本技術(shù)涉及網(wǎng)絡(luò)直通模塊領(lǐng)域，具體是一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)如今無論是工業(yè)用網(wǎng)絡(luò)還是家庭常規(guī)電子設(shè)備使用，都需要用到網(wǎng)絡(luò)信號，這就離不開網(wǎng)線的連接，但是有時由于安裝環(huán)境或者使用環(huán)境的需求，需要將兩個網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行相通連接，這時則用到了網(wǎng)絡(luò)直通模塊，現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)直通模塊內(nèi)的線路板排布繁雜且端口之間串?dāng)_大，導(dǎo)致影響其整體傳播速率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，以解決背景技術(shù)中的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)前述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，包括線路板本體，所述線路板本體從上往下依次為第一層電路板、第一介質(zhì)層和第二層電路板，所述第一層電路板和第二層電路板上對應(yīng)位置均設(shè)有相同結(jié)構(gòu)的上端部金針孔組和下端部金針孔組，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組設(shè)置在第一層電路板和第二層電路板的中部位置，所述線路板本體為矩形結(jié)構(gòu)，所述線路板本體的四個端角位置分別安裝有接地焊盤，所述接地焊盤貫穿第一層電路板和第二層電路板，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組在上、下兩個接地焊盤之間，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組均分別有八個金針連接孔且分別對應(yīng)導(dǎo)通，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組上的金針均分成上下兩排交錯排布。

4、所述上端部金針孔組從左到右依次為上端第一金針孔、上端第二金針孔、上端第三金針孔、上端第四金針孔、上端第五金針孔、上端第六金針孔、上端第七金針孔和上端第八金針孔，所述下端部金針孔組從右到左依次為下端第一金針孔、下端第二金針孔、下端第三金針孔、下端第四金針孔、下端第五金針孔、下端第六金針孔、下端第七金針孔和下端第八金針孔，所述第一層電路板上的上端第四金針孔和下端第六金針孔之間設(shè)有第一線對交叉竄擾組。

5、所述第一線對交叉竄擾組右側(cè)上下兩端設(shè)有拐角部，分別為第一拐角和第二拐角。

6、所述第一線對交叉竄擾組的第二拐角位置對應(yīng)的下方設(shè)有覆銅層。

7、所述第一線對交叉竄擾組的線寬為0.2-0.3mm。

8、所述接地焊盤為矩形結(jié)構(gòu)。

9、所述線路板本體的四個端角位置分別設(shè)有安裝孔，所述安裝孔貫穿第一層電路板、第一介質(zhì)層和第二層電路板，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組在上、下兩個安裝孔之間。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)布局簡潔緊湊，采用雙層電路板的結(jié)構(gòu)對上下兩組金針孔組進(jìn)行布線連接，電路板的整體裝配密度高，體積小，線路板本體上做接地焊盤，可以與直通模塊導(dǎo)通接地，增加低頻信號傳輸，針對信號傳輸薄弱點進(jìn)行增設(shè)竄擾元件，減少了端口之間的串?dāng)_，讓信號傳輸速度提高，同時還提高印刷電路板的特性阻抗。

技術(shù)特征：

1.一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括線路板本體，所述線路板本體從上往下依次為第一層電路板、第一介質(zhì)層和第二層電路板，所述第一層電路板和第二層電路板上對應(yīng)位置均設(shè)有相同結(jié)構(gòu)的上端部金針孔組和下端部金針孔組，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組設(shè)置在第一層電路板和第二層電路板的中部位置，所述線路板本體為矩形結(jié)構(gòu)，所述線路板本體的四個端角位置分別安裝有接地焊盤，所述接地焊盤貫穿第一層電路板和第二層電路板，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組在上、下兩個接地焊盤之間，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組均分別有八個金針連接孔且分別對應(yīng)導(dǎo)通，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組上的金針均分成上下兩排交錯排布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上端部金針孔組從左到右依次為上端第一金針孔、上端第二金針孔、上端第三金針孔、上端第四金針孔、上端第五金針孔、上端第六金針孔、上端第七金針孔和上端第八金針孔，所述下端部金針孔組從右到左依次為下端第一金針孔、下端第二金針孔、下端第三金針孔、下端第四金針孔、下端第五金針孔、下端第六金針孔、下端第七金針孔和下端第八金針孔，所述第一層電路板上的上端第四金針孔和下端第六金針孔之間設(shè)有第一線對交叉竄擾組。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一線對交叉竄擾組右側(cè)上下兩端設(shè)有拐角部，分別為第一拐角和第二拐角。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一線對交叉竄擾組的第二拐角位置對應(yīng)的下方設(shè)有覆銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一線對交叉竄擾組的線寬為0.2-0.3mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接地焊盤為矩形結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述線路板本體的四個端角位置分別設(shè)有安裝孔，所述安裝孔貫穿第一層電路板、第一介質(zhì)層和第二層電路板，所述上端部金針孔組和下端部金針孔組在上、下兩個安裝孔之間。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，包括線路板本體，線路板本體從上往下依次為第一層電路板、第一介質(zhì)層和第二層電路板，第一層電路板和第二層電路板上對應(yīng)位置均設(shè)有相同結(jié)構(gòu)的上端部金針孔組和下端部金針孔組，上端部金針孔組和下端部金針孔組設(shè)置在第一層電路板和第二層電路板的中部位置，線路板本體為矩形結(jié)構(gòu)，線路板本體的四個端角位置分別安裝有接地焊盤。本技術(shù)提供的一種直通模塊用線路板結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)布局簡潔緊湊，采用雙層電路板的結(jié)構(gòu)對上下兩組金針孔組進(jìn)行布線連接，線路板本體上做接地焊盤，可以與直通模塊導(dǎo)通接地，增加低頻信號傳輸，針對信號傳輸薄弱點進(jìn)行增設(shè)竄擾元件，減少了端口之間的串?dāng)_，讓信號傳輸速度提高。

技術(shù)研發(fā)人員：李軍,林嘉妮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東勝高通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2025/1/9