本技術(shù)涉及高速電路板，尤其是一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、bga封裝是高速電路板常用的封裝形式，具有體積小，引腳多，信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)。隨著高速電路板朝著集成化、高速化方向發(fā)展，高速電路板多采用差分線進(jìn)行信號傳輸，用來傳輸相位差180度的信號，提高了高速電路板的抗干擾能力。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，高速電路板上的差分線在bga區(qū)域和非bga區(qū)域的線寬相同。這種形式的布線方式由于線寬限制，會給高頻信號帶來額外的信號損耗，信號速率越高，造成的損耗越大，難以適用于高頻信號的使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請人針對上述現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置第一信號線、第二信號線和連接信號線，能夠改善高頻信號下高速印制板的信號損耗，從而提高了高速印制板進(jìn)行高頻信號傳輸?shù)男阅堋?/p>

2、本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

3、一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，包括兩根對稱且平行布置的差分線；

4、單根差分線的結(jié)構(gòu)為：包括相互平行的第一信號線和第二信號線，所述第一信號線與第二信號線之間通過連接信號線銜接；

5、所述第一信號線布置于高速電路板的bga區(qū)域內(nèi)，所述第二信號線布置于高速電路板的非bga區(qū)域內(nèi)；

6、所述第一信號線與所述第二信號線同時(shí)滿足所述高速電路板的差分阻抗要求，同時(shí)，所述第一信號線的線寬小于所述第二信號線的線寬；

7、兩根第一信號線之間的線距小于兩根第二信號線之間的線距。

8、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

9、所述走線結(jié)構(gòu)降低信號在25ghz-100ghz頻段內(nèi)的信號損耗。

10、兩根差分線的第一信號線等長，兩根差分線的第二信號線等長。

11、兩根差分線等長。

12、單根連接信號線傾斜布置，單根連接信號線與對應(yīng)的第一信號線之間的夾角范圍為120°-150°。

13、所述高速電路板的bga區(qū)域內(nèi)包括數(shù)個(gè)過孔，所述過孔與高速電路板表層的焊盤對應(yīng)。

14、所述差分線布置于高速電路板的信號層。

15、本實(shí)用新型的有益效果如下：

16、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、合理，操作方便，通過設(shè)置第一信號線、第二信號線和連接信號線，能夠滿足小間距bga區(qū)域內(nèi)差分線的小線寬走線，同時(shí)能夠降低差分線的信號損耗，從而改善差分線的性能，提高高速電路板的性能。

17、本實(shí)用新型還包括如下優(yōu)點(diǎn)：

18、(1)本實(shí)用新型的走線結(jié)構(gòu)在25ghz-100ghz頻段內(nèi)能夠明顯降低信號的損耗，適用于高頻信號的使用需求。

19、(2)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、布置緊湊，能夠滿足高速電路板集成化、高速化的使用需求。

20、(3)本實(shí)用新型的走線結(jié)構(gòu)對制作工藝的要求不高，不會引入額外的生產(chǎn)成本，能夠在保證生產(chǎn)成本的條件下極大地提高高速電路板的性能。

技術(shù)特征：

1.一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括兩根對稱且平行布置的差分線；

2.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述走線結(jié)構(gòu)降低信號在25ghz-100ghz頻段內(nèi)的信號損耗。

3.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩根差分線的第一信號線(1)等長，兩根差分線的第二信號線等長。

4.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩根差分線等長。

5.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：單根連接信號線(3)傾斜布置，單根連接信號線(3)與對應(yīng)的第一信號線(1)之間的夾角范圍為120°-150°。

6.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高速電路板(5)的bga區(qū)域內(nèi)包括數(shù)個(gè)過孔(4)，所述過孔(4)與高速電路板(5)表層的焊盤對應(yīng)。

7.如權(quán)利要求1所述的一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述差分線布置于高速電路板(5)的信號層。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種高速電路板用改善高速信號損耗的走線結(jié)構(gòu)，包括兩根對稱且平行布置的差分線；單根差分線的結(jié)構(gòu)為：包括相互平行的第一信號線和第二信號線，所述第一信號線與第二信號線之間通過連接信號線銜接；所述第一信號線布置于高速電路板的BGA區(qū)域內(nèi)，所述第二信號線布置于高速電路板的非BGA區(qū)域內(nèi)；所述第一信號線與所述第二信號線同時(shí)滿足所述高速電路板的差分阻抗要求，同時(shí)，所述第一信號線的線寬小于所述第二信號線的線寬；兩根第一信號線之間的線距小于兩根第二信號線之間的線距。通過設(shè)置第一信號線、第二信號線和連接信號線，能夠改善高頻信號下高速印制板的信號損耗，從而提高了高速印制板進(jìn)行高頻信號傳輸?shù)男阅堋?br/>
技術(shù)研發(fā)人員：陳懿,拜衛(wèi)東,黃光鋒,王皓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫市同步電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2025/1/6