本申請(qǐng)涉及焊盤(pán)，尤其是一種便于熔錫pcb焊盤(pán)。

背景技術(shù)：

1、在pcb制造過(guò)程中，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和焊接效率。一般情況下，不熟悉焊接技術(shù)的操作人員在進(jìn)行焊接操作時(shí)容易將熔錫液溢出擴(kuò)散積聚至焊孔外，導(dǎo)致焊接不牢固，出現(xiàn)虛焊或pcb起皮等問(wèn)題。

2、現(xiàn)有的焊盤(pán)設(shè)計(jì)主要關(guān)注電氣連接和支撐功能，對(duì)便于熔錫pcb的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化考慮不足。雖然有些焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中考慮了焊接時(shí)的便利性，但是效果并不理想，并不能滿(mǎn)足不熟悉焊接技術(shù)的操作人員進(jìn)行焊接工作的需求。因此，開(kāi)發(fā)一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，以提升焊接工作時(shí)的操作便利性，對(duì)于提高焊接質(zhì)量和效率具有重要的實(shí)用價(jià)值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提出一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，本申請(qǐng)的目的是優(yōu)化pcb焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中一些pcb焊盤(pán)在實(shí)際焊接熔錫操作過(guò)程中便利性不佳的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)上述目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的，

3、一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，包括基板，所述基板上開(kāi)設(shè)有焊盤(pán)區(qū)，所述焊盤(pán)區(qū)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)焊孔，多個(gè)所述焊孔內(nèi)均設(shè)有內(nèi)凹的斜面，斜面和所述基板之間的傾斜角度范圍在15°至20°之間。

4、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，內(nèi)凹的斜面設(shè)計(jì)有助于幫助焊接操作人員在焊接時(shí)將錫條和引腳準(zhǔn)確定位，斜面在焊接過(guò)程中引導(dǎo)錫液流動(dòng)，使錫液能夠更快速地填充焊孔，從而縮短焊接時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，使錫液更加均勻地分布在焊孔內(nèi)，減少氣泡和夾渣的形成，從而提高焊接質(zhì)量，同時(shí)斜面的傾角不大，從而可減少熔錫后錫液的浪費(fèi)。

5、進(jìn)一步的，所述焊孔外徑邊緣設(shè)有凸起的阻隔環(huán)且固定連接在焊盤(pán)區(qū)，所述阻隔環(huán)的凸起高度范圍在1mm-5mm。

6、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，阻隔環(huán)能夠有效地阻止熔錫過(guò)程中從焊孔中溢出的多余錫液。在焊接過(guò)程中，錫液會(huì)受熱熔化并流入焊孔，而阻隔環(huán)的存在形成了一個(gè)物理屏障，防止了錫液在達(dá)到合適填充量后繼續(xù)溢出，錫液的溢出可能引發(fā)焊接缺陷，如短路、虛焊等，阻隔環(huán)的存在有助于減少這些潛在缺陷的發(fā)生，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

7、進(jìn)一步的，所述焊孔間隔分布，所述焊孔沿著焊盤(pán)區(qū)的邊緣周?chē)植迹龊缚椎拈g距的范圍在4mm-9mm。

8、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，焊孔間隔分布且沿著焊盤(pán)區(qū)邊緣周?chē)O(shè)計(jì)，有利于優(yōu)化焊盤(pán)的熱傳導(dǎo)效果，在焊接過(guò)程中，焊盤(pán)需要承受一定的熱量，這種分布方式有助于減少熱量集中，降低焊盤(pán)因過(guò)熱而損壞的風(fēng)險(xiǎn)，較大的間距避免了相鄰焊孔之間錫液的意外連接，提高了焊接的安全性和可靠性。

9、進(jìn)一步的，所述焊孔斜面上開(kāi)設(shè)有十字花槽。

10、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，焊孔斜面上的十字花槽能夠引導(dǎo)錫液的流動(dòng)，使錫液更加均勻地分布在焊孔內(nèi)，由于十字花槽對(duì)錫液的引導(dǎo)作用，焊接操作人員可以更容易地控制錫液的流動(dòng)和分布。這有助于簡(jiǎn)化焊接操作過(guò)程，降低操作難度，提高生產(chǎn)效率。

11、進(jìn)一步的，所述焊孔周?chē)_(kāi)設(shè)有散熱孔，所述散熱孔的直徑范圍在0.2mm至1mm之間。

12、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，設(shè)置散熱孔可以增大焊盤(pán)區(qū)表面的散熱面積，加速熱量的散發(fā)，從而減少焊接缺陷的產(chǎn)生，散熱孔的直徑范圍在0.2mm至1mm之間，過(guò)小的散熱孔可能導(dǎo)致散熱效果不佳，而過(guò)大的散熱孔又可能影響到焊盤(pán)區(qū)的整體結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度，在這個(gè)尺寸范圍內(nèi)，散熱孔既能夠保證良好的散熱效果，又不會(huì)對(duì)焊盤(pán)區(qū)其他性能產(chǎn)生負(fù)面影響，從而提高焊盤(pán)的整體耐用性。

13、進(jìn)一步的，多個(gè)所述焊孔和散熱孔之間設(shè)置有分隔條，所述分隔條固定連接在焊盤(pán)區(qū)上。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，分隔條的設(shè)置可以有效避免焊孔和散熱孔之間的熱傳導(dǎo)干擾。

15、進(jìn)一步的，所述基板遠(yuǎn)離焊盤(pán)區(qū)的端面中間位置設(shè)置有用于放置電子元器件的放置區(qū)。

16、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，將放置區(qū)設(shè)置在基板遠(yuǎn)離焊盤(pán)區(qū)的端面中間位置，使得整個(gè)基板的布局更加合理，減少了線(xiàn)路連接的復(fù)雜性，提升了整個(gè)電路板的集成度。

17、進(jìn)一步的，所述焊盤(pán)區(qū)的材質(zhì)采用高熱導(dǎo)率材料制成。

18、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，由于高熱導(dǎo)率材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能夠更均勻地分布，減少焊接缺陷的產(chǎn)生。

19、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果，

20、1、內(nèi)凹斜面設(shè)計(jì)有助于準(zhǔn)確定位錫條和引腳，引導(dǎo)錫液快速填充焊孔，提高焊接效率。斜面增加錫液與焊盤(pán)接觸面積，增強(qiáng)焊接連接的牢固性和穩(wěn)定性，同時(shí)減少錫液浪費(fèi)，提升焊接質(zhì)量；

21、2、阻隔環(huán)有效阻止焊接過(guò)程中錫液溢出，確保焊孔內(nèi)錫液量精確，提高焊接精度和一致性，避免了因錫液過(guò)多導(dǎo)致的焊接不良，降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性；

22、3、焊孔斜面上的十字花槽引導(dǎo)錫液均勻分布，減少焊接缺陷。它簡(jiǎn)化了焊接操作，降低操作難度，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上開(kāi)設(shè)有焊盤(pán)區(qū)(2)，所述焊盤(pán)區(qū)(2)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)焊孔(3)，多個(gè)所述焊孔(3)內(nèi)均設(shè)有內(nèi)凹的斜面，斜面和所述基板(1)之間的傾斜角度范圍在15°至20°之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述焊孔(3)外徑邊緣設(shè)有凸起的阻隔環(huán)(4)，所述阻隔環(huán)(4)固定連接在焊盤(pán)區(qū)(2)，所述阻隔環(huán)(4)的凸起高度范圍在1mm-5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述焊孔(3)間隔分布，所述焊孔(3)沿著焊盤(pán)區(qū)(2)的邊緣周?chē)植?，所述焊?3)的間距的范圍在4mm-9mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述焊孔(3)斜面上開(kāi)設(shè)有十字花槽(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述焊孔(3)周?chē)_(kāi)設(shè)有散熱孔(6)，所述散熱孔(6)的直徑范圍在0.2mm至1mm之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，多個(gè)所述焊孔(3)和散熱孔(6)之間設(shè)置有分隔條(7)，所述分隔條(7)固定連接在焊盤(pán)區(qū)(2)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述基板(1)遠(yuǎn)離焊盤(pán)區(qū)(2)的端面中間位置設(shè)置有用于放置電子元器件的放置區(qū)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于熔錫pcb焊盤(pán)，其特征在于，所述基板(1)的材質(zhì)采用高熱導(dǎo)率材料制成。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及焊盤(pán)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種便于熔錫PCB焊盤(pán)，包括基板，基板開(kāi)設(shè)有焊盤(pán)區(qū)，焊盤(pán)區(qū)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)焊孔，多個(gè)焊孔內(nèi)均設(shè)有內(nèi)凹的斜面，焊孔外徑邊緣設(shè)有凸起的阻隔環(huán)且固定連接在焊盤(pán)區(qū)，焊孔沿著焊盤(pán)區(qū)的邊緣周?chē)g隔分布，焊孔斜面上開(kāi)設(shè)有十字花槽，焊孔周?chē)_(kāi)設(shè)有散熱孔，焊孔和散熱孔之間設(shè)置有分隔條，該焊盤(pán)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易用，使用時(shí)無(wú)需復(fù)雜的焊接操作，即可完成穩(wěn)定可靠的焊接工作，特別適合不熟悉焊接操作的人員使用。

技術(shù)研發(fā)人員：陳建,陳焱,羅陽(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳愛(ài)科思達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2025/1/2