本技術屬于集成電路板固定設備，具體涉及一種芯片集成電路板貼片夾具機構。

背景技術：

1、集成電路，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，是新型半導體器件；它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，同時在集成電路板貼片過程中夾具機構是其中必不可少的部分；

2、現(xiàn)階段集成電路板的夾具機構大多都不具備對集成電路板的二次固定，進而對集成電路板進行固定時因規(guī)格不同的集電路板，會出現(xiàn)固定不便或固定不穩(wěn)定的現(xiàn)象，同時此夾具機構與外界板對接時大多通過螺栓進行固定或利用卡槽和卡塊進行對接，其通過螺栓固定夾具機構時步驟較多，拆裝過于繁瑣，而卡槽和卡塊固定夾具機構時，卡槽和卡塊之間彼此存在空隙，當移動此夾具機構時會出現(xiàn)晃動的現(xiàn)象。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種芯片集成電路板貼片夾具機構，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片集成電路板貼片夾具機構，包括：

3、底板，其頂壁通過夾持組件安裝有移動的兩塊夾板；

4、伸縮組件，其包括橫板、抵塊、彈簧片、t型槽和伸縮軸；多塊所述橫板固定夾板頂板側壁上；

5、所述橫板中間位置處開設有t型槽，且t型槽中貫穿有活動的伸縮軸；

6、所述伸縮軸的底端固定連接有抵塊，且伸縮軸位于抵塊與橫板之間部分外壁上套設有彈簧片；

7、對接組件，其包括對接板、金屬槽和磁石塊，多個所述磁石塊均固定與底板底壁的拐角處；

8、所述對接板的頂壁上開設有與磁石塊相對應的對接板；

9、所述磁石塊與對接板之間呈對接結構，且磁石塊與金屬槽底壁的金屬板相接觸兩者之間呈磁力吸附；

10、優(yōu)選的，所述夾持組件具體包括外框、開口槽、雙頭電機、螺紋桿和移動塊；所述外框于底板頂壁的中間位置處固定，所述外框的中間位置處安裝有雙頭電機，且雙頭電機的兩側設置有螺紋桿；

11、優(yōu)選的，所述雙頭電機兩側的輸出端均與螺紋桿的一端相連接；

12、優(yōu)選的，每根所述螺紋桿表面安裝有移動塊，其移動塊的頂端由外框頂壁開設的開口槽貫穿，并于夾板的底壁相連接；

13、所述移動塊的內壁上設置有螺紋槽，其螺紋槽與螺紋桿表面螺紋之間相互配合；

14、優(yōu)選的，所述夾板的側視橫切面呈“l(fā)”狀；

15、優(yōu)選的，所述伸縮組件還包括橡膠片，所述橡膠片均貼敷與抵塊的側壁上；

16、本實用新型的技術效果和優(yōu)點：該夾具機構，通過伸縮組件的設置，能夠有效的將集成電路板進行二次夾持，由此避免了固定規(guī)格不同的集電路板時會出現(xiàn)固定不便或固定不穩(wěn)定的現(xiàn)象；

17、同時對接組件的設計，能夠將底板通過磁力吸附固定于對接板上，避免了移動此夾具機構時會出現(xiàn)晃動和拆裝過于繁瑣的問題，由此提高了此夾具機構的功能性。

技術特征：

1.一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于：所述夾持組件(2)具體包括外框(21)、開口槽(22)、雙頭電機(23)、螺紋桿(24)和移動塊(25)；所述外框(21)于底板(1)頂壁的中間位置處固定，所述外框(21)的中間位置處安裝有雙頭電機(23)，且雙頭電機(23)的兩側設置有螺紋桿(24)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于：所述雙頭電機(23)兩側的輸出端均與螺紋桿(24)的一端相連接。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于：每根所述螺紋桿(24)表面安裝有移動塊(25)，其移動塊(25)的頂端由外框(21)頂壁開設的開口槽(22)貫穿，并于夾板(4)的底壁相連接；

5.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于：所述夾板(4)的側視橫切面呈“l(fā)”狀。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片集成電路板貼片夾具機構，其特征在于：所述伸縮組件(3)還包括橡膠片(32)，所述橡膠片(32)均貼敷與抵塊(33)的側壁上。

技術總結
本技術公開了一種芯片集成電路板貼片夾具機構，包括：伸縮組件，其包括橫板、抵塊、彈簧片、T型槽和伸縮軸；所述橫板中間位置處開設有T型槽，且T型槽中貫穿有活動的伸縮軸；所述伸縮軸的底端固定連接有抵塊，且伸縮軸位于抵塊與橫板之間部分外壁上套設有彈簧片；對接組件，其包括對接板、金屬槽和磁石塊；所述磁石塊與對接板之間呈對接結構，且磁石塊與金屬槽底壁的金屬板相接觸兩者之間呈磁力吸附；該夾具機構，通過伸縮組件的設置，能夠有效的將集成電路板進行二次夾持，由此避免了固定規(guī)格不同的集電路板時會出現(xiàn)固定不便或固定不穩(wěn)定的現(xiàn)象；同時對接組件的設計，避免了移動此夾具機構時會出現(xiàn)晃動和拆裝過于繁瑣的問題性。

技術研發(fā)人員：丁修潔,王高飛,徐香萍,吳迎春
受保護的技術使用者：南京簡真電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240412
技術公布日：2025/1/2