本申請涉及顯示，特別涉及背板組件、背光模組以及顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、大尺寸顯示產(chǎn)品中，電路板上集中了諸多大電流led發(fā)光燈珠。為了有效散熱，電路板沿著厚度方向依次為鋁基板、絕緣層和金屬層。led發(fā)光燈珠設(shè)于金屬層，金屬層上的led發(fā)光燈珠存在較大工作電壓，由于使得鋁基板和金屬層之間形成電容結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致鋁基板聚集電荷。而且鋁基板的表層為致密的氧化層，導(dǎo)致電荷難以釋放；累積的電荷在突然接觸附近導(dǎo)體釋放時，會導(dǎo)致電子元器件功能異常，影響產(chǎn)品可靠性及用戶體驗。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的是提供一種背板組件、背光模組以及顯示裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板存在電荷聚集難以釋放的技術(shù)問題。

2、本申請?zhí)岢鲆环N背板組件，包括：

3、金屬背板；

4、導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片與所述金屬背板電連接；

5、電路板，所述電路板包括鋁基板、設(shè)于所述鋁基板上的絕緣層和設(shè)于所述絕緣層背離所述鋁基板一側(cè)的金屬層；所述導(dǎo)電片設(shè)于所述鋁基板背離所述絕緣層的一側(cè)，并所述導(dǎo)電片末端設(shè)有尖刺部，所述尖刺部用于刺破所述鋁基板的表面氧化層以刺入所述鋁基板內(nèi)，以與所述鋁基板的內(nèi)部接觸。

6、可選地，所述導(dǎo)電片與所述金屬背板一體成型。

7、可選地，所述導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板與所述金屬背板的間隙內(nèi)。

8、可選地，所述尖刺部為鋸齒，所述鋸齒具有尖角，所述尖角刺破所述鋁基板的表面氧化層以刺入所述鋁基板內(nèi)。

9、可選地，所述鋸齒的數(shù)量為多個，所述多個鋸齒沿所述導(dǎo)電片周向依次間隔設(shè)置。

10、可選地，所述鋸齒具有延伸方向，所述延伸方向為朝向所述鋁基板，所述鋸齒的橫截面沿所述延伸方向逐漸變小并在所述鋸齒靠近所述鋁基板的一端收攏形成所述尖角。

11、可選地，所述電路板具有通孔，所述通孔貫穿所述鋁基板、所述絕緣層和所述金屬層；

12、所述通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件與所述鋁基板和所述金屬層接觸，并延伸出所述通孔與所述金屬背板接觸。

13、可選地，所述導(dǎo)電件與所述導(dǎo)電片連接。

14、第二方面，本申請還提出一種背光模組，包括如前所述的背板組件。

15、第三方面，本申請還提出一種顯示裝置，包括如前所述的背光模組。

16、本申請實施例的技術(shù)方案中，通過與金屬背板電連接的導(dǎo)電片刺破電路板上的鋁基板的表面氧化層，以使得鋁基板上的電荷能夠通過導(dǎo)電片引導(dǎo)至金屬背板，進而避免了因為電路板上的金屬層、絕緣層和鋁基板所形成的電容的電荷聚集，使得電荷能夠得到有效釋放，進而提高電子元器件功能可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種背板組件，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述導(dǎo)電片與所述金屬背板一體成型。

3.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板與所述金屬背板的間隙內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述尖刺部為鋸齒，所述鋸齒具有尖角，所述尖角刺破所述鋁基板的表面氧化層以刺入所述鋁基板內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4所述的背板組件，其特征在于，所述鋸齒的數(shù)量為多個，所述多個鋸齒沿所述導(dǎo)電片周向依次間隔設(shè)置。

6.如權(quán)利要求4所述的背板組件，其特征在于，所述鋸齒具有延伸方向，所述延伸方向為朝向所述鋁基板，所述鋸齒的橫截面沿所述延伸方向逐漸變小并在所述鋸齒靠近所述鋁基板的一端收攏形成所述尖角。

7.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述電路板具有通孔，所述通孔貫穿所述鋁基板、所述絕緣層和所述金屬層；

8.如權(quán)利要求7所述的背板組件，其特征在于，所述導(dǎo)電件與所述導(dǎo)電片連接。

9.一種背光模組，其特征在于，包括權(quán)利要求1至8中任一項所述的背板組件。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的背光模組。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)岢霰嘲褰M件、背光模組和顯示裝置，所述背板組件包括：金屬背板；導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片與所述金屬背板電連接；電路板，所述電路板包括鋁基板、設(shè)于所述鋁基板上的絕緣層和設(shè)于所述絕緣層背離所述鋁基板一側(cè)的金屬層；所述導(dǎo)電片設(shè)于所述鋁基板背離所述絕緣層的一側(cè)，并刺破所述鋁基板的表面氧化層以刺入所述鋁基板內(nèi)，以與所述鋁基板的內(nèi)部接觸。本申請旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板存在電荷聚集難以釋放的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：林杰,華巍
受保護的技術(shù)使用者：深圳TCL新技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240314
技術(shù)公布日：2025/1/2