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一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)PCB板盲槽無損阻膠的制作方法與流程

文檔序號(hào):40479969發(fā)布日期:2024-12-31 12:47閱讀:14來源:國知局
一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)PCB板盲槽無損阻膠的制作方法與流程

本發(fā)明屬于電路板加工制造,尤其涉及一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法。


背景技術(shù):

1、近年來隨著pcb行業(yè)的發(fā)展,pcb產(chǎn)品朝著高密度高集成的方向發(fā)展,為了避免pcb板表面器件空間干擾,減少信號(hào)傳輸路徑,盲槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)愈加廣泛。

2、傳統(tǒng)盲槽制作的方法一般先蝕刻槽底線路圖形,后續(xù)使用pi或ptfe膠帶貼敷盲槽底部線路,再使用激光切割后進(jìn)行壓合,最后使用控深盲撈的方案進(jìn)行銑槽,露出盲槽面。但是,在此過程中,一方面由于槽底線路蝕刻后存在臺(tái)階差,pi或ptfe膠帶無法完全填充線路縫隙,導(dǎo)致壓合過程中pp膠會(huì)順著縫隙流入盲槽面,導(dǎo)致殘膠產(chǎn)生。另一方面,由于pi膠帶直接貼敷于線路上,在后續(xù)使用激光切割時(shí),容易割傷槽底線路,導(dǎo)致后續(xù)線路開路的發(fā)生,影響產(chǎn)品加工可靠性。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題,提供一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,防止線路面切割受損,并解決了盲槽線路面pp殘膠的現(xiàn)象。

2、為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

3、一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,該制作方法包括以下步驟:

4、s1:根據(jù)設(shè)計(jì)需求,準(zhǔn)備槽底芯板一;

5、s2:根據(jù)設(shè)計(jì)需求,在所述槽底芯板一上進(jìn)行圖形制作,并使用aoi進(jìn)行掃描檢測后,得帶有盲槽的介質(zhì)板一;

6、s3:對介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域進(jìn)行一次覆型膜處理后,在介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域形成一次覆型膜,制備一次覆型介質(zhì)板;

7、s4:根據(jù)設(shè)計(jì)需求,準(zhǔn)備槽頂芯板二;

8、s5:根據(jù)設(shè)計(jì)需求,在所述槽頂芯板二上進(jìn)行圖形制作,并使用aoi進(jìn)行掃描檢測后,得介質(zhì)板二;

9、s6:對介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處進(jìn)行二次覆型膜處理,在介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處形成二次覆型膜,制備得二次覆型介質(zhì)板;

10、s7:對已經(jīng)貼敷二次覆型膜的介質(zhì)板二,按照盲槽尺寸進(jìn)行激光切割開窗;

11、s8:準(zhǔn)備半固化片;

12、s9:按照介質(zhì)板一上的盲槽的尺寸對半固化片進(jìn)行開槽,制備得帶有槽口的半固化片;

13、s10:按照由上至下依次為二次覆型介質(zhì)板、帶有槽口的半固化片、一次覆型介質(zhì)板的順序進(jìn)行放置,形成疊層結(jié)構(gòu)板,對所述疊層結(jié)構(gòu)板進(jìn)行壓合,制備半成品板;

14、s11:將半成品板按照外層設(shè)計(jì)需求依次進(jìn)行數(shù)控鉆孔、孔金屬化、樹脂塞孔、圖形制作后,制備前置板;

15、s12:對前置板進(jìn)行外層圖形蝕刻后,再進(jìn)行控深銑槽,露出一次覆型介質(zhì)板上的一次覆型膜;

16、s13:去除二次覆型膜;

17、s14:去除一次覆型膜,完成pcb板盲槽無損阻膠處理。

18、進(jìn)一步地,所述槽底芯板一和槽頂芯板二的材料均為環(huán)氧材料、ptfe材料、碳?xì)洳牧?、混壓材料中的任意一種或多種按照任意比例混合;

19、所述半固化片為高流動(dòng)度pp、中流動(dòng)度pp或低流動(dòng)度pp。

20、進(jìn)一步地,步驟s3中,一次覆型膜處理的處理流程如下:在介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域內(nèi)涂覆一次覆型材料,經(jīng)曝光顯影后,在介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域形成一次覆型膜。

21、進(jìn)一步地,所述一次覆型材料為感光材料。

22、進(jìn)一步地,所述感光材料為液態(tài)感光油墨或干膜。

23、進(jìn)一步地,曝光顯影過程中,曝光區(qū)域的尺寸與介質(zhì)板一上的盲槽的尺寸相配合。

24、進(jìn)一步地,步驟s6中,二次覆型膜處理的處理流程如下:在介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處貼覆二次覆型材料,貼覆后進(jìn)行預(yù)固化,在介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處形成二次覆型膜。

25、進(jìn)一步地,所述二次覆型材料為pi覆蓋膜、pi補(bǔ)強(qiáng)材料、fr4補(bǔ)強(qiáng)材料中的任意一種。

26、進(jìn)一步地,步驟s9中,對半固化片進(jìn)行開槽時(shí),所開的槽口的寬度不小于介質(zhì)板一上的盲槽的寬度,所開的槽口的長度不小于介質(zhì)板一上的盲槽的長度。

27、進(jìn)一步地,步驟s14中,去除一次覆型膜具體為采用試劑浸泡將一次覆型膜去除。

28、更進(jìn)一步地,所述試劑為堿液或有機(jī)去膜液;優(yōu)選地,所述堿液為氫氧化鈉溶液。

29、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:

30、本發(fā)明中,通過準(zhǔn)備待加工pcb板(即槽底芯板一),對其按要求進(jìn)行圖形制作,進(jìn)行aoi掃描后在盲槽底部涂覆感光材料進(jìn)曝光、顯影后在槽底形成一次覆型膜,填充線路臺(tái)階,確保槽底線路和介質(zhì)不受后續(xù)壓合過程中pp膠直接污染。另外對待開蓋芯板/子板(即槽頂芯板二)同樣按要求進(jìn)行圖形制作、aoi掃描后在待開蓋芯板/子板與槽底相鄰面上與槽底對應(yīng)區(qū)域位置貼二次覆型膜,再使用激光器按照盲槽尺寸進(jìn)行切割。該方法通過兩次覆形可充分填平槽底阻膠區(qū)域,避免因槽底線路面和介質(zhì)面存在的高度差導(dǎo)致的阻膠材料填充不實(shí)導(dǎo)致的pp膠污染殘膠難去除問題以及壓合鼓包、分層問題。該方法從源頭上解決了盲槽殘膠的問題,得到無損阻膠的槽底,從根本上確保產(chǎn)品質(zhì)量,減少加工難度。



技術(shù)特征:

1.一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,該制作方法包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,所述槽底芯板一和槽頂芯板二的材料均為環(huán)氧材料、ptfe材料、碳?xì)洳牧?、混壓材料中的任意一種或多種按照任意比例混合;

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,步驟s3中,一次覆型膜處理的處理流程如下:在介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域內(nèi)涂覆一次覆型材料,經(jīng)曝光顯影后,在介質(zhì)板一上的盲槽底部區(qū)域形成一次覆型膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,所述一次覆型材料為感光材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,所述感光材料為液態(tài)感光油墨或干膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,曝光顯影過程中,曝光區(qū)域的尺寸與介質(zhì)板一上的盲槽的尺寸相配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,步驟s6中,二次覆型膜處理的處理流程如下:在介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處貼覆二次覆型材料,貼覆后進(jìn)行預(yù)固化,在介質(zhì)板二上與盲槽的槽底相鄰的位置處形成二次覆型膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,所述二次覆型材料為pi覆蓋膜、pi補(bǔ)強(qiáng)材料、fr4補(bǔ)強(qiáng)材料中的任意一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,步驟s9中,對半固化片進(jìn)行開槽時(shí),所開的槽口的寬度不小于介質(zhì)板一上的盲槽的寬度,所開的槽口的長度不小于介質(zhì)板一上的盲槽的長度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)pcb板盲槽無損阻膠的制作方法,其特征在于,步驟s14中,去除一次覆型膜具體為采用試劑浸泡將一次覆型膜去除。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電路板加工制造技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)PCB板盲槽無損阻膠的制作方法。通過本發(fā)明提供的一種基于兩次覆形實(shí)現(xiàn)PCB板盲槽無損阻膠的制作方法,防止線路面切割受損,并解決了盲槽線路面PP殘膠的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員:趙煒,鄧健,范曉春,沈岳峰,李啟帷,李曉麗,郭春節(jié)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:四創(chuàng)電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/30
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