本公開涉及散熱裝置，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，工廠對(duì)于智能化的需求越來越高，無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)被用于檢測、探測、監(jiān)控、自動(dòng)化作業(yè)機(jī)器人或車燈越來越多。無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)雖然能夠帶來計(jì)算系統(tǒng)的穩(wěn)定性和低故障率，但是對(duì)于計(jì)算單元的熱管理要求更高，與發(fā)熱元件接觸的主體散熱組件的設(shè)計(jì)尤為重要。

2、現(xiàn)有的無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的散熱組件有兩種，一種是采用高溫錫焊與結(jié)構(gòu)主體連接，具體為，將結(jié)構(gòu)主體表面鍍鎳，再在結(jié)構(gòu)主體的表面涂抹錫膏，最后將熱管模塊放置在錫膏上方，整體進(jìn)入加熱爐高溫熔錫再冷卻，完成散熱組件整體模組的加工。但是，高溫錫焊對(duì)于熱管模塊和結(jié)構(gòu)主體的焊接應(yīng)力變形影響很大，尺寸難以控制，并且多次表面鍍層工藝復(fù)雜、成本高，錫膏的形態(tài)特殊，與焊錫界面的親和力不強(qiáng)，無法使熱固化的錫完全填充界面，影響傳熱效率。另一種是利用機(jī)械滾壓的方式，把熱管擠壓至結(jié)構(gòu)主體中，具體為，首先在結(jié)構(gòu)主體中加工出于熱管周長一致的槽口，再將熱管用滾壓機(jī)緩慢壓入結(jié)構(gòu)主體中，以達(dá)到熱管的裝配。但是這種方式無界面熱傳導(dǎo)，無法確保熱管的表面和結(jié)構(gòu)主體接觸，需要專用的滾壓設(shè)備進(jìn)行作業(yè)，效率低、成本高，還可能導(dǎo)致薄弱的熱管局部內(nèi)應(yīng)力損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。

2、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：

3、本體，所述本體上開設(shè)有容置槽，所述容置槽內(nèi)具有涂覆層；以及

4、散熱部件，置于所述容置槽內(nèi)，包括第一導(dǎo)熱組件，所述第一導(dǎo)熱組件上設(shè)置有導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部表面設(shè)置有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層與發(fā)熱元件相接觸；

5、其中，所述涂覆層包括熔融狀態(tài)和凝固狀態(tài)兩種狀態(tài)。

6、在一可實(shí)施方式中，所述散熱部件還包括第二導(dǎo)熱組件，所述第二導(dǎo)熱組件位于所述涂覆層與所述第一導(dǎo)熱組件之間。

7、在一可實(shí)施方式中，所述第二導(dǎo)熱組件包括熱管以及連接板，所述連接板與所述涂覆層相連接，所述熱管由所述連接板限位固定。

8、在一可實(shí)施方式中，所述第二導(dǎo)熱組件還包括密封層，所述密封層設(shè)置于所述連接板與所述涂覆層之間。

9、在一可實(shí)施方式中，所述第二導(dǎo)熱組件還包括密封層，所述密封層設(shè)置于所述連接板與所述涂覆層之間。

10、在一可實(shí)施方式中，所述導(dǎo)熱部為金屬塊。

11、在一可實(shí)施方式中，所述本體包括相對(duì)的第一面和第二面，所述容置槽位于所述第一面，所述第二面具有鰭片結(jié)構(gòu)。

12、在一可實(shí)施方式中，還包括連接部件，所述連接部件包括兩個(gè)連接件，兩所述連接件設(shè)置于所述第一面上、且兩所述連接件相對(duì)設(shè)置。

13、在一可實(shí)施方式中，所述連接件與所述本體滿足垂直條件。

14、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，包括主體，所述主體設(shè)置有發(fā)熱元件，還設(shè)置有如上述任意一項(xiàng)可實(shí)施方式中所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱層與所述發(fā)熱元件接觸連接。

15、本公開中，由于散熱結(jié)構(gòu)中包括散熱部件，散熱部件中第一導(dǎo)熱組件的導(dǎo)熱層與發(fā)熱元件相接觸，能夠?qū)l(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)的本體上，再由本體將熱量散至空氣中；本體的容置槽內(nèi)具有涂覆層，涂覆層包括熔融狀態(tài)和凝固狀態(tài)，當(dāng)涂覆層受熱后發(fā)生固液相變，會(huì)由凝固狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài)，由此，使散熱部件與容置槽更加貼合，熱阻更低，提高了熱傳導(dǎo)效率。此外，散熱結(jié)構(gòu)采用裝配式結(jié)構(gòu)，避免了高溫焊接導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)尺寸不穩(wěn)定性，加工制造簡單。

16、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本公開的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部件(3)還包括第二導(dǎo)熱組件(32)，所述第二導(dǎo)熱組件(32)位于所述涂覆層(2)與所述第一導(dǎo)熱組件(31)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱組件(32)包括熱管(321)以及連接板(322)，所述連接板(322)與所述涂覆層(2)相連接，所述熱管(321)由所述連接板(322)限位固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱組件(32)還包括密封層，所述密封層設(shè)置于所述連接板(322)與所述涂覆層(2)之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱組件(31)包括導(dǎo)熱板(310)，所述導(dǎo)熱部(311)設(shè)置于所述導(dǎo)熱板(310)上，所述導(dǎo)熱板(310)與所述本體(1)固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱部(311)為金屬塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體(1)包括相對(duì)的第一面(11)和第二面(12)，所述容置槽(110)位于所述第一面(11)，所述第二面(12)具有鰭片結(jié)構(gòu)(121)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括連接部件(4)，所述連接部件(4)包括兩個(gè)連接件，兩所述連接件設(shè)置于所述第一面(11)上、且兩所述連接件相對(duì)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件與所述本體(1)滿足垂直條件。

10.一種電子設(shè)備，包括主體，所述主體設(shè)置有發(fā)熱元件，其特征在于，還設(shè)置有如權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱層(312)與所述發(fā)熱元件接觸連接。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，散熱結(jié)構(gòu)包括本體，本體上開設(shè)有容置槽，容置槽內(nèi)具有涂覆層；散熱部件置于容置槽內(nèi)，包括第一導(dǎo)熱組件，第一導(dǎo)熱組件上設(shè)置有導(dǎo)熱部，導(dǎo)熱部表面設(shè)置有導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層與發(fā)熱元件相接觸；涂覆層包括熔融狀態(tài)和凝固狀態(tài)兩種狀態(tài)。本公開的散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，由于散熱結(jié)構(gòu)中包括散熱部件，散熱部件中第一導(dǎo)熱組件的導(dǎo)熱層與發(fā)熱元件相接觸，能夠?qū)l(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)的本體上，再由本體將熱量散至空氣中；本體的容置槽內(nèi)具有涂覆層，涂覆層包括熔融狀態(tài)和凝固狀態(tài)，當(dāng)涂覆層受熱后發(fā)生固液相變，會(huì)由凝固狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài)，由此，使散熱部件與容置槽更加貼合，熱阻更低，提高了熱傳導(dǎo)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：許九齡,劉勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240223
技術(shù)公布日：2025/1/2