本說(shuō)明書(shū)涉及機(jī)械，尤其涉及一種散熱組件以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備向高密化發(fā)展，內(nèi)部所能夠部署的空間越來(lái)越小。針對(duì)處理器而言，為了能夠縮小其占用的空間，常會(huì)選用裸片的形式設(shè)置在電子設(shè)備中，在對(duì)裸片進(jìn)行散熱時(shí)，仍需要通過(guò)將螺絲等器件固定到主板或底板將散熱器緊密貼合裸片的方式實(shí)現(xiàn)。

2、但是，裸片形式的處理器相對(duì)于包含一般形式的處理器，由于缺乏了外層的殼體支撐，對(duì)于壓力更加敏感。在螺接安裝散熱器時(shí)或在散熱器安裝之后進(jìn)行運(yùn)輸?shù)惹闆r下，若散熱器受到?jīng)_擊，沖擊力將直接作用于裸片上從而造成裸片的損毀，降低了電子設(shè)備的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本說(shuō)明書(shū)提供了一種散熱組件以及電子設(shè)備。

2、根據(jù)本說(shuō)明書(shū)實(shí)施例的第一方面，提供了一種散熱組件，包括：

3、散熱器；

4、至少兩個(gè)固定機(jī)構(gòu)，穿設(shè)于所述散熱器，對(duì)所述散熱器提供朝向散熱對(duì)象的扣合力；

5、至少兩個(gè)支撐機(jī)構(gòu)，固定于所述散熱器和承載所述散熱對(duì)象的基板之間，對(duì)所述散熱器提供遠(yuǎn)離所述散熱對(duì)象的支撐力；

6、其中，所述支撐機(jī)構(gòu)所提供的支撐力隨著所述散熱器的散熱面朝向所述散熱對(duì)象的移動(dòng)而增大，所述散熱面為所述散熱器與所述散熱對(duì)象貼合的面。

7、可選的，所述固定機(jī)構(gòu)，包括：

8、第一螺桿，穿設(shè)于所述散熱器的第一通孔，其中，所述第一通孔形成有直徑小于所述第一螺桿的頭部的限位凸起；

9、第一彈簧，分別抵接于所述第一螺桿的頭部和所述限位凸起之間；

10、擋圈，套設(shè)于所述第一螺桿的環(huán)形槽，其中，所述擋圈抵接于所述限位凸起的下表面。

11、可選的，所述支撐機(jī)構(gòu)，包括：

12、第一支撐部，所述第一支撐部的頂端設(shè)置有與所述第一螺桿螺接的螺孔；

13、固定部，穿過(guò)并固定所述基板；

14、第二彈簧，套設(shè)于所述第一支撐部，分別抵接于所述散熱器和所述基板。

15、可選的，所述第一螺桿，穿過(guò)并固定所述基板；

16、所述支撐機(jī)構(gòu)，包括：

17、緊固螺釘；

18、膨脹部，穿設(shè)于所述散熱器的第二通孔，所述緊固螺釘穿設(shè)于所述膨脹部形成的螺孔；

19、第二支撐部，設(shè)置于所述基板和所述散熱器的散熱面之間；

20、其中，隨著所述緊固螺釘向所述基板一側(cè)的移動(dòng)，所述膨脹部的外徑增大以抵住所述第二通孔的孔壁。

21、可選的，所述膨脹部，包括：

22、至少兩個(gè)膨脹臂，相鄰的膨脹臂之間具有間隙，所述螺孔形成于所述至少兩個(gè)膨脹臂之間，且從靠近所述基板一側(cè)向遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)，所述螺孔的孔徑增大；

23、從靠近所述基板一側(cè)向遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)，所述緊固螺釘?shù)耐鈴皆龃蟆?/p>

24、可選的，所述支撐機(jī)構(gòu)，還包括：

25、定位部，所述定位部從所述第二支撐部向遠(yuǎn)離所述膨脹部延伸，其中，所述定位部通過(guò)穿入所述基板對(duì)所述支撐機(jī)構(gòu)進(jìn)行定位。

26、可選的，所述支撐機(jī)構(gòu)，包括：

27、連接部，從所述散熱器兩側(cè)向外延伸形成；

28、限位部，與所述連接部轉(zhuǎn)動(dòng)連接；

29、第三支撐部，形成有穿過(guò)所述限位部的活動(dòng)段以及固定于所述基板的支撐段，其中，所述活動(dòng)段的直徑小于所述支撐段的直徑；

30、限位螺釘，從遠(yuǎn)離所述支撐段的一側(cè)與所述活動(dòng)段螺接，其中，所述限位螺釘?shù)念^部直徑大于所述活動(dòng)段的直徑，所述限位部至少與所述支撐段或所述限位螺釘之間形成有活動(dòng)間隙；

31、其中，在與所述散熱面豎直方向上受到壓力時(shí)，所述限位部與所述連接部相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，通過(guò)所述限位部與所述支撐段之間的抵接對(duì)所述散熱器提供支撐力。

32、可選的，所述第三支撐部還形成有從所述支撐段向遠(yuǎn)離所述活動(dòng)段方向延伸的定位段，所述定位段通過(guò)穿入所述基板對(duì)所述支撐機(jī)構(gòu)進(jìn)行定位。

33、可選的，所述連接部與所述散熱器一體成型。

34、根據(jù)本說(shuō)明書(shū)實(shí)施例的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：

35、基板；

36、散熱對(duì)象，承載于所述基板；以及，

37、上述任一項(xiàng)所述的散熱組件。

38、可選的，所述散熱對(duì)象為裸片。

39、本說(shuō)明書(shū)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

40、本說(shuō)明書(shū)實(shí)施例中，在散熱組件中，通過(guò)固定機(jī)構(gòu)對(duì)散熱器提供朝向散熱對(duì)象的扣合力，通過(guò)支撐機(jī)構(gòu)向散熱器提供遠(yuǎn)離散熱對(duì)象的支撐力，在散熱器受到壓力時(shí)，使支撐機(jī)構(gòu)的支撐力增大，從而避免在向散熱對(duì)象安裝散熱組件，或者運(yùn)輸包含散熱組件的電子設(shè)備的過(guò)程中，散熱對(duì)象承受較大的壓力而毀損，提升了電子設(shè)備的可靠性。

41、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本說(shuō)明書(shū)。

技術(shù)特征：

1.一種散熱組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述固定機(jī)構(gòu)，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱組件，其特征在于，所述支撐機(jī)構(gòu)，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱組件，其特征在于，所述第一螺桿，穿過(guò)并固定所述基板；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件，其特征在于，所述膨脹部，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱組件，其特征在于，所述支撐機(jī)構(gòu)，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述支撐機(jī)構(gòu)，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱組件，其特征在于，所述第三支撐部還形成有從所述支撐段向遠(yuǎn)離所述活動(dòng)段方向延伸的定位段，所述定位段通過(guò)穿入所述基板對(duì)所述支撐機(jī)構(gòu)進(jìn)行定位。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱組件，其特征在于，所述連接部與所述散熱器一體成型。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱對(duì)象為裸片。

技術(shù)總結(jié)
本說(shuō)明書(shū)提供一種散熱組件以及電子設(shè)備，涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域。一種散熱組件，包括：散熱器；至少兩個(gè)固定機(jī)構(gòu)，穿設(shè)于所述散熱器，對(duì)所述散熱器提供朝向散熱對(duì)象的扣合力；至少兩個(gè)支撐機(jī)構(gòu)，固定于所述散熱器和承載所述散熱對(duì)象的基板之間，對(duì)所述散熱器提供遠(yuǎn)離所述散熱對(duì)象的支撐力；其中，所述支撐機(jī)構(gòu)所提供的支撐力隨著所述散熱器的散熱面朝向所述散熱對(duì)象的移動(dòng)而增大，所述散熱面為所述散熱器與所述散熱對(duì)象貼合的面。通過(guò)上述散熱組件，能夠提升電子設(shè)備的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳學(xué)軍,唐勇鋒,張利波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新華三技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240315
技術(shù)公布日：2025/1/2