本技術(shù)涉及電子設(shè)備的，尤其涉及一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電路板(pcb)是電子設(shè)備中的一個重要組成部分，它承載著電子元件并提供電連接和信號傳輸?shù)墓δ埽请S著電路板的精度越來越高，當(dāng)電子設(shè)備運行時會生熱量，熱量的聚集會影響電路板上元器件的電氣特性，長時間的高溫情況下運行會大大降低電路板的使用壽命，甚至?xí)苯訜龎碾娐钒濉?/p>

2、因此目前的傳統(tǒng)電路板上提出多種散熱方式，一種是在材質(zhì)上進(jìn)行改進(jìn)，使用鋁制或銅制的鰭片結(jié)構(gòu)散熱器，另一種是通過外接風(fēng)冷設(shè)備進(jìn)行散熱。現(xiàn)有的電子設(shè)備散熱方式存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題，以降低散熱成本。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括：電子設(shè)備蓋板以及安裝在所述電子設(shè)備蓋板內(nèi)且依次疊放的u形散熱板、散熱片、電路板；所述u形散熱板倒置在所述電子設(shè)備蓋板上，所述u形散熱板與所述電子設(shè)備蓋板之間形成導(dǎo)熱空隙；所述散熱片覆蓋在所述u形散熱板背離所述電子設(shè)備蓋板的一側(cè)；所述電路板設(shè)置在所述散熱片背離所述u形散熱板的一側(cè)并通過所述散熱片與所述u形散熱板傳熱；其中，所述電子設(shè)備蓋板和所述u形散熱板均為冷軋板。

3、可選的，所述散熱片與所述電路板平行設(shè)置，所述散熱片的表面積小于所述電路板的表面積。

4、可選的，所述電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)還包括若干支撐柱，所述電路板架設(shè)于所述支撐柱端部。

5、可選的，所述支撐柱端部開設(shè)有螺紋孔，所述電路板通過螺絲固定于所述支撐柱端部。

6、可選的，所述u形散熱板上設(shè)置有用于與所述電子設(shè)備蓋板焊接的焊接部。

7、可選的，所述焊接部對稱設(shè)于所述u形散熱板兩端，且所述焊接部設(shè)置為沿所述u形散熱板長度方向延伸的矩形結(jié)構(gòu)。

8、可選的，所述u形散熱板、所述散熱片以及所述電路板之間通過螺釘連接。

9、可選的，所述散熱片為導(dǎo)熱硅膠片。

10、本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供的一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，通過u形散熱板能夠?qū)㈦娐钒瀹a(chǎn)生的熱量有效的傳遞到外部環(huán)境中，省去了復(fù)雜的散熱器，高效并且降低了成本。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：電子設(shè)備蓋板以及安裝在所述電子設(shè)備蓋板內(nèi)且依次疊放的u形散熱板、散熱片、電路板；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片與所述電路板平行設(shè)置，所述散熱片的表面積小于所述電路板的表面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)還包括若干支撐柱，所述電路板架設(shè)于所述支撐柱端部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐柱端部開設(shè)有螺紋孔，所述電路板通過螺絲固定于所述支撐柱端部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述u形散熱板上設(shè)置有用于與所述電子設(shè)備蓋板焊接的焊接部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接部對稱設(shè)于所述u形散熱板兩端，且所述焊接部設(shè)置為沿所述u形散熱板長度方向延伸的矩形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述u形散熱板、所述散熱片以及所述電路板之間通過螺釘連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片為導(dǎo)熱硅膠片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，包括：電子設(shè)備蓋板以及安裝在所述電子設(shè)備蓋板內(nèi)且依次疊放的U形散熱板、散熱片、電路板；所述U形散熱板倒置在所述電子設(shè)備蓋板上，所述U形散熱板與所述電子設(shè)備蓋板之間形成導(dǎo)熱空隙；所述散熱片覆蓋在所述U形散熱板背離所述電子設(shè)備蓋板的一側(cè)；所述電路板設(shè)置在所述散熱片背離所述U形散熱板的一側(cè)并通過所述散熱片與所述U形散熱板傳熱；其中，所述電子設(shè)備蓋板和所述U形散熱板均為冷軋板。本技術(shù)提供一種散熱結(jié)構(gòu)，通過U形散熱板配合散熱片，能夠?qū)㈦娐钒瀹a(chǎn)生的熱量有效的傳遞到外部環(huán)境中，省去了復(fù)雜的散熱器結(jié)構(gòu)，高效并且降低了成本。

技術(shù)研發(fā)人員：熊垣桓,陳惠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：自由創(chuàng)新（深圳）能源科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240321
技術(shù)公布日：2025/1/2