本技術(shù)涉及芯片貼裝，具體為一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片貼裝是指通過加熱的方式，將芯片引腳牢牢固定在電路板上，在芯片貼裝的過程中，為了防止芯片受到高溫影響而損壞，通常需要對芯片進(jìn)行保護(hù)；

2、現(xiàn)有的，公開號為cn219628257u公開了一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，包括：支架，支架上裝有保護(hù)組件；保護(hù)組件包括，保護(hù)罩，保護(hù)罩上嵌裝有連接塊，連接塊右側(cè)固定連接彈簧一端，彈簧另一端固定連接輔助槽，輔助槽左端面設(shè)有三角形截面槽口，槽口中裝有止逆軸，止逆軸上裝有止逆塊。本實(shí)用新型中，保護(hù)組件中的保護(hù)罩上設(shè)有調(diào)距槽，調(diào)距槽間距等于芯片引腳間距，可根據(jù)需要保護(hù)的芯片大小進(jìn)行調(diào)距，進(jìn)而用于保護(hù)，保護(hù)罩普適性強(qiáng)；保護(hù)罩內(nèi)設(shè)有與引腳適配的隔熱棉，緊密性好，整體結(jié)構(gòu)緊湊，隔熱效果好，從而解決了芯片貼裝加熱的保護(hù)問題；

3、但現(xiàn)有的芯片貼裝加熱保護(hù)裝置通過將芯片放在電路板所需的位置上，然后手動將保護(hù)罩蓋在芯片上，再對芯片的引腳加熱進(jìn)行固定，在芯片貼裝的過程中，對于電路板和芯片不能定位，導(dǎo)致在貼裝時(shí)芯片容易偏移，貼裝精確度較低，容易造成產(chǎn)品質(zhì)量問題，影響使用，且貼裝過程全部需要手動，貼裝效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問題

2、本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有的芯片貼裝加熱保護(hù)裝置通過將芯片放在電路板所需的位置上，然后手動將保護(hù)罩蓋在芯片上，再對芯片的引腳加熱進(jìn)行固定，在芯片貼裝的過程中，對于電路板和芯片不能定位，導(dǎo)致在貼裝時(shí)芯片容易偏移，貼裝精確度較低，容易造成產(chǎn)品質(zhì)量問題，影響使用，且貼裝過程全部需要手動，貼裝效率低下的問題。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，包括保護(hù)機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)和貼裝機(jī)構(gòu)，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)位于貼裝機(jī)構(gòu)的外部，所述固定機(jī)構(gòu)位于貼裝機(jī)構(gòu)的下方，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括芯片本體和加熱塊，所述芯片本體吸附在貼裝機(jī)構(gòu)的底端，所述加熱塊固定安裝于貼裝機(jī)構(gòu)的外端，所述加熱塊呈對稱分布。

5、優(yōu)選的，所述固定機(jī)構(gòu)包括安裝座、xy軸移動滑臺、安裝板一、雙向絲桿、限位塊、安裝板二、滑桿和夾板，所述xy軸移動滑臺固定安裝于安裝座的頂端，通過安裝座限定xy軸移動滑臺的位置，便于固定xy軸移動滑臺來使電路板能夠進(jìn)行前后左右移動，從而能夠?qū)⑿酒N裝在電路板上的所有位置。

6、優(yōu)選的，所述安裝板一固定安裝于xy軸移動滑臺的左端，所述雙向絲桿活動安裝于安裝板一的內(nèi)端且貫穿安裝板一，所述限位塊固定安裝于雙向絲桿的外端，通過xy軸移動滑臺限定安裝板一的位置，安裝板一限定雙向絲桿的位置，雙向絲桿限定限位塊的位置，便于固定安裝板一來進(jìn)行安裝作用，從而方便限位塊將雙向絲桿定位在安裝板一上，并能夠轉(zhuǎn)動限位塊來轉(zhuǎn)動雙向絲桿。

7、優(yōu)選的，所述安裝板二固定安裝于xy軸移動滑臺的右端，所述滑桿固定安裝于安裝板二的內(nèi)端，通過xy軸移動滑臺限定安裝板二的位置，安裝板二限定滑桿的位置，便于固定安裝板二來固定滑桿，從而方便進(jìn)行限位和滑動作用。

8、優(yōu)選的，所述夾板螺紋連接在雙向絲桿的外側(cè)且與滑桿活動連接，所述夾板呈對稱分布，通過雙向絲桿、滑桿限定夾板的位置，便于轉(zhuǎn)動雙向絲桿來驅(qū)動兩個(gè)夾板在滑桿上滑動進(jìn)行松緊活動，從而將電路板夾緊并定位在xy軸移動滑臺上，方便不同規(guī)格的電路板都可使用。

9、優(yōu)選的，所述貼裝機(jī)構(gòu)包括安裝架、氣缸、隔熱吸頭、接氣頭和激光標(biāo)記燈，所述安裝架固定安裝于xy軸移動滑臺的頂端，所述氣缸固定安裝于安裝架的頂端且貫穿安裝架，通過xy軸移動滑臺限定安裝架的位置，安裝架限定氣缸的位置，便于固定安裝架來固定氣缸，從而方便氣缸工作。

10、優(yōu)選的，所述隔熱吸頭固定安裝于氣缸的傳動端且位于芯片本體的頂端，所述接氣頭固定設(shè)置于隔熱吸頭的外端，通過氣缸限定隔熱吸頭的位置，隔熱吸頭限定接氣頭的位置，便于將氣動裝置連接在接氣頭上來控制隔熱吸頭進(jìn)行吸放，從而能夠吸住芯片，并利用電缸帶動隔熱吸頭下降來進(jìn)行貼裝工作。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

12、1、該芯片貼裝加熱保護(hù)裝置安裝了保護(hù)機(jī)構(gòu)，通過隔熱吸頭限定芯片本體的位置，隔熱吸頭限定加熱塊的位置，便于隔熱吸頭吸住芯片本體將其按壓定位在電路板上，并利用加熱塊對芯片本體的引腳加熱將其固定在電路板上，在貼裝的過程中，隔熱吸頭能夠隔開加熱塊的熱量對芯片本體進(jìn)行保護(hù)，且能夠精準(zhǔn)定位芯片本體，防止貼偏影響使用；

13、2、該芯片貼裝加熱保護(hù)裝置安裝了固定機(jī)構(gòu)，通過安裝座限定xy軸移動滑臺的位置，便于固定xy軸移動滑臺來使電路板能夠進(jìn)行前后左右移動，從而能夠?qū)⑿酒N裝在電路板上的所有位置，通過xy軸移動滑臺限定安裝板一的位置，安裝板一限定雙向絲桿的位置，雙向絲桿限定限位塊的位置，便于固定安裝板一來進(jìn)行安裝作用，從而方便限位塊將雙向絲桿定位在安裝板一上，并能夠轉(zhuǎn)動限位塊來轉(zhuǎn)動雙向絲桿，通過xy軸移動滑臺限定安裝板二的位置，安裝板二限定滑桿的位置，便于固定安裝板二來固定滑桿，從而方便進(jìn)行限位和滑動作用，通過雙向絲桿、滑桿限定夾板的位置，便于轉(zhuǎn)動雙向絲桿來驅(qū)動兩個(gè)夾板在滑桿上滑動進(jìn)行松緊活動，從而將電路板夾緊并定位在xy軸移動滑臺上，方便不同規(guī)格的電路板都可使用；

14、3、該芯片貼裝加熱保護(hù)裝置安裝了貼裝機(jī)構(gòu)，通過xy軸移動滑臺限定安裝架的位置，安裝架限定氣缸的位置，便于固定安裝架來固定氣缸，從而方便氣缸工作，通過氣缸限定隔熱吸頭的位置，隔熱吸頭限定接氣頭的位置，便于將氣動裝置連接在接氣頭上來控制隔熱吸頭進(jìn)行吸放，從而能夠吸住芯片，并利用電缸帶動隔熱吸頭下降來進(jìn)行貼裝工作，通過安裝架限定激光標(biāo)記燈的位置，便于固定激光標(biāo)記燈來始終標(biāo)記貼裝點(diǎn)的位置，從而能夠精準(zhǔn)的將芯片貼裝在電路板所需的位置。

技術(shù)特征：

1.一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，包括保護(hù)機(jī)構(gòu)(1)、固定機(jī)構(gòu)(2)和貼裝機(jī)構(gòu)(3)，其特征在于：所述保護(hù)機(jī)構(gòu)(1)位于貼裝機(jī)構(gòu)(3)的外部，所述固定機(jī)構(gòu)(2)位于貼裝機(jī)構(gòu)(3)的下方，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)(1)包括芯片本體(101)和加熱塊(102)，所述芯片本體(101)吸附在貼裝機(jī)構(gòu)(3)的底端，所述加熱塊(102)固定安裝于貼裝機(jī)構(gòu)(3)的外端，所述加熱塊(102)呈對稱分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述固定機(jī)構(gòu)(2)包括安裝座(201)、xy軸移動滑臺(202)、安裝板一(203)、雙向絲桿(204)、限位塊(205)、安裝板二(206)、滑桿(207)和夾板(208)，所述xy軸移動滑臺(202)固定安裝于安裝座(201)的頂端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述安裝板一(203)固定安裝于xy軸移動滑臺(202)的左端，所述雙向絲桿(204)活動安裝于安裝板一(203)的內(nèi)端且貫穿安裝板一(203)，所述限位塊(205)固定安裝于雙向絲桿(204)的外端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述安裝板二(206)固定安裝于xy軸移動滑臺(202)的右端，所述滑桿(207)固定安裝于安裝板二(206)的內(nèi)端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述夾板(208)螺紋連接在雙向絲桿(204)的外側(cè)且與滑桿(207)活動連接，所述夾板(208)呈對稱分。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述貼裝機(jī)構(gòu)(3)包括安裝架(301)、氣缸(302)、隔熱吸頭(303)、接氣頭(304)和激光標(biāo)記燈(305)，所述安裝架(301)固定安裝于xy軸移動滑臺(202)的頂端，所述氣缸(302)固定安裝于安裝架(301)的頂端且貫穿安裝架(301)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述隔熱吸頭(303)固定安裝于氣缸(302)的傳動端且位于芯片本體(101)的頂端，所述接氣頭(304)固定設(shè)置于隔熱吸頭(303)的外端。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述激光標(biāo)記燈(305)固定安裝于安裝架(301)的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片貼裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片貼裝加熱保護(hù)裝置，包括保護(hù)機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)和貼裝機(jī)構(gòu)，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)位于貼裝機(jī)構(gòu)的外部，所述固定機(jī)構(gòu)位于貼裝機(jī)構(gòu)的下方，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括芯片本體和加熱塊，所述芯片本體吸附在貼裝機(jī)構(gòu)的底端，所述加熱塊固定安裝于貼裝機(jī)構(gòu)的外端，所述加熱塊呈對稱分布。該芯片貼裝加熱保護(hù)裝置安裝了保護(hù)機(jī)構(gòu)，通過隔熱吸頭限定芯片本體的位置，隔熱吸頭限定加熱塊的位置，便于隔熱吸頭吸住芯片本體將其按壓定位在電路板上，并利用加熱塊對芯片本體的引腳加熱將其固定在電路板上，在貼裝的過程中，隔熱吸頭能夠隔開加熱塊的熱量對芯片本體進(jìn)行保護(hù)，且能夠精準(zhǔn)定位芯片本體，防止貼偏影響使用。

技術(shù)研發(fā)人員：祝建建,夏科,李杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇軒恒自動化設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240314
技術(shù)公布日：2025/1/2