本技術涉及電路板，尤其涉及一種電路板開孔裝置。

背景技術：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

2、現(xiàn)有的電路板開孔裝置，在進行開孔時，對電路板的固定極其的不便，導致影響開孔的效率，且在進行開孔時，不好對完成開孔與待開孔的電路板進行放置，容易造成損傷，使得電路板報廢。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的電路板開孔裝置，在進行開孔時，對電路板的固定極其的不便，導致影響開孔的效率，且在進行開孔時，不好對完成開孔與待開孔的電路板進行放置，容易造成損傷，使得電路板報廢的缺點，而提出的一種電路板開孔裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

3、一種電路板開孔裝置，包括機體，所述機體底部連接有底座，且底座的兩側安裝有安裝塊，所述安裝塊的頂部焊接有連接塊，且連接塊的一側連接有放置盒，所述放置盒的內側安裝有隔板，所述機體的兩側焊接有底板，且底板的頂部安裝有升降氣缸，所述升降氣缸的頂部安裝有升降塊，且升降塊的頂部安裝有棉墊，所述底座的頂部安裝有固定塊，且固定塊的一側焊接有橫板，所述橫板的頂部安裝有螺紋桿，且螺紋桿的外側套接有棉套。

4、優(yōu)選的，所述螺紋桿與橫板呈螺紋連接，且橫板通過固定塊與底座相連接。

5、優(yōu)選的，安裝塊通過連接塊與放置盒相連接。

6、優(yōu)選的，所述升降塊通過升降氣缸與底板構成升降結構，且升降氣缸貫穿放置盒的底部。

7、優(yōu)選的，所述升降氣缸通過底板與底座相連接，且底板與底座呈固定連接。

8、優(yōu)選的，所述安裝塊與底座呈固定連接。

9、綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

10、1、本實用新型中，電路板開孔完成后，取下電路板，放置進另一組放置盒，從而完成開孔，后續(xù)需要對開孔完成的電路板進行拿取時，通過升降氣缸帶動升降塊向上運動，使得升降塊帶動一組電路板向上運動，即可對其進行拿取，兩組放置盒可以分別對開孔與待開孔的電路板進行放置，放置其受到損傷，且通過升降氣缸可以更好拿取電路板。

11、2、本實用新型中，將電路板放置在底座頂部，放置好后，扭動螺紋桿，使得螺紋桿向下移動，底部的棉套抵接在電路板的頂部，從而對其進行固定，固定好后，即可對電路板進行開孔，使得電路板固定更加方便。

技術特征：

1.一種電路板開孔裝置，包括機體(1)，其特征在于：所述機體(1)底部連接有底座(2)，且底座(2)的兩側安裝有安裝塊(11)，所述安裝塊(11)的頂部焊接有連接塊(10)，且連接塊(10)的一側連接有放置盒(9)，所述放置盒(9)的內側安裝有隔板(13)，所述機體(1)的兩側焊接有底板(7)，且底板(7)的頂部安裝有升降氣缸(8)，所述升降氣缸(8)的頂部安裝有升降塊(14)，且升降塊(14)的頂部安裝有棉墊(15)，所述底座(2)的頂部安裝有固定塊(3)，且固定塊(3)的一側焊接有橫板(4)，所述橫板(4)的頂部安裝有螺紋桿(5)，且螺紋桿(5)的外側套接有棉套(6)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板開孔裝置，其特征在于，所述螺紋桿(5)與橫板(4)呈螺紋連接，且橫板(4)通過固定塊(3)與底座(2)相連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板開孔裝置，其特征在于，所述安裝塊(11)通過連接塊(10)與放置盒(9)相連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板開孔裝置，其特征在于，所述升降塊(14)通過升降氣缸(8)與底板(7)構成升降結構，且升降氣缸(8)貫穿放置盒(9)的底部。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板開孔裝置，其特征在于，所述升降氣缸(8)通過底板(7)與底座(2)相連接，且底板(7)與底座(2)呈固定連接。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板開孔裝置，其特征在于，所述安裝塊(11)與底座(2)呈固定連接。

技術總結
本技術公開了一種電路板開孔裝置，涉及電路板技術領域，包括機體，所述機體底部連接有底座，且底座的兩側安裝有安裝塊，所述安裝塊的頂部焊接有連接塊，且連接塊的一側連接有放置盒，所述放置盒的內側安裝有隔板，所述機體的兩側焊接有底板，且底板的頂部安裝有升降氣缸，所述升降氣缸的頂部安裝有升降塊。本技術中，電路板開孔完成后，取下電路板，放置進另一組放置盒，從而完成開孔，后續(xù)需要對開孔完成的電路板進行拿取時，通過升降氣缸帶動升降塊向上運動，使得升降塊帶動一組電路板向上運動，即可對其進行拿取，兩組放置盒可以分別對開孔與待開孔的電路板進行放置，放置其受到損傷，且通過升降氣缸可以更好拿取電路板。

技術研發(fā)人員：陳加華,向陽,孫凡
受保護的技術使用者：江西省新重力電子有限公司
技術研發(fā)日：20240319
技術公布日：2025/1/2