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房間壓差數(shù)據(jù)處理器的制作方法

文檔序號:40602575發(fā)布日期:2025-01-07 20:43閱讀:5來源:國知局
房間壓差數(shù)據(jù)處理器的制作方法

本技術(shù)涉及建筑物房間氣密性能的測試儀器,具體為房間壓差數(shù)據(jù)處理器。


背景技術(shù):

1、建筑物房間的氣密性能對建筑能耗的影響顯著。相關(guān)研究表明,在我國北方采暖建筑中,由房間空氣冷風(fēng)滲透所產(chǎn)生的建筑能耗約占建筑總能耗的1/3~1/4。隨著建筑物房間的保溫性能不斷改善,氣密性的重要性愈加顯著。因而提高建筑物房間的氣密性,可以大大減少由空氣冷風(fēng)滲透產(chǎn)生的建筑能耗損失,對于降低建筑能耗具有重要意義。從測試的角度來看,如何準(zhǔn)確測定建筑物房間的氣密性能,對排查建筑物房間的滲漏源,提高建筑物房間的整體氣密性尤為重要。

2、公開號為cn209559432u的一種建筑物房間氣密性能的測試儀器,其在使用中暴露出以下缺陷:

3、電子儀器在使用過程中,內(nèi)部會產(chǎn)生熱量,上述裝置在使用過程中,無法對儀器使用產(chǎn)生的熱量進(jìn)行驅(qū)散,這樣熱量聚集在儀器內(nèi)部會造成儀器內(nèi)部溫度過高,從而造成電子元器件的損壞,所以急需一種可進(jìn)行散熱的房間壓差數(shù)據(jù)處理器來驅(qū)散儀器使用產(chǎn)生的熱量,從而避免儀器內(nèi)部的電子元器件造成損壞,提高儀器的使用壽命。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供房間壓差數(shù)據(jù)處理器,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:房間壓差數(shù)據(jù)處理器,包括外殼,所述外殼內(nèi)部安裝有固定機(jī)構(gòu),所述外殼通過固定機(jī)構(gòu)安裝有內(nèi)殼,所述內(nèi)殼的外壁安裝有散熱機(jī)構(gòu)、清理機(jī)構(gòu)和控制組件,所述內(nèi)殼的內(nèi)部安裝有驅(qū)動(dòng)組件,所述散熱機(jī)構(gòu)包括進(jìn)風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置有若干個(gè)且分別均勻開設(shè)在所述內(nèi)殼外壁中間,所述進(jìn)風(fēng)口呈長方形形狀,所述內(nèi)殼外壁與所述進(jìn)風(fēng)口相對面的一側(cè)開設(shè)有若干均勻分布的出風(fēng)口,所述出風(fēng)口呈圓形形狀,所述內(nèi)殼通過出風(fēng)口安裝有相適配的散熱風(fēng)扇。

3、優(yōu)選的,所述清理機(jī)構(gòu)包括過濾框,所述過濾框固定連接在所述內(nèi)殼外壁位于所述進(jìn)風(fēng)口處,所述過濾框內(nèi)部靠近所述內(nèi)殼的一側(cè)固定連接有過濾板,所述過濾框的頂端固定連接有電機(jī),所述電機(jī)的輸出端貫穿所述過濾框的頂端固定連接有螺紋柱,所述螺紋柱外壁底端通過軸承和所述過濾框相轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述過濾框的內(nèi)部兩端分別固定連接有滑動(dòng)柱,所述螺紋柱的外壁螺紋連接有毛刷板,所述毛刷板的毛刷端面向所述過濾板,所述毛刷板兩端和兩所述滑動(dòng)柱相滑動(dòng)連接。

4、優(yōu)選的,所述過濾框的外壁底端固定連接有相連通的收集框,所述收集框的內(nèi)部安裝有相適配的收集抽屜。

5、優(yōu)選的,所述固定機(jī)構(gòu)包括粘貼片,所粘貼片粘貼在所述外殼外壁一側(cè),所述外殼內(nèi)側(cè)頂端和底端分別固定連接有若干均勻分布的彈簧,所述彈簧相對面的一端分別固定連接有卡接板。

6、優(yōu)選的,所述內(nèi)殼外壁面向所述外殼的一側(cè)螺紋連接有固定蓋,所述內(nèi)殼外壁與所述固定蓋相對面的一側(cè)頂端和底端分別安裝有顯示屏和控制器。

7、優(yōu)選的,所述內(nèi)殼的內(nèi)部頂端和底端分別安裝有電路板和蓄電池,所述電路板、蓄電池、電機(jī)、顯示屏和控制器依次電性相連。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:

9、該房間壓差數(shù)據(jù)處理器,通過內(nèi)殼的外壁一側(cè)中間開設(shè)若干均勻分布的進(jìn)風(fēng)口,在內(nèi)殼外壁與進(jìn)風(fēng)口相對面一側(cè)開設(shè)若干均勻分布的出風(fēng)口,外殼通過出風(fēng)口安裝散熱風(fēng)扇,通過散熱風(fēng)扇工作使得處理器外部的冷空氣通過進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入處理器內(nèi)部,處理器內(nèi)部的熱量通過出風(fēng)口排出,從而避免處理器內(nèi)部溫度過高造成電子元器件的損壞,從而提高了處理器的使用壽命。



技術(shù)特征:

1.房間壓差數(shù)據(jù)處理器,包括外殼(1),其特征在于:所述外殼(1)內(nèi)部安裝有固定機(jī)構(gòu)(2),所述外殼(1)通過固定機(jī)構(gòu)(2)安裝有內(nèi)殼(3),所述內(nèi)殼(3)的外壁安裝有散熱機(jī)構(gòu)(8)、清理機(jī)構(gòu)(7)和控制組件,所述內(nèi)殼(3)的內(nèi)部安裝有驅(qū)動(dòng)組件,所述散熱機(jī)構(gòu)(8)包括進(jìn)風(fēng)口(801),所述進(jìn)風(fēng)口(801)設(shè)置有若干個(gè)且分別均勻開設(shè)在所述內(nèi)殼(3)外壁中間,所述進(jìn)風(fēng)口(801)呈長方形形狀,所述內(nèi)殼(3)外壁與所述進(jìn)風(fēng)口(801)相對面的一側(cè)開設(shè)有若干均勻分布的出風(fēng)口(802),所述出風(fēng)口(802)呈圓形形狀,所述內(nèi)殼(3)通過出風(fēng)口(802)安裝有相適配的散熱風(fēng)扇(803)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的房間壓差數(shù)據(jù)處理器,其特征在于:所述清理機(jī)構(gòu)(7)包括過濾框(701),所述過濾框(701)固定連接在所述內(nèi)殼(3)外壁位于所述進(jìn)風(fēng)口(801)處,所述過濾框(701)內(nèi)部靠近所述內(nèi)殼(3)的一側(cè)固定連接有過濾板(702),所述過濾框(701)的頂端固定連接有電機(jī)(703),所述電機(jī)(703)的輸出端貫穿所述過濾框(701)的頂端固定連接有螺紋柱(706),所述螺紋柱(706)外壁底端通過軸承和所述過濾框(701)相轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述過濾框(701)的內(nèi)部兩端分別固定連接有滑動(dòng)柱(704),所述螺紋柱(706)的外壁螺紋連接有毛刷板(705),所述毛刷板(705)的毛刷端面向所述過濾板(702),所述毛刷板(705)兩端和兩所述滑動(dòng)柱(704)相滑動(dòng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的房間壓差數(shù)據(jù)處理器,其特征在于:所述過濾框(701)的外壁底端固定連接有相連通的收集框(707),所述收集框(707)的內(nèi)部安裝有相適配的收集抽屜(708)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的房間壓差數(shù)據(jù)處理器,其特征在于:所述固定機(jī)構(gòu)(2)包括粘貼片(201),所粘貼片(201)粘貼在所述外殼(1)外壁一側(cè),所述外殼(1)內(nèi)側(cè)頂端和底端分別固定連接有若干均勻分布的彈簧(202),所述彈簧(202)相對面的一端分別固定連接有卡接板(203)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的房間壓差數(shù)據(jù)處理器,其特征在于:所述內(nèi)殼(3)外壁面向所述外殼(1)的一側(cè)螺紋連接有固定蓋(4),所述內(nèi)殼(3)外壁與所述固定蓋(4)相對面的一側(cè)頂端和底端分別安裝有顯示屏(5)和控制器(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的房間壓差數(shù)據(jù)處理器,其特征在于:所述內(nèi)殼(3)的內(nèi)部頂端和底端分別安裝有電路板(10)和蓄電池(9),所述電路板(10)、蓄電池(9)、電機(jī)(703)、顯示屏(5)和控制器(6)依次電性相連。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了房間壓差數(shù)據(jù)處理器,涉及建筑物房間氣密性能的測試儀器技術(shù)領(lǐng)域。包括外殼,所述外殼內(nèi)部安裝有固定機(jī)構(gòu),所述外殼通過固定機(jī)構(gòu)安裝有內(nèi)殼,所述內(nèi)殼的外壁安裝有散熱機(jī)構(gòu)、清理機(jī)構(gòu)和控制組件,所述內(nèi)殼的內(nèi)部安裝有驅(qū)動(dòng)組件。本技術(shù)通過內(nèi)殼的外壁一側(cè)中間開設(shè)若干均勻分布的進(jìn)風(fēng)口,在內(nèi)殼外壁與進(jìn)風(fēng)口相對面一側(cè)開設(shè)若干均勻分布的出風(fēng)口,外殼通過出風(fēng)口安裝散熱風(fēng)扇,通過散熱風(fēng)扇工作使得處理器外部的冷空氣通過進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入處理器內(nèi)部,處理器內(nèi)部的熱量通過出風(fēng)口排出,從而避免處理器內(nèi)部溫度過高造成電子元器件的損壞,從而提高了處理器的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員:劉威,李慶松,劉寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者:科匯(深圳)實(shí)驗(yàn)室生態(tài)研究有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240401
技術(shù)公布日:2025/1/6
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