本發(fā)明涉及pcb，具體涉及一種臺階焊盤結構、pcb板及制作方法。

背景技術：

1、在pcb（印刷電路板）的制造過程中，通孔（through-hole）是一種非常重要的連接方式，它允許電子元器件的引腳穿過pcb板，實現不同層之間的電氣連接。通孔的制作方式和沉銅工藝對pcb的性能和可靠性有著直接的影響。通孔主要通過沉銅的方式鍍銅以實現電氣連接，沉銅工藝的質量直接影響到通孔的導電性能和機械強度。

2、目前，在直通孔上進行沉銅是最基本的沉銅方式，通過在通孔的整個深度上均勻地鍍銅，以確保通孔具有良好的導電性能，但直通孔的功能較為單一。

3、在多層pcb板的制作中，臺階槽是用于連接不同層的通孔。然而，由于通孔孔徑小且沉銅工藝的限制，目前很難在臺階槽內制作不連續(xù)的沉銅通孔。目前只能實現：其一，在臺階槽內進行均勻沉銅，雖然能確保不同層之間的電氣連接穩(wěn)定可靠，但臺階槽內不能實現特定的電氣特性或信號隔離；其二，臺階槽底部孔部分沉銅，這種方法是在臺階槽的底部孔部分進行局部沉銅，以適應特定的設計需求，例如減少銅的使用量或優(yōu)化信號傳輸性能，但臺階槽內仍不能實現特定的電氣特性或信號隔離。其三：由于該類型產品為不平整平面，需要阻止錫不上銅面蝕刻掉的部分在凹環(huán)內，因此按現有貼干膜的技術無法滿足金屬化腔體內的焊盤加工質量。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的之一在于避免現有技術中的不足之處而提供一種臺階焊盤結構，該pcb板能在臺階槽內制作焊盤，實現臺階槽內特定的電氣特性或信號隔離，提高pcb板的適用性。

2、本發(fā)明的目的之二在于提供一種臺階焊盤結構的制作方法。

3、為實現上述目的之一，本發(fā)明提供以下技術方案：

4、提供一種臺階焊盤結構，包括

5、第一子板，所述第一子板開設有第一通孔，

6、第二子板，所述第二子板開設有第二通孔，第二子板與所述第一子板通過半固化片疊合，所述第一通孔與所述第二通孔連通并構成臺階槽，所述第一通孔的孔徑大于所述第二通孔的孔徑，所述第一通孔與所述第二子板的連接處形成臺階面，

7、所述第一通孔的孔壁鍍有第一金屬層，所述第二通孔的孔壁鍍有第二金屬層，所述第二通孔為元器件插件孔，第一金屬層和第二金屬層分別延伸至所述臺階面并被絕緣的隔離環(huán)隔離，所述臺階面上形成與第二金屬層連接的焊盤。

8、本發(fā)明一種臺階焊盤結構的有益效果：

9、本發(fā)明的一種臺階焊盤結構，其臺階槽內的第一通孔的孔壁設有第一金屬層，其臺階槽內的第二通孔的孔壁設有第二金屬層，其中在第一通孔與第二通孔的連接處的臺階面設有隔離環(huán)，使得在臺階面上形成有與第二金屬層連接的焊盤，因此臺階槽內能分別獨立連接兩個不同的元器件，以及能實現特定的電氣特性或信號隔離，即能滿足異形器件的扁平化安裝，能實現不同層次通過金屬化臺階進行互通導電，克服了傳統(tǒng)pcb板因通孔孔徑過小導致功能單一的問題。

10、為實現上述目的之二，提供一種臺階焊盤結構的pcb板，所述臺階焊盤結構為上述的臺階焊盤結構。

11、為實現上述目的之三，本發(fā)明提供以下技術方案：

12、提供上述的具有上述臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，包括以下步驟：

13、步驟一、制造相互壓合的第一子板和第二子板，在第一子板上開設第一通孔，在第二子板上開設第二通孔，使第一通孔和第二通孔連通并構成所述臺階槽；

14、步驟二、對所述臺階槽的內壁進行沉銅電鍍，使所述第一通孔內形成第一金屬層、所述第二通孔內形成第一金屬層以及使第一金屬層和第二金屬層延伸至所述臺階面；

15、步驟三、在所述臺階面上沿著預設的隔離環(huán)的分布位置噴印字符框；

16、步驟四、依次進行外層圖形制作、圖電錫處理和去除所述字符框處理，隨后進行堿性蝕刻處理，去除所述字符框位置對應的金屬層面，使所述臺階面形成隔離環(huán)，在所述臺階面上制得焊盤。

17、在一些實施方式中，所述字符框的寬度≥50μm。

18、在一些實施方式中，所述步驟一中，所述第一子板與所述第二子板壓合前，所述第一子板開設所述第一通孔，所述第二子板開設所述第二通孔。

19、在一些實施方式中，所述步驟二中，噴印字符框時，選擇文字噴印機對所述臺階面來回噴印至少三次。

20、在一些實施方式中，所述第一子板與所述第二子板通過pp膠壓合，壓合后，使用第一激光碳化去除所述臺階槽內壁溢流的pp殘膠。

21、在一些實施方式中，所述第一子板的制作方式包括：選擇若干第一板層，將各第一板層分別依次進行烤板處理、內層線路制作、酸性蝕刻，隨后將處理后的各第一板層次壓合，得到第一子板，在所述第一子板上銑出第一通孔。

22、在一些實施方式中，所述第二子板的制作方式包括：選擇若干第二板層，將各第二板層分別依次進行烤板、內層線路制作、酸性蝕刻，隨后將處理后的各第二板層次壓合，得到第二子板，在所述第二子板上鉆除第二通孔。

23、在一些實施方式中，使用第二激光去除所述字符框。

24、在一些實施方式中，所述第二激光為微秒激光，其參數為：頻率為5600hz~100hz，能量為3mj~6mj。

25、本發(fā)明一種具有臺階焊盤結構的制作方法的有益效果：

26、本發(fā)明的一種臺階焊盤結構的制作方法，其先在臺階槽內沉銅，使第一通孔和第二通孔均產生連續(xù)的金屬層，接著通過在隔離環(huán)的位置先印刷字符框，印刷字符框后，再進行圖電錫，錫層不能覆蓋在字符框上而覆蓋在字符框外的金屬層上，實現保護隔離環(huán)外的金屬層，隨后去除字符框后進行堿性蝕刻，從而去除字符框上的金屬，得到隔離環(huán)，使在臺階面上形成焊盤，該焊盤與第二金屬層連通，使得狹小的臺階槽內能得到兩個獨立的元件連接位置。

27、圖電錫前采取噴印字符或噴印阻焊方式來阻擋金屬化腔體內焊盤邊緣需要蝕刻掉的部分，確保圖電錫加工過程中能有效阻擋錫不上需要蝕刻掉銅的部分，圖電錫后使用激光方式將字符部分碳化去除，確保堿性蝕刻時能有效將金屬化腔體內的焊盤制作。

技術特征：

1.一種臺階焊盤結構，其特征在于，包括

2.一種具有臺階焊盤結構的pcb板，其特征在于，所述臺階焊盤結構為權利要求1所述的臺階焊盤結構。

3.一種權利要求2所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

4.根據權利要求3所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，所述字符框的寬度≥50μm。

5.根據權利要求3所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板壓合前，所述第一子板開設所述第一通孔，所述第二子板開設所述第二通孔。

6.根據權利要求3所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，噴印字符框時，選擇文字噴印機對所述臺階面來回噴印至少三次。

7.根據權利要求3所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板通過pp膠壓合，壓合后，使用第一激光碳化去除所述臺階槽內壁溢流的pp殘膠。

8.根據權利要求7所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，所述第一子板的制作方式包括：選擇若干第一板層，將各第一板層分別依次進行烤板處理、內層線路制作、酸性蝕刻，隨后將處理后的各第一板層次壓合，得到第一子板，在所述第一子板上銑出第一通孔。

9.根據權利要求7所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，所述第二子板的制作方式包括：選擇若干第二板層，將各第二板層分別依次進行烤板、內層線路制作、酸性蝕刻，隨后將處理后的各第二板層次壓合，得到第二子板，在所述第二子板上鉆除第二通孔。

10.根據權利要求3所述的具有臺階焊盤結構的pcb板的制作方法，其特征在于，使用第二激光去除所述字符框，所述第二激光為微秒激光，其參數為：頻率為5600hz~100hz，能量為3mj~6mj。

技術總結
本發(fā)明涉及PCB技術領域，具體涉及一種臺階焊盤結構、PCB板及制作方法。PCB板包括第一子板，第一子板開設有第一通孔，第二子板，第二子板開設有第二通孔，第二子板與第一子板通過半固化片疊合，第一通孔與第二通孔連通并構成臺階槽，第一通孔的孔徑大于第二通孔的孔徑，第一通孔與第二子板的連接處形成臺階面，第一通孔的孔壁鍍有第一金屬層，第二通孔的孔壁鍍有第二金屬層，第二通孔為元器件插件孔，第一金屬層和第二金屬層分別延伸至臺階面并被絕緣的隔離環(huán)隔離，臺階面上形成與第二金屬層連接的焊盤，該PCB板能在臺階槽內制作焊盤，實現臺階槽內特定的電氣特性或信號隔離，提高PCB板的適用性。

技術研發(fā)人員：王斌,樊廷慧,唐宏華
受保護的技術使用者：惠州市金百澤電路科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2