本技術(shù)涉及電路板黑孔,具體為一種電路板黑孔化加工裝置。
背景技術(shù):
1、電路板(pcb、fpc)孔金屬化技術(shù)是印制板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一,長期以來,人們一直使用化學沉銅(pth)的方法,但pth溶液中含有危害生態(tài)環(huán)境的各種化學物質(zhì),如edta、nta、edtp以及容易致癌的甲醛,廢水處理復雜,成本高,因此,業(yè)界一直在尋找新的孔金屬化技術(shù),黑孔化直接電鍍技術(shù)就是在這種背景下應(yīng)運而生的。
2、其中,黑孔化原理:它是將精細的石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成一層導電膜,然后直接進行電鍍代替化學沉銅工藝,黑孔化工藝既降低了廢水處理成本,也減少了對環(huán)境的污染,無疑也具有良好的社會效益。
3、現(xiàn)階段,在對電路板進行黑孔處理時,將電路板置于黑孔溶液中,隨著反應(yīng)的進行,黑孔溶液中的溫度和堿性偏離合適的區(qū)間,從而降低對電路板的黑孔效果,并且,在將多個電路板同時黑孔處理時,多個電路板堆放在處理槽中,使得電路板之間出現(xiàn)貼合的現(xiàn)象,從而影響對電路板的黑孔效果,因此,我們提出一種電路板黑孔化加工裝置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種電路板黑孔化加工裝置,解決了上述背景中提到的問題。
2、本實用新型提供如下技術(shù)方案:本實用新型公開了一種電路板黑孔化加工裝置,包括底板以及設(shè)置在底板上的黑孔處理池,其特征在于:所述黑孔處理池的底部設(shè)置有腔槽,所述腔槽中設(shè)置有氣管,所述氣管呈連續(xù)彎折的曲狀結(jié)構(gòu),所述氣管上均勻設(shè)置有多個氣頭,多個所述氣頭嵌入設(shè)置在所述腔槽的上方,所述底板的右側(cè)上設(shè)置有泵機和空氣加熱器,所述泵機和空氣加熱器通過連接管相連,所述空氣加熱器的管件穿過所述腔槽與所述氣管相連,所述黑孔處理池的左側(cè)上方設(shè)置有支板,所述支板前側(cè)上方設(shè)置有調(diào)液箱,所述支板的后側(cè)上方設(shè)置有ph計,所述黑孔處理池的右側(cè)內(nèi)壁上設(shè)置有溫度調(diào)控組件,所述黑孔處理池上設(shè)置有支撐架,所述支撐架的橫板上設(shè)置有氣缸,所述氣缸的伸縮桿穿過所述支撐架的橫板可拆卸設(shè)置有電路板放置組件。
3、作為一種優(yōu)選方案,所述調(diào)液箱的底部設(shè)置有出液管,所述出液管上設(shè)置有出液閥,所述出液閥與所述ph計電性連接。
4、作為一種優(yōu)選方案,所述溫度調(diào)控組件包括溫度傳感器和溫度控制器,所述溫度傳感器與所述溫度控制器電性連接,所述溫度控制器與所述空氣加熱器進行電性連接。
5、作為一種優(yōu)選方案,所述電路板放置組件包括在所述氣缸伸縮桿下端可拆卸設(shè)置的放置架,所述放置架上、下板的相對面上均勻開設(shè)有多個插槽,所述放置架的下板上均勻開設(shè)有多個槽體。
6、作為一種優(yōu)選方案,多個所述槽體分別位于所述放置架下板的所述插槽之間。
7、作為一種優(yōu)選方案,所述氣管的外部包裹設(shè)置有保溫層。
8、與現(xiàn)有技術(shù)對比,本實用新型具備以下有益效果:
9、本實用新型將電路板黑孔處理的溶液進行添放在黑孔處理池中,通過ph計的運行,對黑孔處理池的溶液進行ph監(jiān)測,控制調(diào)液箱底部出液管的出液閥,進而將調(diào)液箱中用于調(diào)節(jié)黑孔溶液ph的液體進行排放,配合泵體的運行,將氣體通過氣管上的多個氣頭進行排放,使得黑孔處理池的溶液進行氣動混合,提升黑孔處理池的溶液混合的效率,使得液體的ph保持在9.8-10.6之間。
10、通過溫度調(diào)控組件對黑孔處理池的溶液中的溫度進行調(diào)節(jié),通過空氣加熱器的運行,將泵體輸入的空氣進行加熱,空氣加熱器的發(fā)熱元件為不銹鋼電加熱管,加熱器內(nèi)腔設(shè)有多個折流板,引導氣體流向,延長氣體在內(nèi)腔的滯留時間,從而使氣體充分加熱,使氣體加熱均勻,并且氣管的外部包裹設(shè)置有保溫層,通過氣管上的多個氣頭進行排放,對黑孔處理池的溶液進行氣動加熱,提升黑孔處理池的溶液加熱的效率,也保證黑孔處理池的溶液溫度的均勻性,使得溫度控制在25-32℃。
11、通過電路板放置組件的結(jié)構(gòu)設(shè)置,通過將待進行黑孔處理的電路板插放在放置架對應(yīng)的插槽中,使得電路板縱置,進而對多個電路板進行黑孔處理,多個槽體分別位于放置架下板的插槽之間,使得電路板能夠較好的與黑孔溶液進行接觸,避免在將多個電路板同時黑孔處理時,使得電路板之間出現(xiàn)貼合的現(xiàn)象,從而影響對電路板的黑孔效果。
1.一種電路板黑孔化加工裝置,包括底板(1)以及設(shè)置在底板(1)上的黑孔處理池(2),其特征在于:所述黑孔處理池(2)的底部設(shè)置有腔槽(3),所述腔槽(3)中設(shè)置有氣管(4),所述氣管(4)呈連續(xù)彎折的曲狀結(jié)構(gòu),所述氣管(4)上均勻設(shè)置有多個氣頭(5),多個所述氣頭(5)嵌入設(shè)置在所述腔槽(3)的上方,所述底板(1)的右側(cè)上設(shè)置有泵機(6)和空氣加熱器(7),所述泵機(6)和空氣加熱器(7)通過連接管相連,所述空氣加熱器(7)的管件穿過所述腔槽(3)與所述氣管(4)相連,所述黑孔處理池(2)的左側(cè)上方設(shè)置有支板(8),所述支板(8)前側(cè)上方設(shè)置有調(diào)液箱(9),所述支板(8)的后側(cè)上方設(shè)置有ph計(10),所述黑孔處理池(2)的右側(cè)內(nèi)壁上設(shè)置有溫度調(diào)控組件,所述黑孔處理池(2)上設(shè)置有支撐架(11),所述支撐架(11)的橫板上設(shè)置有氣缸(12),所述氣缸(12)的伸縮桿穿過所述支撐架(11)的橫板可拆卸設(shè)置有電路板放置組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板黑孔化加工裝置,其特征在于:所述調(diào)液箱(9)的底部設(shè)置有出液管(13),所述出液管(13)上設(shè)置有出液閥,所述出液閥與所述ph計(10)電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板黑孔化加工裝置,其特征在于:所述溫度調(diào)控組件包括溫度傳感器(14)和溫度控制器(15),所述溫度傳感器(14)與所述溫度控制器(15)電性連接,所述溫度控制器(15)與所述空氣加熱器(7)進行電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板黑孔化加工裝置,其特征在于:所述電路板放置組件包括在所述氣缸(12)伸縮桿下端可拆卸設(shè)置的放置架(16),所述放置架(16)上、下板的相對面上均勻開設(shè)有多個插槽(17),所述放置架(16)的下板上均勻開設(shè)有多個槽體(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電路板黑孔化加工裝置,其特征在于:多個所述槽體(18)分別位于所述放置架(16)下板的所述插槽(17)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板黑孔化加工裝置,其特征在于:所述氣管(4)的外部包裹設(shè)置有保溫層。