本技術(shù)涉及fpc，具體為一種貼附納米碳銅箔的fpc。

背景技術(shù)：

1、fpc板，也叫柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

2、隨著智能手機(jī)、筆記本、平板電腦的快速發(fā)展，智能產(chǎn)品觸控屏數(shù)據(jù)傳遞更加高速化，功耗更低，電子元器件更加微型，數(shù)據(jù)傳遞更加高速，從而對元器件的快速散熱有更高的要求，而fpc?板長期使用過程中容易累積熱量，不利于fpc板的散熱。

3、為此，我們提出一種貼附納米碳銅箔的fpc。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼附納米碳銅箔的fpc，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種貼附納米碳銅箔的fpc，包括fpc本體，所述fpc本體的底部設(shè)置有壓屏金手指端，所述fpc本體頂部的一側(cè)設(shè)置有btb連接端，所述fpc本體頂部的一側(cè)設(shè)置有觸控ic，所述fpc本體設(shè)置有位于觸控ic上方的被動(dòng)器件區(qū)，所述fpc本體剩余區(qū)域?yàn)閑mi屏蔽區(qū)，所述觸控ic的正面設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩的正面設(shè)置有納米碳銅箔。

3、可選的，所述壓屏金手指端采用acf將壓屏金手指和觸控板壓合連通。

4、可選的，所述屏蔽罩剪切一個(gè)比觸控ic單邊大1.2mm的矩形開口，所述納米碳銅箔覆蓋矩形開口，所述屏蔽罩采用焊接的方式與fpc本體的地線pad進(jìn)行焊接，所述?emi屏蔽區(qū)中emi屏蔽材料和fpc本體的地線連接。

5、可選的，所述納米碳銅箔通過自帶的壓敏導(dǎo)電膠與屏蔽罩的表面粘接。

6、可選的，所述被動(dòng)器件區(qū)設(shè)置有調(diào)整電壓和電流的多種電子器件。

7、可選的，所述btb連接端通過btb連接器與主板的連接器卡扣連接。

8、可選的，所述納米碳銅箔的正面粘接有離型膜，所述離型膜由25μm的藍(lán)色pet組成，所述離型膜的離型力為10克。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、該貼附納米碳銅箔的fpc，通過設(shè)置納米碳銅箔，銅箔的具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性，可以快速吸收元器件工作產(chǎn)生的熱量，并且通過特定工藝在銅箔表面形成高輻射納米散熱層，基于納米散熱層的高熱輻射性及納米粒子的高比表面積，從而實(shí)現(xiàn)高效散熱，散熱效率提升50%以上，從而實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)再更低的功耗情況下實(shí)現(xiàn)高速傳輸數(shù)據(jù)。

11、該貼附納米碳銅箔的fpc，通過在觸控ic實(shí)體頂端的屏蔽罩裁切一個(gè)比與觸控ic單邊距為1.2mm的矩形窗口，再在屏蔽罩表面貼附納米碳銅箔，納米碳銅箔的銅箔層能溝通起到屏蔽作用，屏蔽外界電磁波對內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射。

技術(shù)特征：

1.一種貼附納米碳銅箔的fpc，包括fpc本體（9），其特征在于，所述fpc本體（9）的底部設(shè)置有壓屏金手指端（3），所述fpc本體（9）頂部的一側(cè)設(shè)置有btb連接端（1），所述fpc本體（9）頂部的一側(cè)設(shè)置有觸控ic（7），所述fpc本體（9）設(shè)置有位于觸控ic（7）上方的被動(dòng)器件區(qū)（5），所述fpc本體（9）剩余區(qū)域?yàn)閑mi屏蔽區(qū)（2），所述觸控ic（7）的正面設(shè)置有屏蔽罩（4），所述屏蔽罩（4）的正面設(shè)置有納米碳銅箔（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述壓屏金手指端（3）采用acf將壓屏金手指和觸控板壓合連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述屏蔽罩（4）剪切一個(gè)比觸控ic（7）單邊大1.2mm的矩形開口，所述納米碳銅箔（6）覆蓋矩形開口，所述屏蔽罩（4）采用焊接的方式與fpc本體（9）的地線pad進(jìn)行焊接，所述?emi屏蔽區(qū)（2）中emi屏蔽材料和fpc本體（9）的地線連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述納米碳銅箔（6）通過自帶的壓敏導(dǎo)電膠與屏蔽罩（4）的表面粘接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述被動(dòng)器件區(qū)（5）設(shè)置有調(diào)整電壓和電流的多種電子器件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述btb連接端（1）通過btb連接器與主板的連接器卡扣連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼附納米碳銅箔的fpc，其特征在于，所述納米碳銅箔（6）的正面粘接有離型膜（8），所述離型膜（8）由25μm的藍(lán)色pet組成，所述離型膜（8）的離型力為10克。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種貼附納米碳銅箔的FPC，包括FPC本體，所述FPC本體的底部設(shè)置有壓屏金手指端，所述FPC本體頂部的一側(cè)設(shè)置有BTB連接端，所述FPC本體頂部的一側(cè)設(shè)置有觸控IC，所述FPC本體設(shè)置有位于觸控IC上方的被動(dòng)器件區(qū)，所述FPC本體剩余區(qū)域?yàn)镋MI屏蔽區(qū)，所述觸控IC的正面設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩的正面設(shè)置有納米碳銅箔。通過設(shè)置納米碳銅箔，銅箔的具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性，可以快速吸收元器件工作產(chǎn)生的熱量，并且通過特定工藝在銅箔表面形成高輻射納米散熱層，基于納米散熱層的高熱輻射性及納米粒子的高比表面積，從而實(shí)現(xiàn)高效散熱，散熱效率提升50%以上，從而實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)再更低的功耗情況下實(shí)現(xiàn)高速傳輸數(shù)據(jù)。

技術(shù)研發(fā)人員：李首昀,李紅勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海聯(lián)決電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240228
技術(shù)公布日：2024/12/23