本技術(shù)涉及電子元件，尤其涉及一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、高速電路電子產(chǎn)品的應(yīng)用具有低電壓，高速率，抗干擾能力弱，對(duì)于外部的高電壓，高頻率的干擾信號(hào)敏感等特點(diǎn)，特別是在設(shè)備操作過(guò)程中經(jīng)常產(chǎn)生的esd(electro-static?discharge，靜電釋放)現(xiàn)象，是造成設(shè)備損壞的一大隱患。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，pcb板外設(shè)有金屬材質(zhì)的保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，當(dāng)電子器件工作過(guò)程中，esd放電產(chǎn)生高頻輻射能量，輻射能量容易通過(guò)保護(hù)殼結(jié)構(gòu)內(nèi)部的縫隙耦合到pcb板的芯片上，造成靜電放電失效，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致pcb板上的芯片損壞，影響電子器件的工作可靠性和使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠避免靜電放電對(duì)pcb板上芯片的損傷，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的靜電防護(hù)。

2、為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

3、一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體，所述金屬殼體包括上殼部和下殼部；其中，

4、所述下殼部?jī)?nèi)能夠容置pcb板，所述pcb板上設(shè)有芯片，所述下殼部?jī)?nèi)于所述pcb板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，所述金屬環(huán)接地設(shè)置，所述芯片位于所述金屬環(huán)的內(nèi)部；

5、所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上，所述上殼部朝向所述下殼部的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電抵壓件，所述導(dǎo)電抵壓件呈閉環(huán)狀，所述導(dǎo)電抵壓件適于在所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上時(shí)緊抵于所述pcb板的表面。

6、作為優(yōu)選地，所述金屬環(huán)呈閉環(huán)狀設(shè)置。

7、作為優(yōu)選地，所述導(dǎo)電抵壓件的材質(zhì)設(shè)置為彈性材質(zhì)。

8、作為優(yōu)選地，所述下殼部、所述pcb板、所述上殼部通過(guò)連接件固定連接；其中，

9、所述下殼部開設(shè)有第一孔、所述pcb板開設(shè)有第二孔，所述上殼部開設(shè)有第三孔，所述連接件穿設(shè)所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔，并固定連接所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔。

10、作為優(yōu)選地，所述連接件設(shè)置為螺釘，所述第三孔對(duì)應(yīng)設(shè)置為螺紋孔，所述螺釘穿設(shè)所述第一孔和所述第二孔與所述第三孔螺紋連接。

11、作為優(yōu)選地，所述下殼部朝向所述上殼部的一側(cè)設(shè)有密封凸起，所述上殼部朝向所述下殼部的一側(cè)設(shè)有密封凹槽，所述密封凸起適于在所述上殼部蓋設(shè)至所述下殼部上時(shí)插接于所述密封凹槽內(nèi)。

12、作為優(yōu)選地，所述pcb板的表面開設(shè)有與所述導(dǎo)電抵壓件相對(duì)應(yīng)的抵壓槽；

13、所述導(dǎo)電抵壓件適于在所述上殼部蓋設(shè)于所述下殼部上時(shí)部分伸入所述抵壓槽內(nèi)并緊抵于所述抵壓槽的槽底。

14、作為優(yōu)選地，所述下殼部?jī)?nèi)開設(shè)有定位槽，所述pcb板置于所述定位槽內(nèi)。

15、作為優(yōu)選地，所述導(dǎo)電抵壓件膠粘設(shè)置于所述上殼部上。

16、作為優(yōu)選地，所述金屬環(huán)的材質(zhì)設(shè)置為銅。

17、有益效果：

18、本實(shí)用新型提供的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，下殼部?jī)?nèi)能夠容置pcb板述pcb板上設(shè)有芯片，下殼部?jī)?nèi)于pcb板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，金屬環(huán)接地設(shè)置，芯片位于金屬環(huán)的內(nèi)部，上殼部蓋設(shè)于下殼部上，上殼部朝向下殼部的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電抵壓件，導(dǎo)電抵壓件呈閉環(huán)狀，導(dǎo)電抵壓件適于在上殼部蓋設(shè)于下殼部上時(shí)緊抵于pcb板的表面。通過(guò)在pcb板的外緣圍設(shè)接地的金屬環(huán)，并且設(shè)置導(dǎo)電抵壓件，在上下殼部蓋合時(shí)能夠?qū)cb板上的芯片包圍起來(lái)，形成一個(gè)法拉第籠結(jié)構(gòu)，使外部靜電所產(chǎn)生的高壓，高頻能量無(wú)法釋放到芯片上，從而達(dá)到對(duì)芯片的靜電防護(hù)，避免pcb板損壞，保證電子器件可靠工作，并延長(zhǎng)使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬殼體，所述金屬殼體包括上殼部(1)和下殼部(2)；其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)(21)呈閉環(huán)狀設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電抵壓件(11)的材質(zhì)設(shè)置為彈性材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼部(2)、所述pcb板(3)、所述上殼部(1)通過(guò)連接件固定連接；其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件設(shè)置為螺釘，所述第三孔(101)對(duì)應(yīng)設(shè)置為螺紋孔，所述螺釘穿設(shè)所述第一孔(201)和所述第二孔(301)與所述第三孔(101)螺紋連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼部(2)朝向所述上殼部(1)的一側(cè)設(shè)有密封凸起(22)，所述上殼部(1)朝向所述下殼部(2)的一側(cè)設(shè)有密封凹槽(12)，所述密封凸起(22)適于在所述上殼部(1)蓋設(shè)至所述下殼部(2)上時(shí)插接于所述密封凹槽(12)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pcb板(3)的表面開設(shè)有與所述導(dǎo)電抵壓件(11)相對(duì)應(yīng)的抵壓槽(32)；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下殼部(2)內(nèi)開設(shè)有定位槽，所述pcb板(3)置于所述定位槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電抵壓件(11)膠粘設(shè)置于所述上殼部(1)上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)(21)的材質(zhì)設(shè)置為銅。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，其包括金屬殼體，金屬殼體包括上殼部和下殼部，下殼部?jī)?nèi)能夠容置PCB板，下殼部?jī)?nèi)于PCB板的外緣圍設(shè)有金屬環(huán)，金屬環(huán)接地設(shè)置，芯片位于金屬環(huán)的內(nèi)部，上殼部蓋設(shè)于下殼部上，上殼部朝向下殼部的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電抵壓件，導(dǎo)電抵壓件呈閉環(huán)狀，導(dǎo)電抵壓件適于在上殼部蓋設(shè)于下殼部上時(shí)緊抵于PCB板的表面。本技術(shù)提供的PCB板保護(hù)殼結(jié)構(gòu)，通過(guò)在PCB板的外緣圍設(shè)接地的金屬環(huán)，并且設(shè)置導(dǎo)電抵壓件，在上下殼部蓋合時(shí)能夠?qū)CB板上的芯片包圍起來(lái)，形成一個(gè)法拉第籠結(jié)構(gòu)，使外部靜電所產(chǎn)生的高壓，高頻能量無(wú)法釋放到芯片上，從而達(dá)到對(duì)芯片的靜電防護(hù)。

技術(shù)研發(fā)人員：龍余,沈誠(chéng)龍,賈智康
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海金脈電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2025/1/6