本發(fā)明涉及半導體加熱盤，具體是涉及一種半導體電加熱盤及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、半導體電加熱盤的升溫原理是利用半導體材料在通電后能快速升溫的特性對相關(guān)產(chǎn)品進行加熱，在生產(chǎn)半導體晶圓片的過程中，需要使用半導體電加熱盤對半導體晶圓片進行加熱處理，即對執(zhí)行勻膠工藝后的晶圓進行軟烘，傳統(tǒng)的加熱工序為單獨一道工序，即在勻膠后，將半導體晶圓片移動至半導體加熱盤上進行加熱，而勻膠工位與加熱工位之間存有距離，需要對勻膠后的半導體晶圓片進行運輸，運輸?shù)倪^程無法很好的利用，導致軟烘時效率較低。

2、中國專利申請cn116489836a公開了一種半導體加熱盤結(jié)構(gòu)，包括：加熱承托組件、限位導熱組件和晶圓片，所述加熱承托組件包括底殼、殼蓋、電加熱管、晶圓載盤和風機，所述電加熱管設(shè)置在所述底殼內(nèi)部，所述殼蓋安裝在所述底殼頂部，且所述殼蓋上開設(shè)有第一出氣孔，所述晶圓載盤固定設(shè)置在所述殼蓋上方，所述晶圓載盤上設(shè)置有環(huán)槽，且所述晶圓載盤上設(shè)置有與所述環(huán)槽相連通的徑向位置的條狀槽，所述環(huán)槽內(nèi)部底壁開設(shè)有與所述第一出氣孔相配合的第二出氣孔，所述底殼底部開設(shè)有進風口，所述風機安裝在進風口內(nèi)部。所述限位導熱組件包括限位盤和升降部，所述限位盤上設(shè)置有晶圓限位口，且所述晶圓限位口位于所述晶圓載盤上方，兩組所述升降部分別安裝在所述底殼兩側(cè)，且所述升降部驅(qū)動所述限位盤升降。所述晶圓片放置在所述晶圓載盤上方。

3、上述方案雖然利用運輸?shù)倪^程中對半導體晶圓片進行加熱，但是整個移動裝置呈敞開狀態(tài)，加熱效果較低，僅通過運輸過程對半導體晶圓片進行加熱難以達到效果，且由于熱量耗散較快，便需要半導體電加熱盤的功率進行相應(yīng)提升，半導體電加熱盤若長時間處于高功率工作狀態(tài)必然會出現(xiàn)損壞情況，且由于半導體晶圓片是在運輸過程中完成加熱的，傳統(tǒng)的半導體電加熱盤并沒有遮擋單元，在運輸過程中，易出現(xiàn)半導體晶圓片意外掉落的情況，若在半導體電加熱盤上直接設(shè)置限位單元對需要運輸?shù)陌雽w晶圓片進行限位，則在加工完成后又不便于將半導體晶圓片取出。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述問題，提供一種半導體電加熱盤及系統(tǒng)，首先使得支撐座沿豎直方向下降至最低位置，此時支撐座的上端面與半導體電加熱盤的上端面共面，由于所有設(shè)置在半導體電加熱盤上的支撐座都同步升降，所以設(shè)置在支撐座上的限位塊所構(gòu)成的槽狀結(jié)構(gòu)在支撐座的升降過程中始終不發(fā)生變化，當支撐座的上端面與半導體電加熱盤的上端面共面后，將工件放置在槽狀結(jié)構(gòu)中，此時半導體電加熱盤的上端面與工件的下端面直接接觸，設(shè)置在半導體電加熱盤中并聯(lián)連接的加熱絲啟動，并聯(lián)連接的加熱絲對工件進行加熱處理，半導體電加熱盤沿底座的延伸方向移動，半導體電加熱盤通過自身移動的時間段對工件進行加熱處理，且由于支撐座的上部設(shè)置有限位塊，被放置在支撐座上部的工件被限位塊限位，如此便能避免設(shè)置在支撐座上的工件出現(xiàn)滑落的情況，當工件加工完成后，半導體電加熱盤停止移動，位于升降槽上的所有支撐座沿豎直方向同步上升，當支撐座上升至最高位置后，支撐座便停止移動，此時位于支撐座上部的工件與半導體電加熱盤的上端面分離，如此便能輕易將工件取下，若工件沒有支撐座進行支撐，并通過支撐座帶動工件升降時，即使在半導體電加熱盤上固定設(shè)置了限位塊，由于作為工件的半導體晶圓片厚度較薄，而加工完成后的半導體晶圓片上部端面連接的相關(guān)元件并不牢固，不便于順利取下，而通過支撐座升降，便能使得工件與半導體電加熱盤順利分離，從而能利用機械爪從工件的下部將工件托起，如此便能避免工件在加熱工程中出現(xiàn)掉落的情況，同時還能保證加工完成后的工件能被順利取下，避免了工件被取下的過程中，工件出現(xiàn)損傷的情況出現(xiàn)。

2、為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種半導體電加熱盤，包括底座和沿底座延伸方向移動的半導體電加熱盤；在半導體電加熱盤上均勻開設(shè)有多個升降槽，升降槽圍繞半導體電加熱盤的軸線均勻排布，并將半導體電加熱盤均勻分割為多個電加熱部分，每個電加熱部分中都設(shè)置有一個加熱絲，每個電加熱部分中的電加熱絲并聯(lián)連接，在升降槽中沿豎直方向移動設(shè)置有支撐座，支撐座的上部固定設(shè)置有限位塊，所有支撐座上的限位塊構(gòu)成用于放置工件的槽狀結(jié)構(gòu)，支撐座在其沿豎直方向移動的行程上具有最高位置和最低位置，當支撐座位于最低位置時，支撐座的上端面與半導體電加熱盤的上端面共面，放置在槽狀結(jié)構(gòu)中的工件下部與半導體電加熱盤直接接觸，在加工完成后，支撐座沿豎直方向上升至最高位置，工件與半導體電加熱盤的上部脫離接觸。

3、優(yōu)選的，在電加熱盤的底部沿電加熱盤的軸線方向固定設(shè)置有延伸套，延伸套的外壁上開設(shè)有螺紋槽，升降套轉(zhuǎn)動套設(shè)在延伸套的外圍，升降套與支撐座轉(zhuǎn)動配合且沿豎直方向同步升降，升降套與延伸套螺紋配合。

4、優(yōu)選的，在半導體電加熱盤的上部沿底座的寬度方向排布有兩個罩殼，兩個罩殼能沿底座的寬度方向相互遠離或相互靠近，當工件放置在半導體電加熱盤上后，兩個罩殼相互靠近并最終相互閉合，閉合后的罩殼與半導體電加熱盤的上部形成加熱腔，在加工成后，處于閉合狀態(tài)的兩個罩殼沿底座的寬度方向相互遠離。

5、優(yōu)選的，在罩殼上設(shè)置有循環(huán)單元，循環(huán)單元包括循環(huán)管，循環(huán)管設(shè)置有兩個，兩個循環(huán)管分別設(shè)置在兩個罩殼的側(cè)壁上，罩殼內(nèi)部與循環(huán)管連通，兩個循環(huán)管之間設(shè)置有連通管，兩個循環(huán)管通過連通管相互連通，在其中一個循環(huán)管上設(shè)置有氣泵，在兩個罩殼閉合后，氣泵啟動。

6、優(yōu)選的，在罩殼的下部設(shè)置有驅(qū)動兩個罩殼相互靠近或相互遠離的推動單元，推動單元包括轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤沿半導體電加熱盤的軸線轉(zhuǎn)動設(shè)置在半導體電加熱盤的下部，轉(zhuǎn)盤的上部豎直固定設(shè)置有兩個鉸接柱，兩個鉸接柱圍繞轉(zhuǎn)盤的軸線排布，鉸接柱上鉸接有推動桿，推動桿遠離鉸接柱的一端與罩殼的底部鉸接，在罩殼的下部沿底座的寬度方向設(shè)置有導向架，罩殼沿底座的寬度方向與導向架滑動配合。

7、優(yōu)選的，在轉(zhuǎn)盤的底部設(shè)置有驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的驅(qū)動單元，驅(qū)動單元包括齒環(huán)，齒環(huán)沿轉(zhuǎn)盤的軸線固定設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的底部。

8、優(yōu)選的，在延伸套的底部設(shè)置有散熱單元，散熱單元包括罩設(shè)在延伸套底部的散熱殼，散熱殼在延伸套的底部形成散熱腔，散熱殼的底部轉(zhuǎn)動設(shè)置有風扇，散熱殼的側(cè)壁開設(shè)有進風口，風扇用于將散熱腔內(nèi)的熱空氣排出。

9、優(yōu)選的，在風扇的一側(cè)設(shè)置有第二齒輪，在第二齒輪和風扇的端部設(shè)置有傳動單元，第二齒輪通過傳動單元驅(qū)動風扇轉(zhuǎn)動，在底座上沿底座的長度方向設(shè)置有齒條，齒條位于第二齒輪的一側(cè)，且齒條與第二齒輪相互嚙合。

10、優(yōu)選的，在散熱殼的進風口處設(shè)置有導風管，導風管沿底座的長度方向設(shè)置在底座上，導風管遠離進風口一端位于底座長度方向的一端上。

11、本發(fā)明還涉及一種半導體電加熱系統(tǒng)，包括滴膠裝置、勻膠裝置以及一種半導體電加熱盤。

12、本發(fā)明相比較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：

13、1、首先使得支撐座沿豎直方向下降至最低位置，此時支撐座的上端面與半導體電加熱盤的上端面共面，由于所有設(shè)置在半導體電加熱盤上的支撐座都同步升降，所以設(shè)置在支撐座上的限位塊所構(gòu)成的槽狀結(jié)構(gòu)在支撐座的升降過程中始終不發(fā)生變化，當支撐座的上端面與半導體電加熱盤的上端面共面后，將工件放置在槽狀結(jié)構(gòu)中，此時半導體電加熱盤的上端面與工件的下端面直接接觸，設(shè)置在半導體電加熱盤中并聯(lián)連接的加熱絲啟動，并聯(lián)連接的加熱絲對工件進行加熱處理，半導體電加熱盤沿底座的延伸方向移動，半導體電加熱盤通過自身移動的時間段對工件進行加熱處理，且由于支撐座的上部設(shè)置有限位塊，被放置在支撐座上部的工件被限位塊限位，如此便能避免設(shè)置在支撐座上的工件出現(xiàn)滑落的情況，當工件加工完成后，半導體電加熱盤停止移動，位于升降槽上的所有支撐座沿豎直方向同步上升，當支撐座上升至最高位置后，支撐座便停止移動，此時位于支撐座上部的工件與半導體電加熱盤的上端面分離，如此便能輕易將工件取下，若工件沒有支撐座進行支撐，并通過支撐座帶動工件升降時，即使在半導體電加熱盤上固定設(shè)置了限位塊，由于作為工件的半導體晶圓片厚度較薄，而加工完成后的半導體晶圓片上部端面連接的相關(guān)元件并不牢固，不便于順利取下，而通過支撐座升降，便能使得工件與半導體電加熱盤順利分離，從而能利用機械爪從工件的下部將工件托起，如此便能避免工件在加熱工程中出現(xiàn)掉落的情況，同時還能保證加工完成后的工件能被順利取下，避免了工件被取下的過程中，工件出現(xiàn)損傷的情況出現(xiàn)。

14、2、在半導體電加熱盤的上部設(shè)置罩殼，即在輸送工件的過程中，位于半導體電加熱盤上部的兩個罩殼相互靠近并逐漸閉合，閉合后的罩殼與半導體電加熱盤的上部形成加熱腔，加熱腔能避免半導體電加熱盤在對工件進行加熱時，熱量快速擴散至外界的情況出現(xiàn)，如此能使得半導體電加熱盤的加熱功率降低，進而降低了能耗成本，避免了資源浪費。