本技術(shù)涉及芯片設(shè)計(jì)制造，具體為一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)領(lǐng)域，集成電路芯片是一種將成千上萬(wàn)個(gè)微型電子器件(如電阻器、電容器、晶體管等)通過(guò)微細(xì)加工技術(shù)制造并集成在一小塊半導(dǎo)體晶圓上的電子器件，通過(guò)這些半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能。

2、集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)主要是為了提高芯片的性能、可靠性和集成度。這種結(jié)構(gòu)通過(guò)將不同的元器件和電路層嵌入到主板內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了更高效的信號(hào)傳輸。

3、發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在如下問(wèn)題：1、在使用集成電路時(shí)，如若設(shè)備出現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間的晃動(dòng)，芯片是直接插入在主板上面的，容易出現(xiàn)托落和偏移，會(huì)造成集成電路芯片的使用影響；2、集成電路在長(zhǎng)時(shí)間的使用，容易造成芯片溫度的堆積升高，芯片溫度的升高會(huì)降低芯片的使用壽命，增加芯片損壞的機(jī)率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的芯片的安裝不夠穩(wěn)定和芯片使用時(shí)溫度容易升高的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，包括主板本體，所述主板本體的上端安裝有本體頂蓋，所述主板本體的一側(cè)貼合有嵌針，所述主板本體的內(nèi)壁設(shè)有散熱孔，所述本體頂蓋的下端安裝有限位板，所述限位板的底部貼合有芯片底座，所述芯片底座的上端安裝有芯片，所述芯片底座的底部貼合有導(dǎo)熱管，所述芯片底座的一側(cè)貼合有夾板，所述夾板的一側(cè)連接有伸縮彈簧。

2、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述嵌針沿著主板本體的外壁兩側(cè)均勻排列。

3、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述散熱孔之間關(guān)于主板本體的橫向中心線對(duì)稱排列。

4、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述限位板之間關(guān)于芯片底座的橫向中心線對(duì)稱安裝。

5、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱管沿著芯片底座的底部均勻排列。

6、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述夾板通過(guò)主板本體與伸縮彈簧的配合構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu)。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：

8、本實(shí)用新型中，通過(guò)增加夾板和伸縮彈簧，可以通過(guò)使用伸縮彈簧使夾板向前伸縮橫向夾緊芯片，使芯片固定在主板本體上面，本體頂蓋的先端安裝了限位板，限位板可以防止芯片在使用時(shí)出現(xiàn)抖動(dòng)，影響芯片的效果。

9、本實(shí)用新型中，通過(guò)增加導(dǎo)熱管和散熱孔，導(dǎo)熱管可以在芯片使用時(shí)，把芯片堆積的溫度傳導(dǎo)到導(dǎo)熱管上，防止溫度在芯片內(nèi)部堆積，然后熱氣會(huì)從散熱孔飄散出氣，來(lái)降低芯片的整體溫度。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，包括主板本體(1)，其特征在于：所述主板本體(1)的上端安裝有本體頂蓋(2)，所述主板本體(1)的一側(cè)貼合有嵌針(3)，所述主板本體(1)的內(nèi)壁設(shè)有散熱孔(4)，所述本體頂蓋(2)的下端安裝有限位板(5)，所述限位板(5)的底部貼合有芯片底座(6)，所述芯片底座(6)的上端安裝有芯片(7)，所述芯片底座(6)的底部貼合有導(dǎo)熱管(8)，所述芯片底座(6)的一側(cè)貼合有夾板(9)，所述夾板(9)的一側(cè)連接有伸縮彈簧(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述嵌針(3)沿著主板本體(1)的外壁兩側(cè)均勻排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱孔(4)之間關(guān)于主板本體(1)的橫向中心線對(duì)稱排列。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限位板(5)之間關(guān)于芯片底座(6)的橫向中心線對(duì)稱安裝。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱管(8)沿著芯片底座(6)的底部均勻排列。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾板(9)通過(guò)主板本體(1)與伸縮彈簧(10)的配合構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路芯片的內(nèi)鑲嵌結(jié)構(gòu)，包括主板本體，所述主板本體的上端安裝有本體頂蓋，所述主板本體的一側(cè)貼合有嵌針，所述主板本體的內(nèi)壁設(shè)有散熱孔，所述本體頂蓋的下端安裝有限位板，所述限位板的底部貼合有芯片底座，所述芯片底座的上端安裝有芯片，所述芯片底座的底部貼合有導(dǎo)熱管，所述芯片底座的一側(cè)貼合有夾板，所述夾板的一側(cè)連接有伸縮彈簧，改良后的集成電路，增加夾板和伸縮彈簧，可以通過(guò)使用伸縮彈簧使夾板向前伸縮橫向夾緊芯片，使芯片固定在主板本體上面，防止芯片使用時(shí)出現(xiàn)抖動(dòng)，增加導(dǎo)熱管和散熱孔，導(dǎo)熱管可以把芯片堆積的溫度傳導(dǎo)到導(dǎo)熱管上，防止溫度在芯片內(nèi)部堆積，損壞芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：張一凡,徐華強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州市邁佳凱電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240320
技術(shù)公布日：2025/1/6