本技術(shù)涉及液晶顯示屏的，特別是涉及一種pcb上焊接排線的lcm。

背景技術(shù)：

1、目前的液晶顯示屏，都是通過金屬pin焊接到pcb上，然后pcb上要焊接一條排線，此排線與終端主板接一起，用來傳輸信號(hào)驅(qū)動(dòng)lcd，因?yàn)榕啪€是焊接在pcb上的，此類排線厚度一般在1.0mm左右，上錫焊接后，加上的焊錫高度就有大概1.2～1.5mm左右，也就是說整個(gè)排線是凸起的，終端整機(jī)如果不避空此凸起的排線，就會(huì)導(dǎo)致此結(jié)構(gòu)上發(fā)生干涉。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種pcb上焊接排線的lcm。

2、本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

3、一種pcb上焊接排線的lcm，包括：lcd、pcb和排線；lcd，所述lcd設(shè)置在所述pcb正面的中央；pcb，所述pcb上設(shè)置有若干個(gè)pcb開槽，所述pcb上設(shè)置有若干半圓金屬過孔，所述pcb開槽內(nèi)設(shè)置有排線。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，若干所述pcb開槽設(shè)置在所述pcb正面中央的底部，且若干所述pcb開槽呈水平橫向等距離設(shè)置。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半圓金屬過孔的數(shù)量與所述pcb開槽相同，且每一個(gè)所述半圓金屬過孔與每一個(gè)所述pcb開槽之間貫通連接。

6、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述排線設(shè)置在每一個(gè)所述pcb開槽中，所述排線與所述pcb開槽之間連接處的正面與背部均焊接有焊錫。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述排線與所述半圓金屬過孔連接處的正面與背部均貼合有單面粘膠帶。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述pcb開槽槽身向下延伸至所述pcb板體正面的底部形成一個(gè)外向的開口，所述pcb開槽槽身的寬度為1.25mm。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半圓金屬過孔的內(nèi)徑和外徑分別為1.0mm和1.5mm，所述半圓金屬過孔與位于相對(duì)應(yīng)的所述pcb開槽中的所述排線固定連接。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊錫焊接時(shí)需要注意從所述pcb的兩側(cè)分別焊接，所述排線的厚度小于所述pcb的厚度。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述單面粘膠帶覆蓋了所述pcb上的所有所述焊錫點(diǎn)，所述單面粘膠帶底部的邊緣與所述pcb底部的邊緣齊平。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述lcd通過所述pcb正面上下兩排的金屬夾塊將其進(jìn)行固定。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

14、本實(shí)用新型的pcb上焊接排線的lcm，通過在pcb上開設(shè)的半圓金屬過孔與pcb開槽之間相互對(duì)應(yīng)和相互貫通，同時(shí)pcb開槽的槽身延伸至pcb底部的邊沿上，能讓排線可以直接插在開槽中與半圓金屬過孔固定連接，同時(shí)焊錫的焊接方式也是從pcb的兩側(cè)進(jìn)行焊接，從而讓焊錫點(diǎn)不會(huì)太過凸出，因此能讓片排線與pcb的連接處不在高高凸起，防止出現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的干涉。

技術(shù)特征：

1.一種pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，若干所述pcb開槽(21)設(shè)置在所述pcb(2)正面中央的底部，且若干所述pcb開槽(21)呈水平橫向等距離設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述半圓金屬過孔(22)的數(shù)量與所述pcb開槽(21)相同，且每一個(gè)所述半圓金屬過孔(22)與每一個(gè)所述pcb開槽(21)之間貫通連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述排線(3)設(shè)置在每一個(gè)所述pcb開槽(21)中，所述排線(3)與所述pcb開槽(21)之間連接處的正面與背部均焊接有焊錫(23)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述排線(3)與所述半圓金屬過孔(22)連接處的正面與背部均貼合有單面粘膠帶(24)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述pcb開槽(21)槽身向下延伸至所述pcb(2)板體正面的底部形成一個(gè)外向的開口，所述pcb開槽(21)槽身的寬度為1.25mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述半圓金屬過孔(22)的內(nèi)徑和外徑分別為1.0mm和1.5mm，所述半圓金屬過孔(22)與位于相對(duì)應(yīng)的所述pcb開槽(21)中的所述排線(3)固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述焊錫(23)焊接時(shí)需要注意從所述pcb(2)的兩側(cè)分別焊接，所述排線(3)的厚度小于所述pcb(2)的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述單面粘膠帶(24)覆蓋了所述pcb(2)上的所有所述焊錫(23)點(diǎn)，所述單面粘膠帶(24)底部的邊緣與所述pcb(2)底部的邊緣齊平。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb上焊接排線的lcm，其特征在于，所述lcd(1)通過所述pcb(2)正面上下兩排的金屬夾塊將其進(jìn)行固定。

技術(shù)總結(jié)
一種PCB上焊接排線的LCM，包括：LCD、PCB和排線；LCD，所述LCD設(shè)置在所述PCB正面的中央；PCB，所述PCB上設(shè)置有若干個(gè)PCB開槽，所述PCB上設(shè)置有若干半圓金屬過孔，所述PCB開槽內(nèi)設(shè)置有排線。本技術(shù)的PCB上焊接排線的LCM，通過在PCB上開設(shè)的半圓金屬過孔與PCB開槽之間相互對(duì)應(yīng)和相互貫通，同時(shí)PCB開槽的槽身延伸至PCB底部的邊沿上，能讓排線可以直接插在開槽中與半圓金屬過孔固定連接，同時(shí)焊錫的焊接方式也是從PCB的兩側(cè)進(jìn)行焊接，從而讓焊錫點(diǎn)不會(huì)太過凸出，因此能讓片排線與PCB的連接處不在高高凸起，防止出現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的干涉。

技術(shù)研發(fā)人員：俞希輪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240104
技術(shù)公布日：2024/12/23