本發(fā)明涉及印制線路板制造，具體為一種bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法。

背景技術(shù)：

1、電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，新興電子設(shè)備必然會(huì)不斷推出，這一系列新的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)cb產(chǎn)品提出了新的要求，線路板是重要的電子部件，但現(xiàn)有的高密線路板制作方法在使用時(shí)還存在一定缺陷，就比如；

2、在使用過(guò)程中，高密線路板制作是先完成盲孔疊孔，再使用感光阻焊膜對(duì)臺(tái)階區(qū)進(jìn)行保護(hù)，但是這樣操作不僅難度極高，使得整體加工效率降低，而且很難保護(hù)到位，無(wú)法保證產(chǎn)品合格率；

3、為了克服上述缺陷，現(xiàn)有技術(shù)1（申請(qǐng)?zhí)枮?02311066431.3，申請(qǐng)日為2023-08-23的中國(guó)專利）一種多層線路板及其制作方法，該多層線路板的制作方法包括：提供子板，子板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通孔且子板的第一表面設(shè)有與導(dǎo)通孔電性連接的導(dǎo)電圖案；在第一表面上制作感光膜，使感光膜覆蓋至少部分導(dǎo)電圖案；對(duì)感光膜進(jìn)行曝光顯影處理，以在導(dǎo)電圖案處形成保護(hù)圖案；在第一表面上制作絕緣層，使絕緣層覆蓋未保留保圖案的第一表面；去除保護(hù)圖案，以使絕緣層在導(dǎo)電圖案處形成導(dǎo)通通道；向?qū)ㄍǖ纼?nèi)填充導(dǎo)電材料，以形成與導(dǎo)電圖案電性連接的導(dǎo)電柱；在子板上制作增層線路，解決了相關(guān)技術(shù)中多層線路板加工效率低、產(chǎn)品質(zhì)量差的技術(shù)問(wèn)題；

4、還有現(xiàn)有技術(shù)2（申請(qǐng)?zhí)枮?02010053611.8，申請(qǐng)日為2020-01-17的中國(guó)專利）一種高密度微間距高導(dǎo)熱超薄銅基線路板的制作方法，涉及超薄電路板制作方法技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括：s1，對(duì)貼有保護(hù)膜的rcc進(jìn)行開(kāi)窗；s2，在銅基分離載板上制作凸臺(tái)，并對(duì)所述凸臺(tái)進(jìn)行棕化處理，所述凸臺(tái)位置與開(kāi)窗位置對(duì)應(yīng)，所述銅基分離載板包括銅基板及載板，所述凸臺(tái)設(shè)于所述銅基板；s3，將開(kāi)窗好的rcc去除保護(hù)膜，與所述銅基板壓合，其中，rcc開(kāi)窗位置不能與凸臺(tái)相交；s4，將s3得到的銅基分離載板進(jìn)行分板，得到載板及貼有rcc的銅基板；s5，將s4得到的銅基板，線路面銅厚減至5-8um，進(jìn)行線路制作，可制作出成品總板厚＜0.4mm；線路層，線寬＜50um、線距＜30um的高密度微間距高導(dǎo)熱超薄銅基線路板，可以承載更多地電子元件，實(shí)現(xiàn)更多功能；

5、以及現(xiàn)有技術(shù)3（申請(qǐng)?zhí)枮?01911116861.5，申請(qǐng)日為2019-11-15的中國(guó)專利）一種柔性線路板的制作方法，涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，該柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：s1、在絕緣薄膜基材表面上涂布一層粘接材料；s2、用模具對(duì)絕緣薄膜基材穿壓，在絕緣薄膜基材的兩側(cè)分別形成鏈輪孔，中央部分形成元件孔；s3、接著，在粘接材料上粘貼導(dǎo)電層；s4、在導(dǎo)電層的表面均勻地涂布光刻膠，光刻膠硬化后，對(duì)絕緣薄膜基材的表面進(jìn)行曝光，當(dāng)柔性線路板安裝在液晶面板上時(shí)，間隔部接觸液晶面板，由于與液晶面板保持一定的間隔，所以即使在液晶面板的面板框架上存在毛刺等情況下，柔性線路板也不會(huì)接觸到這個(gè)毛刺，可以防止在柔性線路板的導(dǎo)電層中形成的電路與毛刺接觸而損傷；

6、現(xiàn)有技術(shù)雖然可以提高整體加工效率，但是在工作過(guò)程中，將線路板打孔后粘貼導(dǎo)電層，整體制作完外層線路再印刷阻焊，因此阻焊層會(huì)高于線路層，整體容易導(dǎo)致焊點(diǎn)的不良接觸，從而影響電子元件的連接質(zhì)量，并且在長(zhǎng)期使用后，阻焊層容易產(chǎn)生損傷，從而影響線路板的整體可靠性，而由于整體線寬間距非常小，整體維護(hù)難度較大，使得整體維護(hù)成本增加。

7、針對(duì)上述問(wèn)題，急需在原有bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法的基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，因此我們便提出了bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法能夠很好的解決以上問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法，以解決上述背景技術(shù)提出的目前市場(chǎng)上將線路板打孔后粘貼導(dǎo)電層，整體制作完外層線路再印刷阻焊，因此阻焊層會(huì)高于線路層，整體容易導(dǎo)致焊點(diǎn)的不良接觸，從而影響電子元件的連接質(zhì)量，并且在長(zhǎng)期使用后，阻焊層容易產(chǎn)生損傷，從而影響線路板的整體可靠性，而由于整體線寬間距非常小，整體維護(hù)難度較大，使得整體維護(hù)成本增加的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法，包括如下步驟：前工序—鉆孔—沉銅—負(fù)片電鍍—外光成像—酸性蝕刻—阻焊/字符—外光成像2—鍍銅—退膜—外光成像3—酸性蝕刻2—阻焊/字符2—后工序；

3、負(fù)片電鍍工序進(jìn)行整板電鍍，以增加孔銅和覆銅板的銅層厚度，滿足客戶要求，增強(qiáng)線路的抗腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，滿足客戶對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母咭螅瑴p少了阻焊層高于線路層導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良的問(wèn)題，提高了整體的可靠性；

4、外光成像工序在電鍍后的板件上貼上感光性干膜，曝光形成所需圖形，通過(guò)弱堿性藥水顯影，有bga的一面形成線路圖形，另一面用干膜覆蓋；

5、阻焊/字符工序通過(guò)印刷阻焊油墨，預(yù)烤固化后曝光顯影，露出焊盤，此工序只在有bga的一面正常露出焊盤，另一面不做阻焊，并在板件上打印字符并進(jìn)行高溫固化；

6、鍍銅工序在bga一面不設(shè)置電流，另一面設(shè)置小電流進(jìn)行正常電鍍，增強(qiáng)bga銅層厚度，改善熱導(dǎo)性和電氣連接質(zhì)量，確保組件可靠性，使用堿性化學(xué)藥水去除干膜，露出銅層和阻焊層，為后續(xù)工藝提供良好的基底，確保電氣連接良好。

7、優(yōu)選的，所述鉆孔工序按照設(shè)計(jì)資料使用鉆孔機(jī)，鉆制不同孔徑的通孔，通過(guò)精準(zhǔn)的孔徑控制，確保后續(xù)工藝的順利進(jìn)行，能夠滿足不同設(shè)計(jì)要求。

8、優(yōu)選的，所述沉銅工序采用化學(xué)沉積法對(duì)孔壁進(jìn)行金屬化處理，確?？變?nèi)銅層的導(dǎo)電性，使用化學(xué)沉積，確保孔內(nèi)銅層的均勻性和導(dǎo)電性，提升pcb整體的電氣性能。

9、優(yōu)選的，所述酸性蝕刻工序使用化學(xué)藥水蝕刻裸露銅層，形成線路圖形，此工序只處理有bga的一面，另一面保持為銅層，酸性蝕刻可以高效去除多余的銅層，形成清晰的線路圖形，提升電路的導(dǎo)電性和可靠性。

10、優(yōu)選的，所述外光成像2工序在處理后的板件上再貼干膜，曝光形成所需圖形，通過(guò)顯影顯露bga區(qū)域，其他焊盤用干膜覆蓋，能夠精確復(fù)制設(shè)計(jì)圖形，確保線路的準(zhǔn)確性，并為后續(xù)的蝕刻打下基礎(chǔ)。

11、優(yōu)選的，所述退膜工序使用堿性化學(xué)藥水去除干膜，露出銅層和阻焊層。

12、優(yōu)選的，所述外光成像工序再次在板件上貼干膜，曝光形成所需圖形，通過(guò)顯影完成，bga區(qū)域全覆蓋干膜，另一面形成線路圖形。

13、優(yōu)選的，所述酸性蝕刻2工序使用化學(xué)藥水蝕刻裸露銅層，形成線路圖形，此工序在沒(méi)有bga的一面形成線路，有bga的一面因干膜覆蓋而不被蝕刻，通過(guò)精確蝕刻，實(shí)現(xiàn)線路圖形的清晰化，確保沒(méi)有bga的面得到優(yōu)化。

14、優(yōu)選的，所述阻焊/字符2工序在另一面進(jìn)行阻焊處理，印刷阻焊油墨，預(yù)烤固化后曝光顯影，露出焊盤，并在板件上打印字符并進(jìn)行高溫固化，提升整體防護(hù)能力，并增加pcb的可讀性，確保生產(chǎn)的高效性和準(zhǔn)確性。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該bga銅層高出阻焊層的高密線路板制作方法，采用化學(xué)沉積法對(duì)孔壁進(jìn)行金屬化處理，確?？變?nèi)銅層的導(dǎo)電性，進(jìn)行整板電鍍以增加孔銅和覆銅板的銅層厚度，增強(qiáng)線路的抗腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，滿足客戶對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母咭?，減少了阻焊層高于線路層導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良的問(wèn)題，其具體內(nèi)容如下：

16、（1）整板電鍍以增加孔銅和覆銅板的銅層厚度，增強(qiáng)線路的抗腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，滿足客戶對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母咭螅瑴p少了阻焊層高于線路層導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良的問(wèn)題，提高了整體的可靠性；

17、（2）使用化學(xué)藥水蝕刻裸露銅層，形成線路圖形，酸性蝕刻可以高效去除多余的銅層，形成清晰的線路圖形，提升電路的導(dǎo)電性和可靠性，減少了由于維護(hù)難度較大導(dǎo)致維護(hù)成本增加的問(wèn)題；

18、（3）在bga一面不設(shè)置電流，另一面設(shè)置小電流進(jìn)行正常電鍍，增強(qiáng)bga銅層厚度，改善熱導(dǎo)性和電氣連接質(zhì)量，確保組件可靠性，使用堿性化學(xué)藥水去除干膜，露出銅層和阻焊層，確保電氣連接良好；

19、（4）通過(guò)精確蝕刻，實(shí)現(xiàn)線路圖形的清晰化，確保沒(méi)有bga的面得到優(yōu)化，在另一面進(jìn)行阻焊處理，印刷阻焊油墨，預(yù)烤固化后曝光顯影，露出焊盤，在板件上打印字符并進(jìn)行高溫固化，提升整體防護(hù)能力；

20、（5）bga和銅皮是一個(gè)整體，以此形成電流回路，使bga的銅厚滿足客戶需求，整體減少了整體加工的難度，使得整體加工效率大大提高，避免因設(shè)計(jì)限制無(wú)法設(shè)置電流的問(wèn)題。