本技術(shù)涉及具有pcb板的電器產(chǎn)品，具體涉及一種外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)和充電器。

背景技術(shù)：

1、目前市面上的電子產(chǎn)品，基本都會(huì)用到pcb板，生活中常見的充電器，電腦等非常之多的電子產(chǎn)品，都會(huì)用到pcb板。而pcb板怎么去固定在外殼上面，也是多種多樣。常見的固定方式，就是在pcb上面開個(gè)孔，在外殼上面凸出一個(gè)孔柱，通過打螺絲入孔柱的方式固定住pcb板。這種結(jié)構(gòu)中必然是要用到螺絲，通常是配備多個(gè)螺絲，拆裝需費(fèi)一定時(shí)間，多有不便。而且，有些結(jié)構(gòu)緊湊的產(chǎn)品，如充電器，螺絲與線路板上面的銅箔挨的太進(jìn)，就會(huì)有電磁干擾或安規(guī)等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便、節(jié)省成本，便于生產(chǎn)且安全可靠的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)和充電器。

2、一種外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，包括外殼和pcb板，所述外殼設(shè)有多個(gè)爪頭式扣件，所述pcb板具有扣孔，每個(gè)爪頭式扣件包括凸柱、由凸柱頂面延伸的多個(gè)扣爪，多個(gè)所述扣爪圍繞成一圈，每個(gè)扣爪分別有橫向截面呈弧形的支腳，多個(gè)所述支腳互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布，每個(gè)所述支腳的頂部具有倒扣，所述倒扣頂部向外翻呈楔形，各扣爪的支腳呈弧形并組合成一個(gè)圓環(huán)，各扣爪頂部倒扣互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布且整體呈空心圓臺(tái)狀。

3、在一些優(yōu)選實(shí)施方案中，多個(gè)所述爪頭式扣件與所述外殼為注塑一體成型的結(jié)構(gòu)。

4、進(jìn)一步地，多個(gè)所述爪頭式扣件為四個(gè)以上并均勻地分布于所述外殼四角或中部位置。

5、在一些優(yōu)選實(shí)施方案中，所述pcb板具有多個(gè)扣孔，并對(duì)應(yīng)于多個(gè)所述爪頭式扣件位置設(shè)置。

6、優(yōu)選地，每個(gè)所述倒扣頂部的外翻楔形部底面與所述凸柱頂面之間的間距等于或略小于所述pcb板在扣孔位置處的厚度。

7、在一些具體實(shí)施方案中，所述倒扣的頂部外表面為斜面以導(dǎo)引所述倒扣穿入所述扣孔，每個(gè)所述倒扣頂部的外翻楔形部穿過扣孔并伸出后卡于扣孔。

8、具體地，多個(gè)所述爪頭式扣件為塑膠件并具有一定彈性，多個(gè)所述爪頭式扣件之間具有預(yù)定間隙以便各扣件被壓內(nèi)縮到能穿過所述扣孔，而在穿過扣孔后所述倒扣能張開卡住扣孔。

9、在一些優(yōu)選實(shí)施方案中，多個(gè)所述爪頭式扣件為四個(gè)圍繞一圈分布，多個(gè)爪頭式扣件整體呈蘑菇狀。

10、進(jìn)一步地，所述外殼具有底面殼和多個(gè)側(cè)面殼，多個(gè)所述爪頭式扣件分布設(shè)于所述底面殼，多個(gè)所述側(cè)面殼與所述底面殼是一體成型結(jié)構(gòu)。

11、以及，提供一種充電器，所述充電器包括外殼和裝于外殼內(nèi)的pcb板，所述外殼和pcb板是如上所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)。

12、上述外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)和充電器中，在所述外殼設(shè)有多個(gè)爪頭式扣件，通過扣件倒扣入pcb板的扣孔中，結(jié)構(gòu)緊湊牢固，方便拆裝，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省安裝時(shí)間，無(wú)需多余的螺絲，節(jié)省材料，降低人力成本和設(shè)備投入。而且，這種扣件可以與外殼一體成型，既方便生產(chǎn)制造，提升生產(chǎn)效率，又避免丟失，使用方便，節(jié)省用戶時(shí)間。此外，通過扣件替換螺絲，能在有限緊湊的空間中，解決螺絲與線路干擾的問題，由此加強(qiáng)電子產(chǎn)品安全性，提高產(chǎn)品使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，包括外殼和pcb板，其特征在于，所述外殼設(shè)有多個(gè)爪頭式扣件，所述pcb板具有扣孔，每個(gè)爪頭式扣件包括凸柱、由凸柱頂面延伸的多個(gè)扣爪，多個(gè)所述扣爪圍繞成一圈，每個(gè)扣爪分別有橫向截面呈弧形的支腳，多個(gè)所述支腳互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布，每個(gè)所述支腳的頂部具有倒扣，所述倒扣頂部向外翻呈楔形，各扣爪的支腳呈弧形并組合成一個(gè)圓環(huán)，各扣爪頂部倒扣互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布且整體呈空心圓臺(tái)狀。

2.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述爪頭式扣件與所述外殼為注塑一體成型的結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述爪頭式扣件為四個(gè)以上并均勻地分布于所述外殼四角或中部位置。

4.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pcb板具有多個(gè)扣孔，并對(duì)應(yīng)于多個(gè)所述爪頭式扣件位置設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述倒扣頂部的外翻楔形部底面與所述凸柱頂面之間的間距等于或略小于所述pcb板在扣孔位置處的厚度。

6.如權(quán)利要求5所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒扣的頂部外表面為斜面以導(dǎo)引所述倒扣穿入所述扣孔，每個(gè)所述倒扣頂部的外翻楔形部穿過扣孔并伸出后卡于扣孔。

7.如權(quán)利要求6所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述爪頭式扣件為塑膠件并具有一定彈性，多個(gè)所述爪頭式扣件之間具有預(yù)定間隙以便各扣件被壓內(nèi)縮到能穿過所述扣孔，而在穿過扣孔后所述倒扣能張開卡住扣孔。

8.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述爪頭式扣件為四個(gè)圍繞一圈分布，多個(gè)爪頭式扣件整體呈蘑菇狀。

9.如權(quán)利要求1所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼具有底面殼和多個(gè)側(cè)面殼，多個(gè)所述爪頭式扣件分布設(shè)于所述底面殼，多個(gè)所述側(cè)面殼與所述底面殼是一體成型結(jié)構(gòu)。

10.一種充電器，其包括外殼和裝于外殼內(nèi)的pcb板，其特征在于，所述外殼和pcb板是如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的外殼與pcb板一體結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種外殼與PCB板一體結(jié)構(gòu)和充電器，該結(jié)構(gòu)包括外殼和PCB板，所述外殼設(shè)有多個(gè)爪頭式扣件，所述PCB板具有扣孔，每個(gè)爪頭式扣件包括凸柱、由凸柱頂面延伸的多個(gè)扣爪，多個(gè)所述扣爪圍繞成一圈，每個(gè)扣爪分別有橫向截面呈弧形的支腳，多個(gè)所述支腳互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布，每個(gè)所述支腳的頂部具有倒扣，所述倒扣頂部向外翻呈楔形，各扣爪的支腳呈弧形并組合成一個(gè)圓環(huán)，各扣爪頂部倒扣互相間隔并繞著一個(gè)圓圈分布且整體呈空心圓臺(tái)狀。

技術(shù)研發(fā)人員：王寶林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市高斯寶電氣技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2025/1/2