fù)載熱沉相互獨(dú)立，使功放匹配電路板和功放匹配熱沉能夠從固態(tài)微波源中一同抽出、射頻負(fù)載電路板與射頻負(fù)載熱沉能夠從固態(tài)微波源中一同抽出。

7、作為對本發(fā)明的限定：所述射頻接頭通過熱沉延伸至安裝臺(tái)階的外緣與電路板相連。

8、作為對本發(fā)明的限定：所述熱沉與第一散熱部件之間填充有柔性金屬。

9、作為對本發(fā)明的限定：所述熱沉邊緣固連有接頭支架，使射頻接頭下部固連于熱沉上，上部固連與接頭支架上。

10、作為對本發(fā)明的限定：所述接頭支架上開設(shè)有便于將射頻接頭與電路板的陶瓷帶線相連的避讓槽。

11、作為對本發(fā)明的限定：所述蓋板為一體化蓋板，蓋板朝向電路板的一側(cè)設(shè)置有用于分腔的隔墻。

12、作為對本發(fā)明的限定：所述熱沉為銅板。

13、由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，所取得的有益效果在于：

14、（1）本發(fā)明的熱沉通過開放式的“臺(tái)階”結(jié)構(gòu)設(shè)置在散熱部件的表面，開放式的“臺(tái)階”結(jié)構(gòu)與封閉式的“腔體”結(jié)構(gòu)相比，除了使熱沉能向第一散熱部件一側(cè)進(jìn)行散熱之外，還能向開放式結(jié)構(gòu)的外緣進(jìn)行散熱，將“單面散熱”改進(jìn)為“三面散熱”，同時(shí)在開放式結(jié)構(gòu)的外緣設(shè)置了具有齒狀散熱結(jié)構(gòu)的第二散熱部件，進(jìn)一步增強(qiáng)了散熱效果；

15、（2）本發(fā)明的熱沉與電路板均采用模塊化設(shè)計(jì)，使易壞的發(fā)熱部件和射頻負(fù)載能夠在不打開蓋板的情況下能夠獨(dú)立抽出，設(shè)計(jì)巧妙，更換更加方便；

16、（3）本發(fā)明的射頻接頭與熱沉之間設(shè)置了接頭支架，使射頻接頭下部固連于熱沉上，上部固連與接頭支架上，在固態(tài)微波源進(jìn)行裝配時(shí)，射頻接頭的四個(gè)固定點(diǎn)可以一次安裝完成，不僅避免了射頻接頭上部連接在蓋板上時(shí)，二次融化焊點(diǎn)釋放應(yīng)力的重復(fù)工作，還無需將蓋板進(jìn)行分體設(shè)計(jì)，使蓋板改進(jìn)為一體化結(jié)構(gòu)，不僅降低了生產(chǎn)成本，還減少了微波源的縫隙，降低了輻射功率值，進(jìn)一步避免微波的泄漏，對于民用場景來說安全性能更佳；

17、（4）本發(fā)明在熱沉和第一散熱部件之間創(chuàng)新使用柔性金屬作為界面填充劑替代導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|，在達(dá)到或者超過后者導(dǎo)熱能力的同時(shí)，避免導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊長時(shí)間使用出現(xiàn)的干枯老化現(xiàn)象對散熱效果的影響（一般情況下，固態(tài)微波源的壽命為十年左右，但是導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊在第三年便會(huì)發(fā)生干枯老化的現(xiàn)象），大幅度提高了固態(tài)微波源的免維護(hù)使用壽命。

18、綜上所述，本發(fā)明的熱沉通過開放式的“臺(tái)階”結(jié)構(gòu)設(shè)置在散熱部件的表面，進(jìn)一步增強(qiáng)了散熱效果，使易壞的發(fā)熱部件和射頻負(fù)載能夠在不打開蓋板的情況下能夠獨(dú)立抽出，更換更加方便，還避免了二次融化焊點(diǎn)釋放應(yīng)力的重復(fù)工作，且安全性能更佳、免維護(hù)使用壽命長，適用于微波的發(fā)生。

技術(shù)特征：

1.一種固態(tài)微波源，包括電路板以及與電路板相連的射頻接頭，電路板上設(shè)有發(fā)熱元件，發(fā)熱元件通過熱沉連接有第一散熱部件，電路板遠(yuǎn)離第一散熱部件一側(cè)可拆卸連接有蓋板，其特征在于：所述第一散熱部件的表面開設(shè)有安裝臺(tái)階，所述安裝臺(tái)階延伸至第一散熱部件的至少一個(gè)側(cè)緣，所述熱沉設(shè)于所述安裝臺(tái)階內(nèi)，并在所述安裝臺(tái)階內(nèi)、熱沉的側(cè)緣外固連有第二散熱部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述第二散熱部件與熱沉的側(cè)緣尺寸相適配，并在第二散熱部件上形成有齒狀散熱結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述安裝臺(tái)階延伸至第一散熱部件的兩個(gè)相鄰?fù)饩?，第二散熱部件固設(shè)于安裝臺(tái)階延伸的其中一個(gè)外緣處，所述熱沉的邊緣延伸至安裝臺(tái)階延伸的另一個(gè)外緣處；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述拆卸版包括用于設(shè)置發(fā)熱元件的功放匹配電路板，還包括用于設(shè)置射頻負(fù)載的射頻負(fù)載電路板，功放匹配電路板與射頻負(fù)載電路板相互獨(dú)立；所述熱沉包括與功放匹配電路板齊平的功放匹配熱沉，還包括與射頻負(fù)載電路板齊平的射頻負(fù)載熱沉，功放匹配熱沉與射頻負(fù)載熱沉相互獨(dú)立，使功放匹配電路板和功放匹配熱沉能夠從固態(tài)微波源中一同抽出、射頻負(fù)載電路板與射頻負(fù)載熱沉能夠從固態(tài)微波源中一同抽出。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述射頻接頭通過熱沉延伸至安裝臺(tái)階的外緣與電路板相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述熱沉與第一散熱部件之間填充有柔性金屬。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述熱沉邊緣固連有接頭支架，使射頻接頭下部固連于熱沉上，上部固連與接頭支架上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述接頭支架上開設(shè)有便于將射頻接頭與電路板的陶瓷帶線相連的避讓槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述蓋板為一體化蓋板，蓋板朝向電路板的一側(cè)設(shè)置有用于分腔的隔墻。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種固態(tài)微波源，其特征在于：所述熱沉為銅板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于微波加熱領(lǐng)域，公開了一種固態(tài)微波源，包括電路板以及與電路板相連的射頻接頭，電路板上設(shè)有發(fā)熱元件，發(fā)熱元件通過熱沉連接有第一散熱部件，電路板遠(yuǎn)離第一散熱部件一側(cè)可拆卸連接有蓋板，第一散熱部件的表面開設(shè)有安裝臺(tái)階，安裝臺(tái)階延伸至第一散熱部件的至少一個(gè)側(cè)緣，熱沉設(shè)于所述安裝臺(tái)階內(nèi)，并在所述安裝臺(tái)階內(nèi)、熱沉的側(cè)緣外固連有第二散熱部件。本發(fā)明的熱沉通過開放式的“臺(tái)階”結(jié)構(gòu)設(shè)置在散熱部件的表面，進(jìn)一步增強(qiáng)了散熱效果，使易壞的發(fā)熱部件和射頻負(fù)載能夠在不打開蓋板的情況下能夠獨(dú)立抽出，更換更加方便，還避免了二次融化焊點(diǎn)釋放應(yīng)力的重復(fù)工作，且安全性能更佳、免維護(hù)使用壽命長，適用于微波的發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：楊強(qiáng),趙燦,劉榮軍,劉沛,孫浩然,王熠宏,李尚錕,常青松,袁江華,宮尉淇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三微電子科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9