本申請涉及儲能變流器，具體而言，涉及一種pcb布圖的設計方法和pcb電路板。

背景技術：

1、目前小外形封裝（sop，small?outlinepackage）封裝設計只包含器件本體尺寸，pin腳數(shù)量，pin腳焊盤尺寸。印刷電路板（pcb，printed?circuit?board）設計人員在布局時，周圍貼片器件挨著sop封裝放，不方便pcb板調試及維修。目前連接器封裝根據(jù)器件數(shù)據(jù)手冊上器件本體尺寸，pin腳數(shù)量，pin腳尺寸設計只能適應器件在pcb板上焊接。pcb設計人員在布局時，周圍貼片器件挨著sop封裝芯片放置，忽略pcb板調試人員調試及后期維修人員下烙鐵所需的空間?？紤]到此空間的設計人員，在每個芯片周圍繪制輔助線，效率低，還容易漏。在產品設計初期，工程師在同一pcb板上更換不同型號的芯片或周圍控制電路的器件參數(shù)，需要經常人工在板上焊接。器件放置太近，增加焊接難度，也會燙傷周圍的其他器件。產品量產后，如板子出現(xiàn)故障需進行維修，器件放置太近，也增加了維修人員的維修難度，使維修效率低。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环Npcb布圖的設計方法和pcb電路板，以解決相關技術中在pcb電路板的芯片出現(xiàn)故障并對其進行更換的過程中，會損壞周圍其他元器件的問題。

2、根據(jù)本申請的一個方面，提供了一種pcb布圖的設計方法，采用所述設計方法制備得到的pcb電路板應用于儲能變流器中，包括：確定預設pcb布圖中的至少一個封裝芯片的預設位置信息；確定所述封裝芯片的預留尺寸信息；根據(jù)所述預設位置信息和所述預留尺寸信息，確定所述封裝芯片在所述預設pcb布圖中的預留空間信息；根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖。

3、可選地，所述確定所述封裝芯片的預留尺寸信息的步驟包括：根據(jù)預設條件和預設參數(shù)，得到所述預留尺寸信息，所述預設條件包括：烙鐵的形狀和尺寸、所述元器件回流焊區(qū)域的范圍和所述封裝芯片與所述元器件之間的預設間距，所述烙鐵用于對根據(jù)所述pcb布圖形成的pcb電路板進行焊接，所述預設參數(shù)至少包括以下之一：所述封裝芯片的尺寸和引腳數(shù)量。

4、可選地，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟包括：在所述預設pcb布圖中生成機械層，所述機械層具有非電氣特性；根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，在所述機械層中生成第一限制區(qū)域，所述第一限制區(qū)域的預設特征分別與所述封裝芯片和所述元器件位于所述預設pcb布圖中的區(qū)域的預設特征不同，所述預設特征包括以下至少之一：在所述預設pcb布圖中的顏色和圍成所述區(qū)域的線形；根據(jù)所述第一限制區(qū)域，生成所述pcb布圖。

5、可選地，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟還包括：根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，確定所述預設pcb布圖的設計規(guī)則；根據(jù)所述設計規(guī)則，對所述封裝芯片和所述元器件進行布局，在所述封裝芯片和所述元器件之間生成所述封裝芯片的第一限制區(qū)域；根據(jù)所述第一限制區(qū)域，生成所述pcb布圖。

6、可選地，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟還包括：根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，確定所述預設pcb布圖的設計規(guī)則；對所述封裝芯片和所述元器件進行布局，在布局后對所述預設pcb布圖進行設計規(guī)則檢查，在所述預設pcb布圖的檢查報告顯示所述預設pcb布圖不滿足所述設計規(guī)則的情況下，根據(jù)所述設計規(guī)則，調整所述元器件的位置，以在所述封裝芯片和所述元器件之間生成第一限制區(qū)域；根據(jù)所述第一限制區(qū)域，生成所述pcb布圖。

7、可選地，所述設計方法還包括：根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，生成所述封裝芯片在電氣層中的第二限制區(qū)域，所述第二限制區(qū)域包括所述預設位置信息對應的區(qū)域和第一限制區(qū)域。

8、可選地，所述設計規(guī)則包括：電氣規(guī)則和機械規(guī)則，其中，所述電氣規(guī)則包括以下至少之一：線寬、線間距和過孔直徑，所述機械規(guī)則包括以下至少之一：所述預設pcb布圖的尺寸和形狀以及過孔位置。

9、根據(jù)本申請的一個方面，提供了另一種pcb電路板，采用所述的pcb布圖的設計方法制備得到，所述pcb電路板應用于儲能變流器中，所述pcb電路板包括：多個元器件和至少一個封裝芯片，所述元器件圍設所述封裝芯片分布，至少所述封裝芯片和所述元器件之間的區(qū)域位于預留空間區(qū)域中。

10、可選地，所述預留空間區(qū)域包括回流焊預留空間區(qū)域和烙鐵焊接預留空間區(qū)域，其中，所述回流焊預留空間區(qū)域位于所述烙鐵焊接預留空間區(qū)域中。

11、可選地，所述預留空間區(qū)域包括子預留空間區(qū)域，所述子預留空間區(qū)域位于元器件和所述封裝芯片之間。

12、通過本申請的技術方案，提供了一種pcb布圖的設計方法和pcb電路板，該方法包括：首先在預設pcb布圖中確定封裝芯片的預設位置信息，再根據(jù)上述封裝芯片的預留尺寸信息和上述預設位置信息，確定上述封裝芯片在上述預設pcb布圖中的需要的預留空間信息，最后根據(jù)上述預設位置信息和上述預留空間信息，將多個元器件布局在距離封裝芯片具有預留空間的區(qū)域，將二者進行布局，生成最終滿足條件的pcb布圖。由于在封裝芯片和元器件之間具有預留空間區(qū)域，解決了相關技術中在pcb電路板的芯片出現(xiàn)故障并對其進行更換的過程中，會損壞周圍其他元器件的問題。

技術特征：

1.一種pcb布圖的設計方法，其特征在于，采用所述設計方法制備得到的pcb電路板應用于儲能變流器中，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述確定所述封裝芯片的預留尺寸信息的步驟包括：

3.根據(jù)權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟包括：

4.根據(jù)權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟還包括：

5.根據(jù)權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述根據(jù)所述預設位置信息和所述預留空間信息，將所述封裝芯片和多個元器件進行布局，生成所述pcb布圖的步驟還包括：

6.根據(jù)權利要求3所述的設計方法，其特征在于，所述設計方法還包括：

7.根據(jù)權利要求5所述的設計方法，其特征在于，所述設計規(guī)則包括：電氣規(guī)則和機械規(guī)則，其中，所述電氣規(guī)則包括以下至少之一：線寬、線間距和過孔直徑，所述機械規(guī)則包括以下至少之一：所述預設pcb布圖的尺寸和形狀以及過孔位置。

8.一種pcb電路板，其特征在于，采用權利要求1至7中任一項所述的pcb布圖的設計方法制備得到，所述pcb電路板應用于儲能變流器中，所述pcb電路板包括：

9.根據(jù)權利要求8所述的pcb電路板，其特征在于，所述預留空間區(qū)域包括回流焊預留空間區(qū)域和烙鐵焊接預留空間區(qū)域，其中，所述回流焊預留空間區(qū)域位于所述烙鐵焊接預留空間區(qū)域中。

10.根據(jù)權利要求8所述的pcb電路板，其特征在于，所述預留空間區(qū)域包括子預留空間區(qū)域，所述子預留空間區(qū)域位于元器件和所述封裝芯片之間。

技術總結
本申請?zhí)峁┝艘环NPCB布圖的設計方法和PCB電路板，該方法包括：確定預設PCB布圖中的至少一個封裝芯片的預設位置信息；確定封裝芯片的預留尺寸信息；根據(jù)預設位置信息和預留尺寸信息，確定封裝芯片在預設PCB布圖中的預留空間信息；根據(jù)預設位置信息和預留空間信息，將封裝芯片和多個元器件進行布局，生成PCB布圖。由于在封裝芯片和元器件之間具有預留空間區(qū)域，工程師在對PCB板進行維修時，烙鐵有空間下放，不會對其他元器件造成高溫破壞，且元器件在受熱產生回流焊時，也不會對封裝芯片造成影響，解決了相關技術中在PCB電路板的芯片出現(xiàn)故障并對其進行更換的過程中，會損壞周圍其他元器件的問題。

技術研發(fā)人員：張魯華,譚耀燊
受保護的技術使用者：浙江晶科儲能有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/23