本技術(shù)屬于貼片機(jī)，具體而言，涉及一種電子元件貼片機(jī)。

背景技術(shù)：

1、電子元件貼片機(jī)，作為現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的核心設(shè)備，主要用于將各類smt(surface?mount?technology，表面貼裝技術(shù))電子元件，如電阻、電容、集成電路(ic)、二極管、晶體管等，精確、高效地貼裝到印刷電路板(pcb)的指定焊盤位置，完成電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配過程。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，尤其是微電子技術(shù)和消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)電子元件貼片機(jī)的性能、精度、效率以及適應(yīng)性提出了更高的要求。

2、傳統(tǒng)的電子元件貼片機(jī)通常由貼片頭、供料系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、視覺識(shí)別系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等主要部分構(gòu)成。貼片頭負(fù)責(zé)拾取和放置電子元件，供料系統(tǒng)通過供料器提供并輸送元件，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)貼片頭在x、y、z三個(gè)方向的精確移動(dòng)，視覺識(shí)別系統(tǒng)用于識(shí)別pcb板上的定位標(biāo)記和元件位置，控制系統(tǒng)則協(xié)調(diào)各部分工作，確保貼片過程的精準(zhǔn)進(jìn)行。

3、盡管傳統(tǒng)電子元件貼片機(jī)在一定程度上滿足了規(guī)?；a(chǎn)的需求，但在面對(duì)日益多樣化、小型化、高密度化的電子元件以及更嚴(yán)格的質(zhì)量要求時(shí)，暴露出如下弊端：元件適應(yīng)性有限：傳統(tǒng)的貼片頭通常配備單一或有限類型的吸嘴，難以適應(yīng)不同厚度、形狀、尺寸的電子元件，特別是對(duì)于新型異形元件、高密度封裝元件以及大型散熱器件等的貼裝，往往需要更換專用貼裝頭或進(jìn)行復(fù)雜的手動(dòng)調(diào)整，影響生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。貼裝穩(wěn)定性欠佳：由于吸嘴結(jié)構(gòu)和吸附方式的局限性，對(duì)于某些具有特殊表面特性的元件(如光滑或粗糙表面、易碎或柔軟材質(zhì))，傳統(tǒng)的吸附方式可能無法提供穩(wěn)定的吸附力，導(dǎo)致貼裝過程中元件脫落、位置偏移，影響貼片質(zhì)量和良品率。貼裝精度受限：傳統(tǒng)貼片機(jī)在高速運(yùn)動(dòng)、振動(dòng)、溫度變化等條件下，由于吸嘴設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制、定位系統(tǒng)的精度限制，以及元件自身尺寸公差、翹曲等因素，可能會(huì)出現(xiàn)貼片位置偏差，尤其是在處理高精度、高密度貼裝任務(wù)時(shí)，貼片精度瓶頸尤為明顯。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種電子元件貼片機(jī)，通過貼裝頭以及氣動(dòng)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，提高了貼裝成功率和產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、本實(shí)用新型提供一種電子元件貼片機(jī)，包括主體，所述主體設(shè)置有運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和z軸升降機(jī)構(gòu)，其中，所述主體設(shè)置有貼裝頭、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述貼裝頭安裝于所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的z軸升降機(jī)構(gòu)末端，所述貼裝頭與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接，所述貼裝頭內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)吸嘴層，所述吸嘴層沿垂直方向排列，每一層所述吸嘴層均設(shè)有多個(gè)真空吸嘴，所述真空吸嘴按照線性陣列方式分布；

4、其中，各層所述吸嘴層之間設(shè)置有絕緣隔板，所述絕緣隔板面積與所述吸嘴層面積相同。

5、所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣源、壓力調(diào)節(jié)器、電磁閥組以及控制器，所述氣源通過所述壓力調(diào)節(jié)器與所述電磁閥組連接，所述電磁閥組與所述氣動(dòng)多層吸附式貼裝頭的氣道網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)連接，所述控制器控制所述電磁閥組的開關(guān)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)對(duì)各層吸嘴層氣壓的精確控制。

6、所述氣動(dòng)多層吸附式貼裝頭通過z軸升降機(jī)構(gòu)調(diào)整與待貼電子元件之間的相對(duì)高度，通過x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的精確定位。

7、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型的一種電子元件貼片機(jī)還可以做如下改進(jìn)：

8、其中，所述真空吸嘴的開口朝向相同，且各個(gè)所述吸嘴層的真空吸嘴開口中心線相互平行，所述開口朝向待貼電子元件。

9、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)位于貼片機(jī)主體內(nèi)，與吸嘴層通過內(nèi)部氣路和電氣線路間接連接。

10、進(jìn)一步的，所述貼裝頭內(nèi)部設(shè)置有氣道，所述氣道數(shù)量與所述吸嘴層數(shù)量相同。

11、進(jìn)一步的，各層所述吸嘴層通過所述氣道與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)相連。

12、進(jìn)一步的，所述氣道包括主氣道和多個(gè)分支氣道，所述分支氣道與所述主氣道相連，所述主氣道與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述分支氣道分別連通所述吸嘴層。

13、主氣道處于氣動(dòng)多層吸附式貼裝頭的中央部位，沿貼裝頭的縱向延伸，而分支氣道則分布在各吸嘴層內(nèi)部，沿著吸嘴層的橫向分布。主氣道與分支氣道呈樹狀結(jié)構(gòu)，主氣道為干道，分支氣道為支路。

14、進(jìn)一步的，所述分支氣道數(shù)量與所述吸嘴層相同。

15、進(jìn)一步的，所述分支氣道上設(shè)置有電磁閥，所述電磁閥用于控制各層所述吸嘴層氣壓的開啟與關(guān)閉。

16、電磁閥受控于氣動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于獨(dú)立調(diào)節(jié)各吸嘴層的氣壓。

17、分支氣道則進(jìn)一步與各吸嘴層內(nèi)部的氣道網(wǎng)絡(luò)相連，通過電磁閥控制各吸嘴層的氣壓。整個(gè)氣道系統(tǒng)內(nèi)部密封，確保氣體無泄漏地從氣源輸送到吸嘴，實(shí)現(xiàn)對(duì)吸附力的有效控制。

18、進(jìn)一步的，所述主氣道設(shè)置于所述貼裝頭的中心軸線位置，所述主氣道一端連接氣源和壓力調(diào)節(jié)器，另一端通過直接連接的方式與所述分支氣道相通。

19、進(jìn)一步的，所述吸嘴層采用金屬、高強(qiáng)度復(fù)合材料中的一種。

20、進(jìn)一步的，所述主體采用高強(qiáng)度輕質(zhì)合金或工程塑料制成，其中，高強(qiáng)度輕質(zhì)合金包括鎂合金、鋁合金中的一種，工程塑料包括聚碳酸酯、聚醚醚酮中的一種。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型提供的一種電子元件貼片機(jī)的有益效果是：

22、大幅提高元件適應(yīng)性：通過設(shè)計(jì)氣動(dòng)多層吸附式貼裝頭，配置分層分布的真空吸嘴，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同厚度、形狀電子元件的穩(wěn)定吸附與精準(zhǔn)貼放。吸嘴層間可通過氣壓調(diào)控獨(dú)立開閉，輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜元件，無需頻繁更換貼裝頭，顯著提升了設(shè)備對(duì)各類電子元件的兼容性，降低了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間和成本；

23、顯著增強(qiáng)貼裝穩(wěn)定性：氣動(dòng)多層吸附結(jié)構(gòu)利用分層吸嘴的協(xié)同工作，以及獨(dú)立氣壓控制機(jī)制，確保對(duì)各種表面特性的元件都能提供適宜的吸附力，避免元件在吸附、轉(zhuǎn)移和貼放過程中脫落或偏移，提高了貼裝成功率和產(chǎn)品質(zhì)量一致性，降低了不良品率；

24、顯著提升貼裝精度：通過優(yōu)化氣動(dòng)多層吸附結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，結(jié)合精確的氣壓控制和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的高精度定位，有效減小了因吸嘴設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)控制、元件特性等因素導(dǎo)致的貼片位置偏差。同時(shí)，氣動(dòng)吸附方式本身具有響應(yīng)快、控制精細(xì)的特點(diǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)了在高速、高精度貼裝任務(wù)中的表現(xiàn)，提升了產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件貼片機(jī)，包括主體(10)，所述主體(10)設(shè)置有運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(11)，所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(11)包括x軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和z軸升降機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述主體(10)設(shè)置有貼裝頭(20)、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)，所述貼裝頭(20)安裝于所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(11)的z軸升降機(jī)構(gòu)末端，所述貼裝頭(20)與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)電連接，所述貼裝頭(20)內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)吸嘴層(31)，所述吸嘴層(31)沿垂直方向排列，每一層所述吸嘴層(31)均設(shè)有多個(gè)真空吸嘴，所述真空吸嘴按照線性陣列方式分布；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述貼裝頭(20)內(nèi)部設(shè)置有氣道(21)，所述氣道(21)數(shù)量與所述吸嘴層(31)數(shù)量相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，各層所述吸嘴層(31)通過所述氣道(21)與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述氣道(21)包括主氣道和多個(gè)分支氣道，所述分支氣道與所述主氣道相連，所述主氣道與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)連接，所述分支氣道分別連通所述吸嘴層(31)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述分支氣道數(shù)量與所述吸嘴層(31)相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述分支氣道上設(shè)置有電磁閥，所述電磁閥用于控制各層所述吸嘴層(31)氣壓的開啟與關(guān)閉。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述主氣道設(shè)置于所述貼裝頭(20)的中心軸線位置，所述主氣道一端連接氣源和壓力調(diào)節(jié)器，另一端通過直接連接的方式與所述分支氣道相通。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子元件貼片機(jī)，其特征在于，所述吸嘴層(31)采用金屬、高強(qiáng)度復(fù)合材料中的一種。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種電子元件貼片機(jī)，屬于貼片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，該電子元件貼片機(jī)包括主體，所述主體設(shè)置有運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和Z軸升降機(jī)構(gòu)，其中，所述主體設(shè)置有貼裝頭、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述貼裝頭安裝于所述運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的Z軸升降機(jī)構(gòu)末端，所述貼裝頭與所述氣動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接，所述貼裝頭內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)吸嘴層，所述吸嘴層沿垂直方向排列，每一層所述吸嘴層均設(shè)有多個(gè)真空吸嘴，所述真空吸嘴按照線性陣列方式分布；其中，各層所述吸嘴層之間設(shè)置有絕緣隔板，所述絕緣隔板面積與所述吸嘴層面積相同，解決了傳統(tǒng)貼片機(jī)對(duì)不同厚度、形狀電子元件的吸附不穩(wěn)定與貼放不精準(zhǔn)的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳博君
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇航宇創(chuàng)智科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2025/1/2